半导体设备近况_机械设备_资讯

公司名称：应用材料

会议时间：2023年8月17日

原文链接：

https://seekingalpha.com/article/4629430-applied-materials-inc-amat-q3-2023-earnings-call-transcript

PPT链接：

https://ir.appliedmaterials.com/static-files/eba697b2-25c5-4ecd-a194-b08727636faa

公司嘉宾：

Michael Sullivan - Corporate Vice President

Gary Dickerson - President and Chief Executive Officer

Brice Hill - Senior Vice President and Chief Financial Officer

Gary Dickerson

在我们的第三财政季度，应用材料公司的业绩达到了我们指导范围的上限。在整个业务中，我们的团队执行得很好。随着公司规模的扩大，我们正在逐步改进我们的运营，我们正在推动我们的技术路线图，为我们的客户推出新的产品和解决方案。

IoT+AI

2018年夏天，在我们的人工智能设计论坛上，应用材料公司发表了一篇论文，解释了我们如何预计物联网和人工智能将推动新一波半导体增长和创新。五年后，物联网和人工智能的变化对经济的许多部门以及半导体行业产生了深远的影响。

我们认为物联网和人工智能计算是同一枚硬币的两面。在边缘，消费设备、车辆、建筑、工厂和基础设施都变得越来越智能和强大。我们服务于这些物联网、通信、汽车、电力和传感器市场(ICAPS)的客户正在增长，并在2023年占据晶圆厂设备销售的最大份额。

越来越智能的边缘设备正在推动数据生成的爆炸式增长，然后可以传输和组合为训练人工智能模型创建非常大的数据集。高性能人工智能计算主要依靠硬件创新。因此，人工智能正在成为领先的逻辑和DRAM路线图以及异构集成的关键驱动力，这为设备设计人员创造了令人兴奋的新创新机会。

综上所述，我们论文的第一部分是物联网和人工智能的结合推动了对更多芯片以及下一代硅技术的需求。论文的第二部分涉及到这些芯片和新技术创新将如何供应。

在技术方面，随着传统2D摩尔定律的优势逐渐减弱，该行业正在转向新的剧本，以推动功耗、性能、面积成本和上市时间的改进。PPACt有五个关键要素:新的系统和设备架构、新的3D结构、新的材料、新的收缩方式和异质集成。

向新PPACt的转变在两个关键方面对应用材料公司是积极的:首先，随着路线图的发展，应用材料公司在材料工程方面的进步越来越多地实现了差异化能力。这方面的关键例子包括向栅极全能晶体管和高级逻辑中的背面功率分配的转变。其次，PPACt本质上更复杂，我们可以通过提供更全面的解决方案来帮助客户管理这种复杂性，其中包括集成产品和先进服务，以加速研发，技术转移，以及量产的产量和成本。

在实施新的PPACt的同时，我们也看到半导体供应链的区域化，因为各国都在寻求建立有弹性的本地能力，以支持对其经济至关重要的垂直行业。因此，未来五年，数千亿美元的政府激励措施将在全球范围内部署。

在Applied，我们很早就认识到这些趋势，并对我们的战略、组织和投资概况做出了重要的改变。在过去的五年中，我们创建了一个专门的组织，专注于ICAPS市场，并发布了20多个ICAPS应用新产品。我们还组建了一个团队，专注于协同优化和集成产品，以加速领先逻辑和内存的解决方案。这使得我们与客户建立了更深层次的战略关系，推出了新的高度差异化的产品，并增加了市场份额。

我们开发了一个非常强大的产品组合，以实现多代DRAM技术，这推动了该细分市场的份额增长，并为我们的优异表现做出了贡献。我们在异构集成和先进封装领域确立了明确的领导地位。事实上，我们刚刚在7月份的SEMICON West上宣布了五种新的异构集成产品。

这一战略以及对物联网和人工智能驱动的关注，使我们能够在2023年为客户提供更多价值和强劲表现，即使在内存制造商投资非常低的时期也是如此。这也为我们在2024年及以后的持续表现做好了准备。让我强调几个关键领域。

在DRAM方面，我们在2023年上半年的收入比我们最接近的两个工艺设备同行的收入总和还要高。我们在DRAM领域的优势受到多种因素的支撑。我们已经在基于EUV和多模式的DRAM模式方面获得了重要的份额。我们开发了独特的，共同优化的硬掩模解决方案，这是电容器缩放的关键促成因素。我们已经成功地将为逻辑开发的关键技术移植到DRAM中，并将其用于外围电路，以显着提高I/O速度。此外，我们是先进封装解决方案的最大供应商，在微凸点和通硅通孔领域处于领先地位，可实现多代高带宽存储器。

随着DRAM投资的增加，我们对我们的机会感到非常乐观，特别是在数据中心的高性能DRAM方面。高带宽内存目前还不到DRAM容量的5%，但预计未来几年将以30%的复合年增长率增长。如果将HBM2芯片与DDR5进行比较，会发现由于额外的I/O路由和TSV所需的面积，HBM2芯片大约要大25%。除此之外，堆叠所需的额外处理步骤进一步增加了我们的总可用市场约5%。

另一个关键的增长动力是我们的ICAPS业务。我们认为ICAPS的需求是可持续的，因为这些客户正在为未来十年将出现的大规模全球变化提供支持技术。这些领域包括工业自动化、电动汽车、配备先进驾驶辅助系统的汽车、太阳能和风能，其中每兆瓦的发电量需要3,000至4,000美元的电源芯片，以及智能电网，到2020年，智能电网每年可能会带来500亿美元的硅需求。预计ICAPS投资也将得到世界各国政府的支持，我们预计这些市场将成为区域激励措施的重要受益者。

实现PPACt所需的日益增加的复杂性，加上行业地理足迹的扩大，都是我们服务业务增长的关键动力。AGS本季度实现了创纪录的收入，即使今年的晶圆厂产能利用率较低，并且在吸收了美国新贸易规则的影响后，仍有望在2023年实现增长。今年，我们超过60%的服务收入来自长期协议形式的订阅。这些协议的增长速度快于安装量的增长速度，并且续约率超过90%。

凭借强大的客户对我们服务的需求和强大的新功能管道，我们相信我们将在未来几年实现低两位数的AGS增长。

CEO总结

先进的芯片是全球重大变化的基础，随着物联网-人工智能时代的形成，它正在推动半导体产业的新一波增长和创新。在应用材料公司，我们将战略和投资重点放在提供高价值技术上，以实现关键的物联网和人工智能驱动的变化。我们在ICAPS，领先的代工厂逻辑，DRAM和采用先进封装的异构集成方面拥有强大的领导地位。尽管整体晶圆厂设备支出较低，但这一战略使我们能够在2023年持续取得强劲业绩，并使我们在未来几年保持持续的优异表现。

Brice Hill

在讨论近期之前，我要提醒大家我们的长期主题。首先，我们相信随着时间的推移，半导体行业的增长速度将超过整体经济，到2030年销售额将达到1万亿美元。其次，应用材料在材料工程方面的领导地位对我们客户的路线图越来越重要。第三，应用材料广泛的差异化产品组合、均衡的市场敞口和不断增长的服务业务，使我们今天比过去更不稳定，更有可能比我们的市场增长得更快。第四，我们高效的商业模式产生了强大的盈利能力和自由现金流，这使我们既可以投资于盈利增长，又可以提供有吸引力的股东回报。

现在转到财年第三季度的业务环境，我们继续看到ICAPS的强势，这在很大程度上抵消了领先的代工厂逻辑和NAND的疲软。ICAPS需求广泛，在200mm系统和欧洲创造了创纪录的收入。事实上，美国、日本和欧洲是今年ICAPS增长最快的地区。在世界各地，客户和政府都在进行长期投资，以确保未来各种半导体的供应，以支持汽车、医疗设备和可再生能源等关键行业不断增长的需求。

谈到财年第三季度的运营表现，我们的团队取得了强劲的业绩。我们在半导体系统、服务和显示领域的收入超出了预期。我们改善了系统和服务的交付绩效，并在减少库存方面取得了进一步进展。经营现金和自由现金流都是我们历史上第二高的。

现在我来总结一下我们财年第三季度的财务业绩。公司收入接近64.3亿美元，同比下降1%，处于指导范围的上限。非公认会计准则毛利率略高于我们的预期，运营费用略低于预期。非公认会计准则每股收益为1.90美元，同比下降2%，接近指引的上限。

半导体设备系统的收入为46.8亿美元，同比下降1%。非公认会计准则营业利润率为34.8%。

全球服务AGS实现了创纪录的14.6亿美元收入，非公认会计准则营业利润率为29.3%。这是AGS连续第16个季度收入同比增长。虽然200毫米的销售为增长做出了贡献，但该团队也在推动订阅业务的领先指标方面取得了强劲进展。

显示业务收入环比增长至2.35亿美元，非公认会计准则营业利润率为15.7%。

在现金流方面，我们在本季度产生了25.8亿美元的运营现金流，占收入的40%。我们产生了超过23亿美元的自由现金流，占收入的36%。我们通过季度分红和股票回购向股东派发了7.07亿美元。我们支付了2.68亿美元的股息，每股股息为0.32美元，反映了3月份宣布的23%的增长。我们用4.39亿美元以低于130美元的平均价格回购了近340万股股票。

我们预计财年第四季度公司收入为65.1亿美元，上下浮动4亿美元。我们预计非公认会计准则每股收益为2.00美元，正负0.18美元。在指导下，我们预计半导体设备系统的收入约为47.5亿美元，我们预计DRAM营收将较上季增长约5亿美元，主要受先进制程出货量推动。我们预计AGS营收约为14.2亿美元，显示营收约为2.9亿美元。

我们预计应用的非公认会计准则毛利率约为47%，非公认会计准则运营费用约为11.7亿美元。我们继续以12.3%的税率为模型。

最后，正如我们上个季度所说，我们计划在未来几年投资数十亿美元用于新的研发基础设施，以显著扩大我们在开发下一代材料、工艺技术和设备时与客户更紧密、更高效地合作的能力。投资的规模将取决于我们获得政府支持的能力。

EPIC中心预计将于2026财年上线。虽然我们预计未来几年的资本支出将会增加，但我们对股东回报的坚定承诺不会改变。

CFO总结：

总之，应用材料公司继续执行良好。我们在实现内部目标方面取得了良好进展，并在市场上表现出色。虽然晶圆厂设备支出在23日历年度有所下降，但我们的半导体系统在前三个日历季度的收入同比略有上升，我们的服务业务仍保持同比增长的势头。我们的业务与增长最快的终端市场保持一致，并在领先的晶圆代工逻辑、DRAM、ICAPS和先进封装领域赢得了关键决策。我们处于有利地位，可以投资于技术领先和增长，产生强劲的自由现金流，并增加股东回报。

Q&A：

Q：我想问一下本季度和指南中有关DRAM的问题。本季度的DRAM表现强劲，下个季度还会有很大增长。你说过大部分都来自尾翼市场，我认为这主要是由中国消费者推动的，对吗?也许你可以谈谈你们在中国的优势，目前在中国，DRAM芯片似乎比ICAPS芯片更强大。

A：是的。因此，我们在财年第四季度强调，我们将看到DRAM的连续增长。这与确认我们可以发货给中国客户的技术有关。在这个季度，我们收到了很多关于这个的客户或问题。所以，我们想确保人们得到这个答案。所以你会在财年第四季度看到增长。这可能不会是我们唯一的一个季度——我们的发货量会出现这种情况，但我们希望在季度环比趋势上明确这一点。

我还要补充一点，我们认为投资者可能没有很好地理解，虽然我们的客户认为内存市场疲软，但从设备的角度来看，DRAM市场今年实际上相当强劲，这对我们来说只是这种情况的延续。因此，我们在DRAM领域占据了有利地位，这在财年第四季度得到了体现。

在过去的10年里，我们在整个DRAM晶圆厂设备份额中增加了大约10个百分点。所以，如果你看一下DRAM的重大变化，外围设备转向高速I/O，用于高带宽内存，我们正在将逻辑技术引入DRAM。这是我们股价上涨的一大推动力。电容缩放是我们有优势的领域，模式份额增加，先进的封装，特别是高带宽内存。因此，所有这些领域都是应用半导体的重要驱动力，并在过去10年里为DRAM整体WFE份额增长了10%做出了贡献。

Q：就本季度而言，财年第三季度DRAM表现相当强劲，是同样的原因吗?

A：在财年第三季度，有少量的出货量给中国客户，所以相对较小。Q4会更大。

Q：如果你看一下1月这个季度，你是说你们应该处于持平到下降4%的年份吗?然后，当你展望24年日历时，就递延收入而言，哪种被压抑的需求在今年起到了帮助作用，明年不会复制，而你看到的是对正确终端市场的杠杆作用和/或新技术的收益，可以推动相对优异的表现?

A：也许我应该从2024年开始，因为我认为你在23年嵌入了一个问题，我们从22年未交付的订单中获益多少?我们认为大概是5亿到10亿美元。所有这些都是在今年上半年提供的。所以，你在23年看到的，除了5亿到10亿美元，主要是我们看到的业务，我们在这一年看到的WFE业务。我们现在看到的或未来看到的任何先前预订的业务都不应该带来好处。

至于可持续性，这是我们经常遇到的一个问题。我们经常听到的第二个问题是关于ICAPS和中国的可持续性。中国是最大的ICAPS国家。它不是增长最快的，这是全球趋势和全球需求函数。我们认为这是非常可持续的。我们认为将在24年正式开始发货。我们认为我们的服务业务将在24年增长。我们认为显示器业务将在24年有所好转。这些是我们为24年准备的。否则，我们不会对24年或1月份的季度做出具体预测。

封装，现在对我们来说是一个10亿美元的业务，我们看到了在未来几年翻一番的机会。

Q：你们有什么措施来确保你们的成熟技术不会因为地缘政治原因或接受或支付安排而提前发货?你认为应用材料在2024年的增长速度是与WFE持平，还是高于或低于WFE ?

A：我们确实认为公司将比市场上的WFE增长得更快。这是一个很好的思考方式，因为我们考虑和计划长期的长期增长，我们认为我们会增长得更快。

在向前发展的问题上，特别是在中国，我们有很多方法来检验这个等式。我们做的一件事是，我们看一下当地的产能与当地消费的关系。我们认为，这个国家有战略方向，也有战略激励措施，使投资至少与当地消费持平。我们认为这些事情是一起追踪的，可以从这个角度来合理化他们所做的事情。我们还将购买的总容量与半导体市场本身进行三角测量。如你所知，我们对其进行了严格的测试，以确保这个等式对我们来说是有意义的。

然后，从微观的角度来看，我们也看一下设备的安装。所以，我们要确保它什么时候降落在中国。我们知道它已经安装了，然后我们在宏观层面上跟踪市场的利用率。我们知道所有的设备都在安装和操作。所以，从那个角度来看，我们没有看到不需要的，不需要的或未使用的设备的迹象。我们认为目前的买入是理性的。

Q：你谈到了高带宽内存，以及它对先进封装的好处，考虑到TSV等因素，这很有意义，但另一方面，混合键合似乎正在放缓，你的一些混合键合客户正在关注热压缩键合。GAA架构就像每个月每10万片的晶圆厂就会增加10亿美元的机会，应用材料公司的市场份额也会增加5个百分点。你们参与了大多数核心技术，比如外延、垂直外延、ALD等等，GAA架构的客户是在做捆绑销售的决定，还是仍然选择同类最佳解决方案?

A：从高带宽内存封装开始谈起，使用两种关键的封装技术，通过硅通孔和微凸点来实现堆栈DRAM，我们有最广泛的投资组合，以实现所有不同类型的包装，CMP、PVD、CVD、蚀刻、电镀。所以这次机会对我们来说意义重大。HBM的TAM增加了约5%的整体封装市场规模，这是一项价值10亿美元的业务，我们正按计划在未来三到五年内将其翻一番。

关于混合键合，随着时间的推移，我们绝对认为混合键合是一个巨大的机遇。这并不是一种能够在短期内产生巨大收益的东西，但小芯片是每个公司都在关注的东西。

然后是GAA架构，我们仍然认为每月10万片晶圆厂有10亿美元的机会。在FinFET领域，我们在整个FinFET市场的份额接近50%。我们已经表示，如果全面采用GAA，我们有机会增加5%的份额。相对于GAA，我们认为这是在2024年底开始加速。

Q：ICAPS业务在你们7月份季度的业务中所占的百分比是多少?你认为今年下半年的情况会如何?你如何看待美国、欧洲和日本?随着一些终端市场的放缓，是否担心ICAPS的非中国业务可能会放缓?

A：关于ICAPS，我们还没有明确说明它到底有多大。我们说过，今年，中国是我们最大的市场。去年增长非常强劲，今年经济再次强劲增长。我们说过，从长远来看，当你考虑这个业务时，它可能是第三个ICAPS，第三个逻辑，第三个内存。正如我们全年所说，ICAPS业务增长强劲，足以抵消NAND和领先逻辑业务的疲软。

在区域化方面，我们确实认为区域化会导致全球范围内ICAPS的支出增加。但从我们的角度来看，我们也会观察这是否是一个可持续的趋势。我们关注的是潜在业务和所有正在投资的设备类型的增长率，无论是在中国还是在世界各地的不同市场。我们将其合理化，我们认为所有的投资都与这些基础设备和市场的增长率保持一致。不同设备类型的复合年增长率分别是6%、7%、8%、 9%这些都属于计算机视觉，模拟，电源芯片等市场。

相对于供应的区域化，一件非常重要的事情是，ICAPS的一些部分与这些不同地区的非常大的垂直市场联系在一起。因此，拥有一个安全的供应链是每个国家的重点。有数千亿美元的激励措施支持这些不同的ICAPS市场。这是我们看到的另一件事。

我想说的最后一件事是与机会相关的，不仅仅是系统，而且随着公司迁移到新的地区，这对我们的服务业务来说是一个非常好的机会，因为没有为这些公司迁移到新的地区建立服务基础设施。这肯定对我们有帮助。我们的服务业务正处于低两位数增长的轨道上，但这种区域化支持了机会。

Q：团队在过程控制方面做得很好，它大约占你系统业务的10%到12%。我认为它比去年整个系统业务增长了55%，60%。您谈到了整个晶圆设备组合的强大技术变化和优势，但我认为这也对更多更好的过程控制提出了强烈的要求。那么，你能给我们介绍一下过程控制组合的最新情况吗?相对于你们今年的整体系统业务，这个部分的表现如何?

A：PDC对我们来说，有两个主要的关注领域。一个是PDC内部的增长，另一个越来越重要的是PDC和我们的工艺设备的协同作用，包括单元设备和综合材料解决方案，加速了这些主要变化的研发。因此，在PDC增长方面，该业务在2020年至2022年间增长了约两倍。eBeam是增长最快的细分市场之一。我们一直保持着eBeam市场50%左右的领先地位。我们有新产品即将上市。我们在大师课上讲过，具有最高分辨率和最快成像速度的冷场发射。这有助于业务增长。

然后在协同作用方面，我们讨论了DRAM的电容器形成，我们将新材料，新的蚀刻解决方案与eBeam技术结合在一起，再次加速纳米片和GAA发展。

Q：7月份季度中国的营收为17亿美元，其中有多少是中国本土芯片制造商，而其他可能在中国有晶圆厂的公司，但他们不是中国本土芯片制造商?问题的第二部分是，我们有在中国被禁的美光。与7月份季度相比，一家中国内存制造商10月份季度从你们那里获得的产品价值增加了5亿美元；也就是说，一个季度就会有价值20亿到25亿美元的额外WFE。那么，你是如何管理生产工厂的呢?你认为这种情况会持续下去吗?

A：我们在中国的17亿美元收入，约占总收入的27%，几乎是全部了。虽然不是100%，但几乎都是中国国内客户；目前跨国公司的很少。然后，提醒一下，它确实包括我们服务业务的一部分。它也包括我们的显示业务的一部分。

至于不利因素，无论是传统的DRAM还是传统的DRAM，我当然不认为会有什么影响。这一技术被视为不属于中国限制技术的规则的一部分。所以，这是一项现有的技术。我想他们会尽快把设备投入使用。

对于在中国安装的设备，我们的观点是，如果不允许运往那里，它就不是增量，它会被运往世界其他地方生产。所以，我们只把它看作主要的位置我们用三角测量我们销售的设备数量和总需求函数。

Q：当我们看到你们的ICAPS产品组合时，我们如何看待你们在一些新兴竞争对手的技术领先地位，特别是在中国，就他们在供应链本地化方面的努力?我想你们在哪些特定市场有更广泛的领导地位或更大的竞争优势?我们该如何看待这种竞争?

A：我想说，我们总是关注竞争，即使是在非关键的过程步骤中。我们应用的主要重点是在我们产品组合的所有领域保持创新，并与所有设备领域的领导者建立更深层次的战略关系。

在ICAPS，正如我们所说，四年前，我们成立了这个小组，这带来了回报，增加了份额，帮助我们与所有主要客户建立了深厚的战略关系。我想说的是，这些战略关系是从集成团队开始的，无论是在前沿还是在ICAPS中，这都非常重要，因为这些技术总是发展得非常快，比其他技术学习得更快，这一点非常重要。我们在ICAPS中谈到过，自从我们成立这个小组以来，我们推出了20个主要的ICAPS新产品。我想告诉你们的是，我们也有强大的创新渠道，这些创新将继续巩固我们的地位。

关于ICAPS，我想说的最后一点是，我们仍然拥有最强大的战略地位，最广泛的投资组合。我们正在与这些集成团队合作开发下一代技术。但我们在蚀刻和PDC等特定领域也有增长空间。我们在这些领域有发展势头，这肯定会帮助我们在未来几年继续获得市场份额。

Q：人工智能驱动的晶圆启动扩张在未来几年可能会带来多少增量的WFE支出?

A：当我们考虑不同终端市场的WFE份额时，数据中心约占20%，我们认为人工智能约占5%——人工智能相关的WFE约占我们整体市场的5%。

Q：你们在台湾最大的客户谈到以美元为基础的资本支出趋于平稳。想知道在2024年及以后，你可能会看到这个特定客户对你的收入有什么影响。你对WFE在2024年的相对表现有什么初步的看法吗?

A：对于任何一个特定的客户，尤其是领先的客户，我能说的就是我们是按照他们的预测来的。

对于明年，我们预计ICAPS业务将保持稳定，所以这种增长是持久的。在过去的两年里，它一直在高水平增长，我们预计业务不会下降，而是会保持稳定。我们预计显示器业务将适度增长。正如我们所描述的，我们预计我们的服务业务将以低两位数的速度增长。

Q：GAA在24年对收入的贡献？

A：我认为我们不会给出具体的金额。但我想说的是，这种变化在24年下半年才开始加速。因此，它在24年不会成为一个重要的推动力，但肯定会向前发展，我们在那里的机会是巨大的。

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