5G的实现，需要做到超高速超低延迟的连接、大量终端连接以及超高速大容量通信。为了满足这些条件，市场会出现对高速高性能CPU、大容量存储器配置以及大型多功能基板的要求。
因此，实装产业也会出现三大趋势
▪ 大型重型BGA的实装：大型BGA预计将出现135㎜、300g的最大尺寸。
▪ DIMM连接器的增加：DIMM连接器中，点数增加至每块基板48点。
▪ 基板大型重型化：多种多样的基板中，各5G基础设施的基板在尺寸和重量方面存在很大的差异。
针对这些变化带来的实装课题
松下提出着眼于未来的解决方案
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面向服务器行业的产品提案
锡膏印刷机
NPM-GP/L
▪ 实现印刷工序优化。
▪ 搭载自动化功能。
▪ 支持高精度印刷。
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模块式贴片机
NPM-WX、WXS
▪ 扩大生产形式，支持多样化供应。
▪ 实装车间省人化提高产量。
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多功能生产系统
NPM-W2、W2S
▪ 变种·变量生产的高生产、高质量实装。
▪ 支持大型元件、大型基板。
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实装MES软件
PanaCIM-EE Gen2
对整个实装车间进行一元化管理，支持提升实装相关的各作业中的QCD。
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综合生产线管理
系统iLNB
通过将Panasonic设备、其他公司设备、上级系统“连接起来”,实现生产线总体的生产优化。
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面向服务器行业的大型BGA举措
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