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Yole报告:xEV功率芯片市场到2031年将翻倍至145亿美元,SiC复合年增长21.5%、GaN近90%

   日期:2026-08-21 00:48:10     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
Yole报告:xEV功率芯片市场到2031年将翻倍至145亿美元,SiC复合年增长21.5%、GaN近90%

Yole Group在《Automotive Powertrain and Electrification 2026 – Focus on Power Electronics》报告中指出,经历2024至2025年混合动力汽车销量增长、纯电动汽车增速暂时放缓的“现实检验”后,xEV行业正重新获得增长动力。xEV产量在2025至2031年间将以两位数年复合增长率增长,到2031年约占全球轻型汽车产量的70%,其中纯电动汽车将达3300万辆。 相应地,xEV功率器件市场将以14%的年复合增长率增长,到2031年达到145亿美元。

Yole Group电力电子与电池首席技术与市场分析师Milan Rosina博士表示:“中国正在构建一条不依赖任何人的电力电子供应链——在成品系统、器件封装和半导体晶圆方面实力雄厚,并在前端芯片制造方面以超出多数人预期的速度缩小差距。”

报告对牵引逆变器内部正在发生的技术转变提供了战略洞察。牵引逆变器在2031年前占据xEV功率器件收入的绝大部分份额。具体来看:

  • 功率模块的年复合增长率约为14%;

  • 硅IGBT模块仍占主导地位,规模接近70亿美元;

  • 碳化硅MOSFET正在快速获取市场份额,2025至2031年间年复合增长率为21.5%,主要由中国纯电动汽车车队驱动;

  • 氮化镓HEMT是增长最快的技术,年复合增长率接近90%,但到2031年在硅和SiC器件面前仍将是一个小规模市场。

推动这一转变的底层因素,是行业从400V向800/1000V架构的迁移,将不断增长的半导体价值集中在更高电压的器件中——额定电压1.2kV及以上的细分市场在2025至2031年间年复合增长率达到27.4%。

此外,Yole分析师传递的核心信息之一是xEV供应链正在加速整合和区域化。

整车厂,尤其是中国的整车厂,正越来越多地将牵引逆变器和电驱动桥生产纳入内部,而一级供应商则继续通过并购进行整合。

与此同时,博世、瑞萨和罗姆都在产能过剩的背景下重新评估其SiC制造布局,许可和合作伙伴关系交易持续增加,行业正从技术验证转向产能保障和大规模执行。

信息来源: semiconductor-today

注:本文综合自网络公开信息,仅供行业交流与科普参考。如因信息更新或理解偏差存在不准确之处,欢迎联系我们指正。本文不对内容完整性或时效性作任何保证,也不构成任何投资或商业决策建议,不对任何后果承担责任。感谢您的理解与支持。

 
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