投资要点
由于大多数芯片布线密度较高，但PCB的布线密度不高，芯片不能和PCB直接互连，因此需要载板这一“桥梁”产品。绝缘堆积膜是一种具有低介电常数、低介电损耗特性的超薄固态绝缘胶膜材料。它通过逐层热压堆积的方式，用于构建高性能的封装载板，为载板上的精密电路提供层间与线间绝缘支撑和物理保护。绝缘堆积膜典型代表是由日本味之素公司开发的ABF（Ajinomoto Build-up Film），该积层膜是FC-BGA封装基板的核心绝缘材料，没有它载板几乎成废板，ABF已成为AI时代关键材料，约占载板BOM成本的30%。
需求侧：AI发展带来新增长极，ABF需求有望持续扩张
从2025年下半年开始，GPU、CPU以及ASIC等高阶芯片需求持续增长，首先推动高阶ABF基板进入供不应求状态。除了依赖芯片出货量增长带动ABF需求以外，新一轮ABF载板成长动能更来自于单颗芯片“面积×层数”的持续提升。随着HBM堆叠数量增加，GPU与HBM之间需要传输的信号数量大幅提升，载板必须提供更多高密度互连与电源传输通道。由于面积和层数的双重增加，单一芯片对ABF材料的使用量达到了传统芯片的10倍以上。此外玻璃基载板被业界视为下一代封装核心材料，其对ABF载板并不是一个替代的概念，它只是把核心的CORE层从树脂变成玻璃，与ABF并非替代关系，而是搭配共存的组合。伴随算力芯片需求放量，据观研天下、兴南创芯、YOLE等，2028年全球ABF载板市场规模将增至103亿美元，出货量增长至31.1亿片。
供给侧：海外垄断刚性，紧缺+涨价周期确立
建议关注：
激智科技(基于涂布技术推出更多功能性薄膜产品)；
华正新材(CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料)；
莲花控股(参股纽菲斯，中低端“类ABF膜”产品已实现批量供货)；
宏昌电子(与晶化科技合作载板增层膜新材料GBF)；
天和防务(半导体ABF封装材料“秦膜”)；
生益科技(SIF膜已获得先进封装客户认可和批量订单)；
南亚新材(参股兴南创芯实现BT类基材与ABF类基材的协同发展)；
中京电子(参股盈骅新材，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样)。
正文
报告发布时间：2026年8月23日
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