事件：根据路透社消息，中国或将推出集成电路产业投资基金第三期，计划融资规模达到3000亿元人民币（大基金一期募资1387亿元，二期募资2041.5亿元）。
产业投资持续向上游倾斜，先进制程的设备/代工国产化是长期趋势。
从大基金二期开始，投资重点就已经逐渐引导向重资产的产业链上游环节，以保证国产设备制造在28nm及更先进制程具备替代能力。2023年3月，据公开信息披露显示大基金二期就已经成为长江存储的股东，认缴出资额超过120亿元。先进制程空间巨大，根据我们测算，14nm产线的每万片投资规模较28nm产线提升了67%，每万片月产能的资本开支超过100亿元人民币。
上游半导体材料环节一直以来是美科技制裁的重要领域，尤其在光刻胶、特气等环节国产化率较低，近日美对外投资审查行政令等措施加码对华高端产业制裁力度。为确保核心制造环节的自主可控，上游卡脖子材料国产化率提升迫在眉睫，我们持续推荐半导体上游的自主化产业链。与此同时，随着Q3fab厂稼动率稳步提升，材料库存下降，预计Q4将到达半导体材料周期底部。
代工环节预计Q3逐步好转，同步积极展望设备订单。
国内设备商具备28nm制程较全面的工艺覆盖度，正在经历从理论工艺覆盖能力到产线实际出货能力的验证窗口期。根据测算，当前节点设备整体国产化率为20%左右。设备的国产化提升空间和国产晶圆厂28nm/14nm的扩产空间均较大。二三线fab厂晶合集成/芯恩/积塔/燕东微/晋华/粤芯等扩产招标量有序推进，二三线fab厂对设备订单贡献占比持续扩大。
受益标的：
材料：清溢光电、兴森科技、雅克科技、彤程新材、鼎龙股份、沪硅产业等设备：中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子、北方华创、芯源微、盛美上海等。
代工：中芯国际、华虹公司、中芯集成、燕东微、晶合集成等。
来源：华西证券
