为深入推动新一代电子信息制造业和智能网联新能源汽车两大万亿级产业集群融合发展，10月27日起，重庆西永微电园携手本土整车头部企业举办以“芯融合 共未来”为主题的汽车电子对接会，将连续举办四场，覆盖智能网联车、乘用车、商用车、微型车等全车系。本次对接会以“芯”造车为切入点，从技术到应用、从设计到测试、从产品到产业，全面阐述和分析汽车电子芯片的发展、趋势和需求，助推全产业链能力水平整体跃升。会上，园区芯片制造、IC设计、汽车零部件制造、软件信息等企业代表进行了现场推介。重庆市经济信息委总工程师匡建指出，全市将加快推动汽车、电子协同发展，围绕智能网联新能源汽车集群建设，重塑全市电子信息制造业体系，着力培育“重庆智造”汽车电子品牌，稳步建设国内汽车电子关键环节供应链战略备份基地，支撑世界级智能网联新能源汽车产业集群建设和成渝地区电子信息先进制造集群参与国际竞争。
（来源：华龙网，2023年10月26日）
汽车产业正经历百年未有之变局，和传统燃油车相比，智能电动汽车对芯片、操作系统等软硬件能力提出了更高要求。尤其随着智能化功能加速渗透，单车芯片价值量得以飙升2～3倍。行业数据显示，我国汽车芯片国产化率不足10%，部分芯片的自给率甚至不到1%，可谓形势严峻。因而为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，以及产业链上下游协同发展，在北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局的指导下，由北京经济技术开发区管委会主办、盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”项目现已正式启动。
“芯向亦庄”项目包括车规芯片大赛和汽车芯片大会以及闭门研讨会。其中，汽车芯片产业大会将聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题展开深入讨论与交流，旨在加速车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展。
（来源：盖世汽车，2023年10月18日）
近日，吉利汽车旗下全新SUV领克08正式上市，首搭国产自研车规级7纳米智能座舱芯片——“龙鹰一号”， 一举打破高性能车规级芯片被国外厂商垄断的局面，为中国车企提供了全新选择。这款芯片由湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）于2021年推出，并已于去年年底前实现量产。“武汉市提出科创企业要加强关键核心技术攻关，实现科技成果就地转化和产业化，为提升产业链供应链韧性和安全水平作出更大贡献。”芯擎科技董事兼CEO汪凯表示，这个政策导向提振了企业信心，芯擎科技将继续凭借自身的研发实力与专长推动国产芯片走向更高标准，为中国汽车智能化发展进一步赋能。
（来源：武汉发布百度公众号，2023年10月18日）
我国第一块大规模集成电路芯片出自重庆，经过多年积累仍面对“缺芯少电”这一困局，重庆继续迎难而上，由政府“搭台”，企业“唱戏”，从“芯屏器核网”全产业链布局，以《发展规划》为引领，从专项规划、配套政策、产业落地等方面迈出新的步伐：出台《重庆市自动驾驶和车联网创新应用行动计划(2022—2025年)》，着力突破车端关键技术；两江新区推出智能网联新能源汽车万亿产业集群龙头引领计划； 永川区计划到2030年全面建成西部智能网联新能源汽车城，形成“百亿级龙头企业+十亿级核心零部件企业+专精特新企业”的梯队；积极引入中芯国际、博世集团、意法半导体、芯谋市场信息咨询(上海)公司等芯片企业到渝推进合作，支持重庆汽车芯片产业发展。
纵观全国，亦庄的芯实力是低调的奢华。早年间为解决“缺芯少屏”问题就进行了前瞻布局：围绕国家战略需求，从政策、资金、空间等方面扶持硬科技企业发展，并依托中芯国际、北方华创等龙头企业，培育、引聚一批“专精特新”企业进行强链补链。为了让产业链上下游企业“引进来”并“扎下根”，组建集成电路产业专班，引入智囊团，打造“专家式”的企业服务团队；牵头高校和企业建设产教联合体，以优越的产业生态为产业赋能。在前期积累和人才有效供给基础上，亦庄将加速智能网联汽车产业链的布局，聚焦自动驾驶量产应用和汽车芯片产业链协同两大重点，打造智能网联产业园区，发挥北京智能网联汽车产业创投基金的引导作用，构建智能网联汽车的产业生态。
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