半导体工业可分为两个主要部分：半导体和系统（产品）。半导体部分包括电路设计、半导体工业设备、芯片制造、材料供应商、化学品供应商。系统部分包括基于半导体器件设计和生产从消费电子产品到太空飞船的产品。
半导体产业由两部分组成。一部分是制造固态半导体器件和电路的企业，生产过程叫做晶圆制造（wafer fabrication），另一部分则是集成电路设计和芯片市场化的企业。
在这个行业中有三种类型的芯片供应商，一种是集设计、制造、封装和市场销售为一体的，称为集成器件制造商IDM（Integrated Device Manufacture），典型的半导体IDM公司有Intel、Sumsung、德州仪器等；一种是为其他芯片供应商制造电路芯片，称为代工厂（Foundry）像台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际等；还有一种是做设计和销售的公司，他们设计的芯片交由代工厂流片，称为无晶圆厂公司（Fabless），使用这种模式的有高通、联发科、英伟达、华为等。
