根据市经信局、市财政局《关于印发成都市支持集成电路产业高质量发展的若干政策的通知》（成经信发〔2020〕5号）和《关于印发成都市支持集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则的通知》（成经信办〔2020〕18号），现开展2023年度成都市集成电路项目申报工作。本次成都市集成电路项目申报期为2021年7月1日至2023年3月17日，项目投入的认定时间（发票出具时间）为2021年7月1日至项目完成时间。
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项目类别
本次成都市集成电路项目分为加大集成电路领军企业的引进力度、支持集成电路产业做大做强、加快完善集成电路产业生态、营造集成电路产业人才安居乐业环境四个大类，共计19个申报子类别
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申报流程
本次成都市集成电路项目中“营造集成电路产业人才安居乐业环境”项目大类由申报单位所在区（市）县工业和信息化主管部门牵头，会商财政部门做好受理、审核和资金兑付工作，具体申报流程由各区（市）县工业和信息化主管部门另行通知。
本次成都市集成电路项目其余项目大类具体申报流程如下。
（一）申报单位申报
申报单位应于2023年9月22日前将申报材料（一式壹份）报送至所在区（市）县工业和信息化主管部门。
（二）区（市）县审核
各区（市）县工业和信息化主管部门应于2023年9月27日前对申报材料进行审核。
（三）汇总报送
经各区（市）县工业和信息化主管部门审核合格的项目，各区（市）县工业和信息化主管部门和财政部门于2023年9月28日前汇总行文报送至市经信局，项目资金申报统计汇总表电子文档同步报至邮箱elec_CD@163.com。
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申报说明
本次成都市集成电路项目申报主体为在我市具有独立法人资格的从事集成电路产业相关业务的企事业单位及机构（行业协会、民非组织、产业基金），以及符合条件的在蓉高校、科研院所及有关人才。
本年度对全掩膜（FullMask）首轮工程产品流片的重点支持方向为：线宽小于28纳米（含）的硅基集成电路项目，线宽小于0.25微米（含）的化合物集成电路项目。
单个年度内，享受成经信发〔2020〕5号文第五条款支持的团队成员不重复申报享受第十条骨干人才奖励。
为加强项目资金的绩效管理，提高资金使用效益，除成经信发〔2020〕5号文第十条，项目补贴（支持）资金低于10万元（不含10万元）的不纳入补贴（支持）范围，认定的金额不含增值税（进项税）。
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工作要求
（一）严格压实主体责任
申报单位对申报项目内容的真实性、申报材料完整性、申报项目重复性负主体责任。
申报单位应严格按照项目申报书编制说明填报申报书，每个子项目类别单独胶印装订成册，封面用浅蓝色书皮打印，书脊上标注公司名称、子项目类别序号和名称。
申报单位在申报过程中应严格遵守国家保密法律法规，申报材料均需脱密。
（二）切实履行属地责任
各区（市）县工业和信息化主管部门要高度重视此次集成电路项目申报工作，明确专人，落实责任，严格把关，切实履行项目申报组织、材料审核、现场核查等相关责任。
各区（市）县工业和信息化主管部门要加强政策宣传，认真掌握成经信办〔2020〕18号文要求，指导企业做好申报工作，确保用好用足政策。
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成都市支持集成电路产业高质量发展的
若干政策实施细则
来源：成都高新区电子信息产业局
