在 3nm 制程工艺刚刚出现消息的时候，不少小伙伴便对这个新工艺充满期待，不少网友也认为这是目前芯片突破性能瓶颈的最好办法。
而在这段时间，关于苹果的新机的相关爆料也在持续中，关于苹果 iPhone 15 系列将会采用 3nm 台积电工艺的 A17 处理器消息也是越来越多。
而就在近日，据相关媒体报道，苹果公司今年已经预订了芯片供应商台积电第一代 3 纳米工艺产能的近 90%，用于未来的 iPhone、Mac 和 iPad。
而据之前报道，台积电计划在未来两到三年内推出五种 3 纳米级工艺技术，第一代 3nm 工艺 N3 预计将被台积电的大客户苹果用于少数设计，而第二代 3nm 工艺 N3E 将具有改进的工艺窗口。
N3E 预计将比 N3 更广泛地被采用，但其大规模生产计划在 2023 年中期或 2023 年第三季度开始，大约在台积电使用其 N3 生产节点启动大批量制造一年后。
此前，据相关媒体报道，供应链消息表示，虽然台积电 2023 年上半整体产能利用率明显下滑，但代工价更高的 3 纳米（N3）制程确实如台积电所言，投片客户、出货片数与良率皆优于预期。
综合前面的消息来看，苹果目前已经占据了绝大多数的产能，高通和联发科优先度紧随苹果之后，但该报告并未说明他们是否会使用相同的 N3 技术量产骁龙 8Gen3 或天玑新旗舰平台，可能性很小，毕竟这些新平台如果使用 N3 的话恐怕在年底发布后都很难保证产能供应。
而就在今日，联发科与台积电今日共同宣布，联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。
据介绍，台积电公司的 3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5nm 制程，台积电 3nm 制程技术的逻辑密度增加约 60%，在相同功耗下速度提升 18%，或者在相同速度下功耗降低 32%。
随后，博主 @数码闲聊站 爆料称，天玑 9400 基于台积电 3nm，目前已成功流片，ARM 公版架构，不知道还是不是 4*X5+4*A730 全大核阵容。
结合来看，此次联发科成功流片的应该就是天玑 9400 处理器。
而据该博主消息，骁龙 8G4 目前也基于台积电 3nm，CPU 和 GPU 全上自研，CPU 2*Phoenix L+6*Phoenix M，均会有不小的变化。
可以预见的是，在下一代处理上，安卓阵营的旗舰处理器将会有不小的改变，并且均会采用 3nm 工艺。
