9月6-8日，光电行业盛会——
CIOE2023圆满举行
全球领先高端半导体光源IDM厂商华引芯科技
携多款科研新成果惊艳亮相
受到来自全球各地的观展者关注
展位现场，华引芯分设新型显示光源、车载光源、紫外光源三大专区，展示ACSP系列Mini-LED新型显示光源、SCSP系列车载光源、大功率UV光源、μ-LED矩阵芯片等各领域重磅新品及前瞻性光源解决方案。现场观展氛围热烈，众多观众对华引芯产品前沿性和技术领先性表示肯定，并透露合作意愿。
PART.01
新型显示光源专区，华引芯带来Mini-LED芯片、不同尺寸VR/HUD/AUTO/MNT背光源及终端应用等多种形态的Mini-LED产品，完整复现华引芯从芯片到终端的全套Mini-LED新型显示光源解决方案。
▲华引芯Mini-LED芯片
目前，华引芯自研自产的15mil² Mini-LED芯片，已实现160°最大出光角、Class 3B抗ESD能力、固晶后芯片推力450g以上等优秀性能参数。后段制程中，在独创ACSP封装工艺加持下，华引芯Mini器件可实现最小封装尺寸ACSP0505、可视角近180°、NTSC色域高达98%以及车规级可靠性能。
▲华引芯ACSP系列Mini-LED背光源
现场0OD VR、100000nits HUD、Mini-LED车载、5K分区MNT等各类型Mini-LED背光产品，多维度展示华引芯Mini-LED新型显示光源在不同领域的显著应用优势。
▲华引芯Mini-LED终端应用
PART.02
车载光源专区，华引芯现场展出自研自产40mil²车规光源芯片，蓝光裸芯DC@1A WPE＞50%；DST剪切力均值＞12kg、Cpk＞1.67；高温超驱老化 @110℃、DC 1.2A，1000hrs光衰＜2%，综合性能行业领先。
▲华引芯车规光源芯片
华引芯将车规Mini器件中嵌入超薄扩展焊盘等成功技术经验加以延展，推出本次SCSP系列车载光源，产品焊接空洞率＜1.5%，最小封装体尺寸SCSP0505，110°~175°可调发光角，满足车载前装可靠性要求，应用场景广泛覆盖车头灯、ADB智能车灯、信号灯、刹车灯、氛围灯、贯穿灯等。
▲华引芯SCSP系列车载光源
华引芯还积极探索应用于汽车领域的Micro-LED芯片光源。本次展出的一体式μ-LED矩阵芯片适用于ADB/像素式智能车用头灯，点亮后将实现车头灯自适应像素级分区照明及图像投影功能，带来防眩目远光灯、光影数字交互等安全性更高的智驾体验。
▲华引芯μ-LED矩阵芯片
PART.03
面向紫外光源领域，华引芯以市场为导向积极整合开发大功率紫外光源，凭借自研紫外芯片及先进全无机封装技术优势，实现单芯全无机UV3535系列光效可达170mW@500mA，全无机UV6868系列光效可达560mW@700mA，可靠寿命L50＞50000H等关键技术突破，引领行业向高附加值市场升维。
▲华引芯紫外芯片及大功率UV光源系列
华引芯UV封装产品线负责人葛鹏受邀参加“2023年行家说•UV LED技术与产业应用高峰论坛”，在主题为“大功率深紫外LED产业化关键技术与应用探讨”的演讲中，深入剖析了大功率UV-LED产业化发展的重要性和技术难点，并就华引芯大功率紫外光源芯片、封装技术提升进行了针对性介绍。
▲华引芯UV封装产品线负责人葛鹏演讲现场
华引芯也凭借在UV-LED领域出色的营收能力、贡献程度、行业引领性，成功斩获2023UV LED行家极光奖“UV LED年度影响力企业TOP20”奖项。
▲华引芯封装事业部总经理李坤领奖现场
目前，华引芯正不断从芯片-封装-应用全链条强化发展布局，已相继建成多个研发实验室和生产制造基地，持续发力各细分赛道光源技术迭代和产能爬坡优化。未来华引芯将积极携手产业链上下游企业共同促进行业发展，为全球消费者带来更高品质的国产光源。
关于我们
华引芯（武汉）科技有限公司是一家由海外团队创立，专注于高端光源芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技术的创新型高新技术企业，总部位于中国光谷，拥有独立技术研发中心，自成立以来，公司相继承担湖北省多个重点研发项目。
公司聚集大量高学历科研人才及多年行业龙头厂商工作经验的研发人员组成研发团队。目前，公司自主研发的汽车车规、特殊波段、Mini/Micro显示光源芯片及其封装器件、半导体光器件的光电性能均已达到世界一线水平，广泛应用于车载光源、特种光源和新型显示光源市场，产品已成功打入国内知名品牌前装车厂，并进入多家显示面板龙头厂商合格供应商列表。
更多信息，请访问公司官网：
www.hgctech-lighting.com
