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1. 英伟达
GPU方面，A100拥有540亿个晶体管，采用台积电7nm工艺
2022年发布H100，拥有800亿个晶体管，将采用台积电4nm工艺
2. AMD
CPU方面，目前主流WieEPYC7542，采用7nm工艺
2022年11月发布第四代EPYC9004系列CPU，基于Zen4架构，使用5nm工艺，晶体管数量达900亿个
GPU方面，MI200拥有580亿个晶体管，采用6nm工艺
2023年1月发布MI300，晶体管数量达1460亿，CPU部分集成24个ZEN4内核，GPU部分则采用最新的CDNA3架构，GPU芯片达6 片，采用台积电5nm工艺
3. 英特尔
CPU方面，目前主流为第3代Xeon处理器，采用Intel7工艺
2023年1月发布第4代Xeon CPU仍采用Intel7工艺
GPU方面，2023年1月推出首款针对高性能计算加速设计的首款GPU产品，集成1000亿个晶体管，使用5种不同制程(Intel7和台积电N7/N5等)
4. 海光信息
CPU方面，分为7000、5000、3000三个系列，所有系列在核心架构上一致，但性能配置上有所差异，最小制程采用12nm工艺
协处理器方面，海光DCU深算一号已于2021年实现商业化应用，内置60-64个计算单元，最多4096个运算核心，采用7nm工艺
5. 龙心中科
CPU方面，龙芯3号已经演进三代，主要的3C5000系列采用纯自主LoongArch指令架构，采用12nm工艺制程
2023年4月发布了新一代龙芯3D5000服务器CPU，由2颗12nm制程的3C5000芯片通过Chiplet封装组成
6. 寒武纪
GPU方面，思元290芯片集成460亿个晶体管，最大算力高达512TOPS(INT8)，采用7nm制程工艺
思元370芯片集成390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，采用7nm制程工艺和Chiplet技术
