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PCB表面处理工艺电金和化金镍面的微观及成分区别

   日期:2023-09-06 15:30:48     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    

 

一、工艺制成

1.1 电金:通过施电的方式,在铜面上通过电化学反应镀上一层镍,然后在镍上镀上一层金,可通过反应时间及电流控制金层厚度。

1.2 化金:首先在铜面上自催化反应沉积一层镍,然后在金缸中通过化学置换反应将金从溶液中置换到镍面,直至金层将镍层完全覆盖,可通过反应时间控制金层厚度

二、镍面晶格SEM观察

2.1 电金工艺镍面SEM观察

2.2 化金工艺镍面SEM观察图片

说明:电金工艺镍晶格细腻且较为规则,化金工艺镍晶格较粗大且不定形。

三、镍面EDS成份分析

3.1 电金工艺镍面 EDS分析位置及结果

3.2 化金工艺镍面 EDS分析位置及结果

说明:通过对镍面进行EDS分析,可以发现化金工艺镍面存在P元素,而电金工艺镍面不存在P元素。

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