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上半年营收短期承压，300mm硅片扩产稳步推进20230815
点评
事件：10月27日，公司发布2023年三季报。2023年前三季度实现营收23.90亿元，同比下滑7.94%；实现归母净利润2.13亿元，同比增长68.76%；实现扣非归母净利润-0.63亿元。
需求疲软拖累业绩，静候行业周期复苏。23Q3，公司实现营收8.16亿元，同比下滑14.05%，环比增加5.84%；实现归母净利润0.25亿元，同比下滑64.51%，环比下滑30.12%；实现扣非归母净利润-0.38亿元，同比转亏；公司今年前三季度经营业绩同比变动的原因主要系：1）2022年以来伴随消费类电子等终端市场需求疲软，下游芯片制造企业以及存储器厂商在产能利用率开始下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势也在上半年明显影响到了上游硅片产业，前三季度半导体硅片收入下降；2）正在实施的二期新增30万片/月产能建设项目的生产设备自2022年第四季度起已开始陆续搬入，公司持续投入扩产项目，相关成本费用增加。
300mm大硅片持续扩产，200mm特色硅片项目稳步推进。300mm大硅片方面，公司一直持续不停的在推进300mm半导体硅片产能建设工作。一期30万片/月产线的生产及出货现在均保持稳定，历史累计出货已超过800万片。正在实施的二期新增30万片/月产能建设项目的生产设备自2022年第四季度起已开始陆续搬入，现已形成7万片/月的新增产能。通过持续建设，预计到2023年年底，300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。200mm业务方面，新傲科技紧随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额。而Okmetic虽然短期内受到市场冲击有所下滑，但从长期来看业务情况和市场前景依然可期，其在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目建设正按计划推进中，预计将在年内完成厂房的基础建设。
半导体周期见底，硅片复苏可期。据SEMI统计，2023年上半年，全球半导体硅片出货面积合计6,531百万平方英寸，较去年同期减少10.6%，但在经过2022年四季度和2023年一季度两个季度的连续下降后，硅片出货量在2023年二季度环比增长2.0%，其中300mm半导体硅片出货量开始出现增长势头。结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将自 2024年恢复快速增长、进入周期性上升通道。
投资建议：考虑到公司作为国产半导体硅片的龙头企业，产能持续扩张，周期复苏盈利能力将逐步改善，预计23/24/25年实现归母净利润2.92/4.21/6.24亿元，对应当前的股价PE分别为173/120/81倍，维持“推荐”评级。
风险提示：产能增长不及预期；客户需求不及预期；市场竞争加剧。
本文源自报告：《沪硅产业（688126.SH）2023年三季报点评：业绩短期承压，静候行业周期复苏》| 发布时间2023年10月30日 | 发布报告机构：民生证券研究院 | 报告作者：方竞 S0100521120004
研究团队简介
方竞，民生电子首席分析师，西电本硕连读，5年半导体行业从业经验，曾于德州仪器等全球龙头企业任职。同时还是半导体创业孵化平台IC咖啡的发起人。
作为团队核心成员获19年新财富电子行业第3名；18/19年《水晶球》电子行业第2/3名；18/19年《金牛奖》电子行业第3/2名。作为首席获21年Wind金牌分析师第4名。执业证号：S0100521120004
李少青，电子行业资深分析师，武汉大学硕士，曾任职于西南证券、信达证券，2022年加入民生证券。执业证号：S0100522010001
童秋涛，电子行业研究员，复旦大学硕士，曾供职于信达证券股份有限公司，2022年加入民生证券。执业证号：S0100122010028
李萌，电子行业分析师，华东师范大学金融硕士，曾供职于方正证券研究所，2022年加入民生证券。执业证号：S0100522080001
张文雨，电子行业研究员，上海交通大学硕士，曾供职于信达证券研究所，2022年加入民生证券。执业证号：S100123030013
特别声明
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