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分享应用材料公司在 SPIE 2026 先进光刻与图形化会议上发布的报告，介绍了公司和行业情况。报告指出受AI终端市场加速增长的驱动，全球半导体行业收入有望在2026年达到1万亿美元，比此前预测提前数年。晶圆制造设备（WFE）的支出结构正转向由数据中心AI驱动的先进制程逻辑芯片、DRAM和先进封装领域。
报告主要内容
一、市场趋势与展望
万亿市场提前到来：AI的爆发性需求推动半导体行业收入预计在2026年达到1万亿美元。
WFE支出结构转变：投资重点从ICAPS（物联网、通信、汽车等）和NAND，转向先进制程逻辑芯片、DRAM和先进封装。
材料工程地位凸显：随着技术节点演进，材料工程在WFE支出中的占比持续增加，成为技术路线图转折的关键。
二、公司创新产品与技术
GAA晶体管技术：推出 Viva™ Radical Treatment 系统，用于对纳米片沟道进行埃米级精度的平滑处理，提升晶体管速度。
刻蚀技术：Sym3™ Z Magnum™ Etch 系统采用第二代脉冲电压技术（PVT2），解决了高深宽比结构的刻蚀难题，实现更优的侧壁和底部形貌。
金属化技术：Spectra™ Moly ALD 系统通过原子层沉积技术，在关键通孔中实现选择性钼填充，相比钨可将接触电阻降低15%。
三、创新战略与生态
聚焦转折点的创新：应用材料公司的战略核心是“聚焦转折点的创新”，通过与客户的协同创新，加速其技术路线图，并为公司创造更高价值。
EPIC中心合作：宣布三星电子加入其位于硅谷的EPIC中心，共同开发下一代半导体技术，加速商业化进程。
报告页面摘选（共24页）
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