在安徽合肥综合保税区内，红白蓝三色相间的晶合集成研发楼，静听风雨，波澜不惊。几十辆班车往返于合肥的大街小巷，载着晶合人迎着朝霞来，伴着余晖归。无尘室中，吊挂式天车和自动仓储设备来回穿梭，工程师们调试和记录着各项参数，整座现代化工厂运行有条不紊，井然有序。
拨回时光的指针，数年前，彼时的合肥已成功引进京东方等一批新型显示领域龙头企业，剑指“芯屏汽合”产业布局。然而，“缺芯”短板如鲠在喉。凭借“无中生有”的经验和魄力，合肥在全国率先出台了集成电路产业发展规划，加强集成电路产业集聚，吹响了打造“中国IC之都”的号角。
在夯实集成电路产业链上游芯片设计产业基础后，合肥决心重点补齐“晶圆制造”短板。2015年，晶合集成横空出世，打通“合肥芯”“合肥产”“合肥用”产业链条，实现了从设计、制造到封测产业链的贯通。
2017年6月，晶合集成竣工典礼暨试产仪式的消息轰动了整个产业链。从破土动工到量产，晶合仅用了十八个月时间，创造了安徽省集成电路建设新速度，实现了安徽省集成电路核心制造“零的突破”。
随着2018年首颗触控与显示驱动整合芯片试产成功，晶合两步三跨，重点关注面板驱动芯片相关产品布局，同时立足本土平板显示、汽车电子、工业控制等产业，全面打造驱动IC、微控制器、电源管理、CMOS图像传感器产品矩阵，拓展人工智能物联网AIoT等不同应用领域芯片代工。
晶合集成生产车间。
截至2021年底，晶合集成已达每月10万片的规模，营收突破50亿元，实现了在液晶面板驱动芯片代工领域市场占有率全球第一的目标，成为国内第三大晶圆代工厂，并提前实现月盈利目标，以投产四年内盈利，一举成为本土晶圆代工企业中最快获利的公司。晶合集成与本土集成电路产业发展相辅相成，由一纸蓝图成宏图，绘就了一段铸“芯”之路。
每一年都是新的起点。2022年第二季度，晶合集成位居全球前十大晶圆代工第9位，通过自主研发特色工艺，发挥多元化产品优势，积极融入本土产业。
《安徽省“十四五”汽车产业高质量发展规划》提出，“十四五”期间，重点攻克智能汽车芯片技术、推动校企配置创新资源、2025年力争汽车产业产值超过1万亿元，力争把安徽打造成为全球智能新能源汽车创新集聚区。作为一家专注于半导体晶圆生产代工服务的企业，晶合集成始终聚焦合肥战新产业规划，为产业发展不遗余力，积极推动芯片设计、后端封测、模组方案、整车制造以及汽车芯片验证的资源整合，以期构建本土产业生态圈。如今，晶合国产原材料占比达到80%，60%的订单量来自国内客户。如此亮眼的数据，背后是一场多方共赢的赛跑。无论是降低企业生产成本，还是保持企业采购选择的多样性，推动本土产品参与竞争都至关重要，同时通过晶合生产良率验证的实绩，表明本土设备厂商已经具备和国际大厂竞争的实力。
从1万片到10万片，从营收再创新高到跨上盈利新台阶，从被纳入安徽省“十四五”规划到成为产业链重要企业……晶合人从未停止前进的步伐，本着促进国产化的初心，续力推动中国集成电路产业链发展，为合肥打造“中国IC之都”的梦想照进现实而奋斗。
（市经信局供稿）
合肥城市风光。王浩 摄
