大会时间：2023年9月25日-9月27日

大会地点：北人亦创国际会展中心（北京经济技术开发区亦庄荣昌东街6号）

本届大会博览会包含产业链成果展示区、企业专区、产学研专区三大展区，汇集国内外顶尖的集成电路领域企业、高校、社会团体、研究机构等超120家单位参展，其中包括以广立微、北方华创、上海新阳、沈阳新松、中电二为代表的设计、装备、材料、部件、厂建相关行业领军及中坚企业，大会突出“全面展示集成电路产业链”“挖掘集成电路行业新需求”等特点，关注当下集成电路行业的热点领域和发展核心，集中展出一批集成电路全链路最新技术及成果。

本届大会高峰论坛邀请顶尖专家学者及行业领袖出席并作演讲，专题论坛汇集国内外集成电路产业链龙头企业领导及代表将分享技术成果，探讨行业趋势，力求呈现一场极具权威性、专业性、前瞻性的行业交流大会，为中国集成电路产业新一轮的创新发展集聚智慧和力量。

针对当下集成电路热点话题，本次大会设置1场高峰论坛，12个专题论坛。顶尖专家学者和行业领袖们将在高峰论坛上就当下行业趋势分享自己的智慧与见解。专题论坛一方面仍将持续关注集成电路设备、材料、零部件、ESH、厂务等重要细分领域，另一方面围绕本年度行业热点设置了集成电路先进封装、汽车半导体、大模型与智能计算相关论坛响应产业目光聚焦；此外，专题论坛围绕京津冀融合发展大势，首设京津冀集成电路产业协同发展论坛，助力京津冀产业链创新链深度融合。