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行业观察#02 HBF 高带宽闪存标准正式发布

   日期:2026-08-20 23:04:39     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
行业观察#02 HBF 高带宽闪存标准正式发布

SK 海力士 + 闪迪,在 FMS 2026 上甩出了下一代存储的新物种——HBF。

你有没有觉得,AI 这两年卡在一个很尴尬的地方:算力在狂飙,存储跟不上。HBM 够快,但贵得离谱、容量上不去,装不下动辄几百上千亿参数的大模型;SSD 容量管够、便宜,但速度差一截,实时推理根本接不住。中间这一大段空档,谁来填?

2026 年 8 月 4 日,SK 海力士联手闪迪(SanDisk),在 FMS 2026(未来存储峰会)上给出了答案:HBF(High Bandwidth Flash,高带宽闪存),并且把它做成了行业第一个开放标准,通过 OCP 发布。今天聊聊这到底是个啥、为什么值得盯。

一、HBF 是个啥:夹在中间的新一层

一句话概括:HBF 是介于 HBM 和 SSD 之间的新存储层,它想同时吃到两头的便宜——像 HBM 一样堆叠芯片提带宽,但用的是 NAND 闪存而不是 DRAM,所以容量能做得很大、单 GB 成本又压得下来。

它不是来取代 HBM 的,是来补位的。HBM 继续管「模型眼前马上要用的那一小块」,HBF 管「大块头的参数、上下文、中间结果」——这些东西全塞 HBM 里太贵,塞 SSD 里又太慢,正好落在 HBF 的甜区。

打个比方:HBM 是办公桌上的随手抽屉(快、贵、小),SSD 是楼下仓库(大、便宜、慢),HBF 就是办公室那排大文件柜——离手近、装得多、价格也扛得住。

二、标准里写了什么

这次发布的首个规范,把 HBF 的「形」给定下来了。几个关键数:

指标
规格
容量
最高 512GB(8 层 / 16 层 NAND 堆叠两种配置)
带宽
Grade 1~3 三档,约 0.4TB/s ~ 3.0TB/s
互联
UCIe(通用小芯片互连),可直连 GPU / CPU
其他
含电气特性、堆叠可靠性/封装指南、读写软件指南

最值得点名的,是互联用了 UCIe。这是个开放的芯片互连标准,意味着 HBF 不是绑死某一家的处理器——GPU、CPU 都能接,谁家的芯片都能按同一张图纸造兼容件。这也正是它跟「私有大杀器」拉开距离的地方:走 OCP 开放路线,而不是关起门来自己玩。

? 规范原文去哪看:OCP《HIGH BANDWIDTH FLASH (HBF™) High-Level Base Die Specification》v0.7.0(2026-08-03,作者:闪迪 Chinnakrishnan Ballapuram、SK 海力士 Dongsop Lee)。OCP 官网免费下载,搜「HBF Architecture Specification」或直接访问:opencompute.org/documents/ocp-hbf-architecture-specification-v0-7-0-final-pdf

三、为什么用 NAND 不用 DRAM

这是个好问题。HBM 靠堆 DRAM 把带宽堆上天,代价是贵、且容量上不去。HBF 反着来:牺牲一点速度,换容量和成本。

一个直观的账:GenAI Daily 拿 5000 亿参数的大模型举例——光参数就得约 500GB 内存。全放 HBM 里,钱包先崩;可要是有了 HBF 这层「又快又大」的中间档,大块的参数和上下文就有了更经济的去处。所以说白了,HBF 赌的是「够快」比「最快」更重要——在 AI 推理这个场景里,容量和带宽的「可扩展」比单点极限更能解渴。

四、谁在推,走到哪一步了

时间线很短,动作很快:

• 2025 年 8 月:SK 海力士与闪迪启动 HBF 标准化合作;

• 2026 年 2 月:成立 HBF 联盟;

• 2026 年 8 月 4 日:联盟成立约 6 个月,就甩出首个规范。

生态也在聚:Google 和 AI 芯片公司 Tenstorrent 已经加入联盟;英伟达暂时没表态要采用。闪迪这边更激进——计划 2026 下半年出 HBF 原型,年底日本产线试运行,2027 年冲商用。

顺带一提,SK 海力士同场还首秀了第十代(V10)375 层 4D NAND,能效比前代高 2.5 倍,明年初量产企业级 SSD。这一手,就是奔着「HBM + HBF + NAND」的全栈 AI 存储组合去的。

五、分层内存:三层怎么分工

SK 海力士这次反复强调一个词:Tiered Memory(分层内存)。意思就是,AI 时代单一存储种类不够用了,得让不同内存各干各的、串成一条流水线:

• HBM(DRAM):管模型「当下正在算」的热数据,极致快;

• HBF(NAND 堆叠):管参数、上下文这类「大块头」,又快又大;

• SSD(NAND):管海量冷数据,便宜管饱。

TrendForce 的判断也差不多:大型 AI 部署迟早会把 HBM(算)和 HBF(高密度存)混搭成一套内存层级。换句话说,「内存墙」这道坎,单靠把 HBM 堆更快是翻不过去的,得靠分层来摊。

六、一句话收尾

HBF 不是又一个「更快的内存」,而是存储阵营第一次认真在 HBM 和 SSD 之间补上一块「高带宽 + 大容量」的拼图,并且用开放标准(OCP + UCIe)把门开给了整个行业。至于它能不能真长成气候,2027 年商用节点见分晓。

关注菜园小饼的随笔,硬核知识说人话。下篇见。

#HBF #高带宽闪存 #HBM #SK海力士 #闪迪 #FMS2026 #AI存储

 
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