8月30日，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门联合印发《关于2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》（以下简称“《通知》”），明确了2023年度清单制定工作的管理方式、享受政策的企业条件等内容。
本通知所称清单是指财税〔2023〕17号中提及的享受增值税加计抵减政策的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业清单。清单印发后，列入清单的企业可在当期一并计提前期可计提但未计提的加计抵减额。
根据《通知》，享受加计抵减政策的集成电路设计企业，必须同时满足条件包括在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法设立，从事集成电路设计、电子设计自动化（EDA）工具开发或知识产权（IP）核设计并具有独立法人资格的企业；申请优惠政策的上一年度，集成电路设计（含EDA工具、IP和设计服务，下同）销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%，其中自主设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于50%，且企业收入总额不低于（含）3000万元；企业拥有核心关键技术和属于本企业的知识产权，并以此为基础开展经营活动，且申请优惠政策的上一年度，研究开发费用总额占企业销售（营业）收入（主营业务收入与其他业务收入之和，下同）总额的比例不低于6%等。
集成电路生产企业，包括在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法设立，从事集成电路线宽小于130纳米（含）的逻辑电路制造；存储器制造；线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路制造；集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路制造，并具有独立法人资格的企业；企业拥有关键核心技术和属于本企业的知识产权，并以此为基础开展经营活动，且申请优惠政策的上一年度，研究开发费用总额占企业销售（营业）收入（主营业务收入与其他业务收入之和，下同）总额的比例不低于2%；申请优惠政策的上一年度，集成电路制造销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%等。
集成电路封测企业，包括在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法设立，从事集成电路封装、测试并具有独立法人资格的企业；企业拥有关键核心技术和属于本企业的知识产权，并以此为基础开展经营活动，且申请优惠政策的上一年度，研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于3%；申请优惠政策的上一年度，集成电路封装、测试销售（营收）收入占企业收入总额的比例不低于60%，且企业收入总额不低于（含）2000万元等。
集成电路装备企业，包括在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法设立，从事集成电路专用装备或关键零部件研发、制造并具有独立法人资格的企业；企业拥有关键核心技术和属于本企业的知识产权，并以此为基础开展经营活动，且申请优惠政策的上一年度，用于集成电路装备或关键零部件研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于5%；申请优惠政策的上一年度，集成电路装备或关键零部件销售收入占企业销售（营业）收入总额的比例不低于30%，且装备企业、关键零部件企业销售（营业）收入总额分别不低于（含）1500万元、1000万元等。
集成电路材料企业，包括在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法设立，从事集成电路专用材料研发、生产并具有独立法人资格的企业；申请优惠政策的上一年度，集成电路材料销售收入占企业销售（营业）收入总额的比例不低于30%，且企业销售（营业）收入总额不低于（含）1000万元；企业拥有关键核心技术和属于本企业的知识产权，并以此为基础开展经营活动，且申请优惠政策的上一年度，用于集成电路材料研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例应符合如下要求：企业销售（营业）收入总额小于10亿元的企业，比例不低于5%；企业销售（营业）收入总额在10亿元及以上的企业，比例不低于3%等。
来源：全球半导体观察
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