8月28日——9月3日作为横跨8月，9月的一周，总计20家专精特新企业获得融资，从最近的融资数据来看，同上周相比，企业融资数据在本周出现减少10%，但是企业融资力度较上周有所回升。儒竞电子（301525）以23.49亿元通过公开发行进行募资，位居融资排名第一。
儒竞科技（301525）儒竞科技是专业的变频节能与智能控制应用方案提供商，专注于电力电子及电机控制领域综合产品的研发、生产与销售，主要产品包括供热通风空调及冷冻设备（HVAC/R）领域的变频驱动器及系统控制器、新能源汽车热管理系统领域的变频驱动器及控制器、工业伺服驱动及控制系统领域的伺服驱动器及伺服电机。
财务数据显示，报告期（2020年、2021年和2022年，下同）内，公司实现营业收入分别为79266.00万元、129038.14万元和161369.39万元，同期实现归母净利润分别为3253.45万元、13372.98万元和21132.65万元，营收、净利均保持较好的增长态势。
本次登陆资本市场，儒竞科技募集资金主要用于新能源汽车电子和智能制造产业基地、研发测试中心建设项目以及补充流动资金。以上项目投产后，儒竞科技将新增HVAC/R、新能源汽车热管理系统、工业伺服驱动及控制系统领域产能分别为610万套/年、180万套/年和30万套/年，并开发高能效、高节能型以及小型产品，以满足下游应用的更新迭代的市场需求。
第二名士兰明镓以12亿的被并购位列融资榜第二位。厦门士兰明镓化合物半导体有限公司是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。公司成立于2018年2月1日，为杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司双方协议注册成立，注册资本12.亿元人民币。公司位于厦门市海沧区兰英路99号，主要设计和制造GaN外延蓝绿白光LED芯片、GaAs外延红光LED芯片、GaAs外延激光器件芯片、InP光通讯器件芯片以及第三代功率半导体芯片等化合物半导体芯片，公司现有员工1000余人。
士兰明镓此次增资扩股，主要是为了加快推进“SiC功率器件生产线建设项目”。资料显示，2022年7月，士兰明镓启动了“SiC功率器件生产线建设项目”。该项目计划投资15亿元，建设一条6英寸SiC功率器件芯片生产线，最终形成年产14.4万片6英寸SiC功率器件芯片的产能，其中 SiC-MOSFET芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。
此次增资完成之后，士兰微对于士兰明镓的持股比例将由34.72%提升至48.16%，由此取得士兰明镓的控制权。同时，大基金二期、海创发展基金将分别取得士兰明镓14.11%、4.03%股权，而厦门半导体投资集团对于士兰明镓的持股比例将由65.27%下降至33.7%。
数据显示，2022年和2023年上半年，士兰明镓分别实现营业收入3.21亿元、2.01亿元，净利润-3.55亿元、-1.74亿元。截至2023年6月末，士兰明镓的资产总额为19.96亿元，负债总额14.91亿元。
第三名为金帝精密（603270）以11.92亿元的公开发行位列融资榜第三位，山东金帝精密机械科技股份有限公司主营业务以研发、生产和销售系列轴承保持架、汽车核心零部件为主。产品广泛应用于轨道交通、汽车、数控机床、风力发电、工程机械、新能源汽车、家电等高端装备，现已发展成为中国制造业单项冠军示范企业、国家高新技术企业。
招股书显示，2020年、2021年、2022年营收分别为6.32亿元、9.14亿元、11亿元；净利分别为1.1亿元、1.15亿元、1.26亿元；扣非后净利分别为9042.76万元、1.09亿元、1.14亿元。
金帝股份此次计划募资8.59亿元，用于高端装备精密轴承保持器智能制造升级改造项目、营销网络建设项目、高精密轴承保持器技术研发中心项目、汽车高精密关键零部件智能化生产建设项目、汽车精密冲压零部件技术研究中心项目和补充营运资金项目。但根据其上市当日表现，其募资总额为11.93亿元。
第四名为多浦乐电子（301528），以11.13亿位居融资榜单第四名，广州多浦乐电子科技股份有限公司是一家专注于超声设备及超声换能器(探头)研发、制造的高新技术企业，致力于打造世界一流的无损检测品牌.公司主营产品包括工业超声相控阵检测设备、自动化检测设备、超声换能器、定制化检测分析软件及其他检测配套零部件等，形成了从超声换能器、扫查装置等检测配件到各类型检测仪器，从便携式超声相控阵检测设备到自动化检测系统，涵盖各细分领域应用解决方案及培训服务的全链条业务体系，服务于特种设备、轨道交通、能源电力、钢铁冶金、航空航天、核电、新能源汽车、第三方检测机构和高等院校等领域。
过去三年，公司的经营业绩呈现持续增长态势。2020-2022年，公司营收分别同比增长32.44%、17.25%、34.78%，归属于母公司所有者净利润分别同比增长52.85%、23.41%、33.81%。进入2023年，在核心技术加持下，上半年公司的营收和净利润也继续保持较高增长。
第五名为安牧泉。以超4亿元的融资位居融资榜单第五，长沙安牧泉智能科技有限公司，由朱文辉博士创建，专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU（处理器），DSP（数字信号处理器），GPU（图像处理器），SSD（固态存储器），IGBT（绝缘栅双极型二极管）等的自主制造问题，是湖南省唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司，填补了湖南省和长沙市高端芯片封装的空白。公司将致力成为我国高端芯片先进封装与测试公司。
本周融资靠前的企业大部分以IPO融资为主，再融资阶段上这一阶段B轮企业融资占了大头。本周融资企业比上周少两家，但是整体融资金额比上周多，同时企业融资的层级深入到专精特新中小企业阶段，比如北京，山东，四川，深圳和厦门。也可以看出投资人对于专精特新企业不在局限于省级和小巨人系列。而是在这个层级基础上进行了细化。
从层级来看，专精特新小巨人企业7家，上海市专精特新省级专精特新（包含直辖市）总计5家，其余专精特新企业总计6家，本周小巨人企业总计7家，分散居于北京，广州，成都等地。从地理区委来看本周环渤海经济圈企业融资企业数较多，总计6家，长三角地带4家，珠三角项目本周主要集中于深圳广州顺德地区为主。
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