国产设备迎来发展良机，五大半导体龙头高速发展，值得收藏研究！
1、芯碁微装688630
直写光刻设备龙头，先进封装打开成长空间
公司业绩快速增长，盈利能力稳定，近三年公司盈利能力趋于平稳。
直写光刻在先进封装光刻领域具备优势，公司有望受益于先进封装发展。 先进封装形式更为灵活，例如芯片重构后存在位臵偏移等情况，而掩膜 光刻的图案难以直接改变。直写光刻采用数字化掩膜版，更加灵活，因 此在先进封装领域更具优势。公司 WLP2000 光刻机，可用于先进封装 的 BUMP、RDL、WLP 等工艺，有望受益于先进封装行业发展。
2、光力科技300480
国内半导体划片机设备龙头
公司的半导体划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至 0.1 微米的控制精度，处于业内领先水平。公司有望充分受益于行业国产替代。
公司半导体划片机竞争力强，是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，并同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀 片等耗材的企业，可以为客户提供个性化的划切整体解决方案。公司高 端切割划片设备与耗材可以用于先进封装中的切割工艺。
3、新益昌688383
国产固晶机龙头，半导体固晶机快速发展
公司业绩持续增长，公司毛利率由 25.23%提升至 43.64%，盈利能力逐步提升。
半导体固晶机市场规模大，进口依赖度较高，公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，封测业务涵盖 MEMS、模 拟、数模混合、分立器件等领域，公司半导体固晶设备近年来客户导入顺利，受到业内认可，业务收入得到快速增长。
4、快克智能603203
电子装联设备龙头，布局半导体封测打开成长空间
公司立足于国家半导体设备国产化战略方向，通过自主研发、 产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，多措并举打造国产化功率半导体封装核心设备，主要产品包括 IGBT 固晶 机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备等。
5、劲拓股份300400
电子热工设备领先，半导体设备取得突破。
公司研制生产了半导体芯片封装炉、 Wafer Bumping 焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无 尘压力烤箱等多款半导体热工设备、半导体硅片制造设备，并具备为客 户提供不同制造工艺设备的定制能力。公司半导体专用设备产品已累计 交付服务客户超过 20 家，获得客户的认可、验收及复购，成为公司战 略级业务和未来成长点。
温馨提示：以上仅为个人观点，不构成投资建议，投资有风险，入市须谨慎！关注彩虹，长按识别下方二维码， 带给你最有逻辑的潜力挖掘！#半导体制造技术#
