行业 | 半导体企业IPO研读系列:圆晶制造—C华虹

『编者按』

半导体行业上市专题研究第七篇，看看以先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务的的华虹半导体有限公司（“C华虹”，股票代码：688347）。信息均源于公开资料。

华虹半导体有限公司于2014年在港交所主板上市，本次系基于创新试点红筹企业境内发行股票或存托凭证的相关政策，在中国境内上海证券交易所科创板发行人民币普通股形式上市交易。

本次图片、文字由张程飞律师、刘丹霞实习律师整理制作，阅读时长约5分钟。

重要声明：

以上文章仅代表作者本人观点，不代表律师作为出具的任何形式之法律意见或建议。

如需转载或引用该等文章的任何内容，请私信沟通授权事宜，并于转载时在文章开头处注明来源于公众号“法芯社”及作者姓名。未经本所书面授权，不得转载或使用该等文章中的任何内容，含图片、影像等视听资料。如您有意就相关议题进一步交流或探讨，欢迎与作者联系。