9月5日下午，香港金鹮控股集团有限公司董事长何季庭和成都焊研科盛焊接设备有限公司总经理、成都机械协会副会长费腾一行莅临成都信息工程大学科技园和成都研究院考察调研。四川成信资产经营有限公司董事长兼总经理、成都信息工程大学成都研究院院长宫冠英，成都研究院副院长管廷岩陪同。
合影
宫冠英向何季庭介绍了成都信息工程大学科技园和成都研究院在科技园区、孵化器、加速器管理和投融资服务方面的成绩和优势，以及产业园区未来的发展建设规划，强调了打造全产业链发展的重要性；介绍了成信大研究院在大健康加AI领域的发展基础和发展规划以及可以提供的服务和合作模式。何季庭对成都信息工程大学科技园取得的成绩及发展理念和规划表达了高度赞赏。他认为，科技园区的发展是未来的大趋势，而成都信息工程大学科技园在这一领域具备巨大的潜力。何季庭对科技园的标准厂房和配套设施非常感兴趣，有意向利用园区标准厂房作为金鹏医疗特检车组装生产车间和医疗器械生产车间，同时公司入驻大学科技园。双方就进一步丰富合作形式、拓展合作领域进行了沟通交流。
此外，何季庭一行还参观了成都研究院科创大楼多功能厅、篮球场、健身房、成创咖啡厅、成创餐厅等园区配套服务设施，以及大学科技园在建的工业楼宇与工业厂房。何季庭对大学科技园和成都研究院的创业环境建设及创业服务水平给予了高度评价和肯定。成都信息工程大学科技园和成都研究院积极打造一流的创新创业生态圈，为创新创业者提供丰富的资源和全方位的服务，助力新时代创业者的梦想起航。
摄影：马瑞雪
撰稿：马瑞雪
审核：赖庆华
