作为半导体产业的核心基础性材料，电子特气直接决定芯片制造的良率与运行稳定性，是国产替代与技术迭代的战略刚需，其中六氟化钨（WF₆）是芯片沉积工艺的关键前驱体，广泛应用于3D NAND高堆叠制程、HBM高带宽内存及先进逻辑芯片的制备工序中。当前，AI算力革命驱动全球晶圆制造进入新一轮扩产周期，3D NAND堆叠层数的持续突破与HBM等需求的爆发式增长，使得WF₆成为需求弹性最大的电子特气品种之一。然而，供给端正经历深刻变局：中国对钨资源的出口管制切断了日系厂商的原料命脉，全球供应链加速重构，供需缺口致使六氟化钨价格在2026年迭创新高。在此背景下，国内企业技术日趋成熟、产能供应稳定、认证突破加速，国产化率大幅提升，成功打破海外垄断，头部企业的竞争优势得以持续巩固。
本文旨在深入剖析六氟化钨行业的供需演变、成本价格逻辑及产业链格局，并对相关核心公司进行深度梳理，以厘清行业发展的现状与未来趋势。
01
行业概述
1、电子气体是电子工业的“血液”和“粮食”
电子气体是集成电路制造、半导体显示、半导体器件制造过程中不可缺少的关键材料，被称为电子工业的“血液”和“粮食”。按用途和特性，电子气体主要分为电子大宗气体和电子特气两大类。
电子大宗气体：主要包括氮气、氦气、氧气、氩气、氢气、二氧化碳等六大品种。氮气作为环境气、保护气、清洁气和运载气，通常贯穿半导体制造的全流程，是用量最大的核心气体；其余品种的用量相对较少，在各特定工艺环节中发挥辅助作用。电子特气：种类繁多，超过百余种，常见包括三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯、氨气、氙气、硅烷、一氧化二氮、磷烷以及各类激光气体等。这些气体专用于半导体制造中的特定工艺环节，虽然单一品种用量较小，但在相应工序中均发挥着不可替代的关键作用。
整体来看，电子大宗气体及电子特气在气体品种及用量、应用环节、纯度要求、供应模式、与客户的合作期限等方面均存在显著不同。
电子特气广泛应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，其中沉积、刻蚀和清洗环节用量最大。以集成电路制造为例，上千道精密工序的完成需要依赖上百种电子特气，它们的纯度、配比与稳定供应直接决定了芯片的最终良率与可靠性。例如，六氟化钨用于沉积钨膜、氨气用于沉积氮化硅、硅烷用于沉积硅基薄膜，三氟化氮用于对多种材料的干法刻蚀与腔室清洗，磷烷用于N型掺杂，稀有气体/卤素组成的混合气用于准分子激光的工作气体等。
电子特气品类繁多，单一品种用量较小，以三氟化氮及六氟化钨占比最大。根据Linx Consulting数据，2021年全球电子特气市场中，规模排名前五的电子特气为三氟化氮、六氟化钨、刘氟丁二烯、氨气以及氙气，占比依次为20%、8%、7%、4%以及4%。
2、六氟化钨是芯片制造关键电子特气
六氟化钨（WF₆）是半导体先进制程和存储芯片制造中的关键电子特气。WF₆主要作为化学气相沉积（CVD）中的核心前驱体。金属钨熔点高达3422℃，无法通过蒸发方式实现气相输送，而钨原子与氟结合形成的六氟化钨沸点仅17.5℃，常温容易气化，能够以稳定气态输送至反应腔体，分子内钨为+6最高价态，具备很强的被还原潜力，这也是它能够沉积金属钨的基础化学条件。
WF₆可分为工业级和电子级两类，其中电子级产品按纯度进一步分为4N、5N、6N、7N等。6N级主要用于7nm以下先进逻辑芯片及200层以上3D NAND等高端制造；7N级面向GAA晶体管、500层以上3D NAND等更先进的半导体制造，当前仍处于加速研发和验证阶段。
在芯片制造中，生长钨塞是六氟化钨最核心的用途。填充硅基底有源区上方的接触孔以及金属层之间的通孔，充当晶体管源漏区和上层铝、铜互连之间垂直导电通路，铜直接接触硅会产生严重互扩散引发漏电、器件失效，钨具备优秀的阻挡扩散能力，同时填充台阶覆盖性能优异，可以均匀覆盖高深宽比微孔侧壁，保障垂直电路导通，部分工艺中也会利用钨薄膜作为局部互连导线使用。
实际沉积主要采用钨CVD工艺，主流有两条反应路径：①硅还原反应，腔体里WF₆与单晶硅表面发生反应，+6价钨被还原为0价金属钨沉积在硅表面，氟则和硅生成四氟化硅气体排出，该反应仅能在硅表面成膜，不会在氧化硅介质层上沉积，天然形成选择性钨薄膜，多用于接触孔底部成核；②氢气还原反应，通入大量氢气作为还原剂，气态WF₆和H₂反应，六价钨被氢气还原析出金属钨，副产物氟化氢随真空尾气抽走，此反应属于非选择性沉积，可以整面生长钨膜，适合后续完整填充孔洞，工业生产一般先利用硅还原形成薄钨成核层，再通过氢气还原加厚钨层，最终形成致密无孔洞的钨塞。除导电填充功能外，钨薄膜本身电阻率较低、热稳定性强、抗电迁移能力突出，依托六氟化钨可控的沉积反应，能够精准控制薄膜厚度与形貌，适配逻辑芯片、存储芯片、GPU等各类器件微小尺寸制程需求，随着先进制程孔洞结构愈发微小，对WF₆纯度、供气稳定性、反应均匀性要求持续提升，高纯六氟化钨也成为半导体制造关键电子特气品种。
3、六氟化钨生产工艺流程
以中船特气为代表，采用自产的三氟化氮与钨粉在反应器裂解生成六氟化钨粗品，粗品气通过冷阱进行收集，经过吸附塔进行纯化，纯化后的产品由精品罐收集，经检测合格后进行充装。
02
需求驱动
六氟化钨95%以上需求来自芯片制造。根据共研咨询，六氟化钨应用的核心场景分三类：1）3D NAND：最有弹性需求方向：除阶梯区域接触钨塞外，其垂直堆叠架构下每一层字线都需要通过WF₆参与栅极置换工艺进行钨填充，随着堆叠层数持续提升，钨沉积工序不断增多，单位晶圆耗材显著高于其他品类；2）HBM：属于高性能堆叠DRAM，TSV硅通孔主体填充材料为铜，不存在多层钨字线结构，耗材提升仅源于芯片互连密度更高、接触孔数量多于普通DRAM，单耗高于标准DRAM但不及3D NAND；3）逻辑芯片：主要用于制备接触孔钨塞，充当晶体管有源区与上层铜互连之间的垂直导电通道，依靠钨良好的阻挡扩散性能规避硅铜互扩散引发的器件失效。六氟化钨的潜在新增长曲线来自CPO/2.5D-3D先进封装与TGV玻璃基板，微孔内壁镀钨为刚需。芯片制造占据95%下游市场，非电子领域则合计不足5%，光伏TOPCon电池用其制备钨掺杂非晶硅钝化层，OLED/Mini LED面板用于金属布线，但占比持续萎缩。
全球、国内六氟化钨需求在2020-2025年保持高速增长。据36氪，全球六氟化钨需求量从2020年的超4500吨增长至2025年的近9000吨，年均复合增长率约15%，存储芯片占整体需求60%以上；根据智研咨询，2024年我国六氟化钨市场需求量为3810吨，2025年中国大陆需求量测算值为4200吨。
未来下游芯片制造扩产+技术迭代将共同驱动六氟化钨需求维持高增，同步拉动钨需求增长。展望后市，存储芯片与逻辑芯片领域的技术迭代有望沿着更高堆叠层数、更复杂布线结构的技术路径持续发展，六氟化钨需求景气延续。据产业在线预测，至2030年全球六氟化钨需求量有望增长至约15000吨，2025-2030年CAGR约10.8%。参考WF₆原子量比值，算得WF₆含钨61.73%。结合测算得2025~2030年全球六氟化钨对钨的消耗量将由约0.55万金属吨增长至0.93万金属吨，净增长约0.37万金属吨。
1、全球晶圆制造正进入AI算力驱动的新一轮扩产周期，存储芯片是核心增量赛道
根据证券市场周刊援引Foosung 2025年业绩会信息称，韩国新增一条内存半导体生产线可对应约150吨至300吨/年的额外六氟化钨需求。
1）海外三大存储原厂持续加码HBM、高堆叠3D NAND产能。三星推进平泽P4工厂HBM量产工作，同时规划光州新建存储晶圆制造基地；SK海力士在台北电脑展披露中长期规划，计划五年内DRAM产能实现翻倍，目标2030年前后将DRAM月投料产能提升至接近100万片，并宣布投资约514亿美元在清州新建NAND晶圆工厂，预计2027年启动建设、2029年投产；美光持续落实全球化产能布局，当地时间2026年7月4日正式启动日本广岛工厂扩建项目，总投资1.5万亿日元（约93亿美元）聚焦HBM先进存储制造，广岛也是美光HBM核心量产基地，日本经济产业省提供最高5000亿日元补贴，新产线规划2028年夏季实现出货，同时美光推进美国本土产能建设，爱达荷州两座DRAM晶圆厂有序建设，Id1工厂预计2027年年中产出晶圆、Id2计划2028年底投产，纽约州大型存储晶圆集群持续推进前期筹备，首座工厂预计2030年投产，叠加美光新加坡持续加码NAND与HBM先进封装配套能力，持续补齐AI存储供给。
2）国内晶圆厂扩产节奏同样清晰。存储领域长江存储武汉三期项目持续推进设备进场，计划2026年建成投产，长鑫科技科创板IPO拟募资295亿元，资金主要用于DRAM产线扩建与HBM相关技术研发；逻辑与特色工艺端，中芯国际维持较高资本开支持续扩充成熟制程产能，华虹无锡九厂预计2026年三季度逐步爬坡至8.3万片12英寸月产能，同时晶合集成四期、粤芯四期、芯联集成等多个12英寸新建、扩建项目陆续开工或设备进场，2026至2028年进入产能集中释放阶段。
2、芯片工艺迭代下六氟化钨用量提升
伴随芯片工艺持续迭代，逻辑芯片、3D NAND、HBM三大主流赛道六氟化钨单晶圆用量呈现差异化上行趋势。对比来看，未来市场拉动弹性方面，从大到小排序依次为：3D NAND、HBM、逻辑芯片、其他。
1）3D NAND：不同于其他品类仅使用钨塞作为导电接点，其垂直堆叠架构需要依靠WF₆完成多层字线钨填充工艺，随着3D NAND的堆叠层数从128层向300层甚至500层迈进，沉积循环次数呈指数级上升，据TECHCET测算，堆叠层数升级后，单片晶圆的六氟化钨消耗量增长了约37倍。
2）HBM：得益于AI算力需求拉动产品快速迭代，芯片互连密度、底层接触阵列数量大幅高于标准DDR DRAM级；
3）逻辑芯片：随着制程由成熟制程向7nm、5nm、3nm先进制程推进，晶体管密度持续提升、芯片内部接触孔数量增加，单片晶圆六氟化钨耗材稳步抬升。
03
供给分析
1、六氟化钨全球产能构成
根据氟化工产业圈，全球六氟化钨供应呈现“日韩双寡头垄断”格局，全球总产能约10,000吨，其中日本关东电化、中央硝子设计产能合计约2,000吨，约占全球产能22%，但实际供应量约占全球30%，是全球高端7N级高纯产品的核心供应商；剩余产能主要由韩国、中国及少量欧美企业占据，且过去国产产能以中低端产品为主，高端高纯产品渗透率极低。
2、中国收窄钨粉供应致日本供给收窄，全球钨供应链加速重组
中国限制原料钨粉出口，日系产能受直接冲击，有望形成大规模减产。高纯钨粉是制备高纯六氟化钨的核心原料，根据中钨在线整理USGS数据，截至2025年底，全球钨储量约470万吨，较2024年增长约10万吨，同比增长2.17%，主要增长来自中国和越南，其中中国钨储量最高，达250万吨，占全球总储量的53.19%。根据界面新闻，2025年国内钨精矿受开采指标管控收紧、打击盗采等影响，叠加矿山资源品位下降、环保安全管控收紧等因素，原生钨精矿供给收缩明显。2025年2月，中国将钨纳入出口管制范围，随着中国进一步加强出口管制，导致2-4月中国对日本出口的碳化钨和钨粉数量均为零。为缓解国内原生矿供给压力，中国于2025年7月放开再生钨原料进口，国内买家甚至以数倍溢价扫货美国市场，最终引发美国企业联名申请出口管制的反制。钨资源供给收缩、地缘出口管制收紧，深刻影响六氟化钨产业的成本支撑与原料供应安全。
受到来自中国的钨粉供应收缩影响，日本两家供应商面向韩国、中国台湾客户存在产品停供风险。根据气体圈子，韩国产业媒体于2026年4月报道，日本关东电化、中央硝子向三星、SK海力士等下游客户发出原料风险预警：受出口收紧影响，两家企业高纯钨粉库存仅可支撑至6月中下旬，下半年原料采购难度、生产成本大幅抬升，计划削减产能、无法足额交付长协订单，建议晶圆厂提前储备、拓展多元供应商。日本企业限制生产或引发全球六氟化钨供应缺口，推动六氟化钨价格上涨。
全球钨供应链加速重组。根据金十数据，韩国加快寻找替代供应，三星、SK海力士此前约80%的六氟化钨采购来自日本，为应对供应短缺，SK Specialty与三星签署了每月150吨的长期协议，Foosung也启动了与中船特气的认证流程，目标在2026年8月实现大规模进口。然而，常规材料认证通常需要18个月以上，且韩国本土六氟化钨供应商同样依赖进口钨粉，上游原料风险并未真正消除。三菱材料、住友电工等公司已开始建设钨回收设施：三菱计划投资约100亿日元，在欧洲和日本扩充产能；住友电工计划投资159亿日元建设新的回收工厂。美国推动非单一来源采购，韩国Almonty的桑东钨矿预计将在2026年投产。未来全球钨供应链或向多元化和本地化发展，越南、澳大利亚、韩国的矿山开发可能加快，钨回收率将提高，钼等替代材料的研发投入也有望增加。
3、中国企业在六氟化钨领域已有一定产能，国产替代迎来窗口
根据氟化工产业圈，截至2026年6月，我国六氟化钨国产化率已从2020年的不足30%提升至65%以上。国内相关企业包括中船特气、昊华科技、中巨芯、和远气体。根据各公司公告以及证券时报网，中船特气六氟化钨产能为2,000吨/年，产品纯度均为6N级，已完全满足3D NAND、HBM及先进逻辑芯片制程需求，目前产能利用率处于较高水平；受下游存储芯片资本支出持续增长及AI驱动的HBM需求拉动，中船特气预计六氟化钨产品将在较长一段时间保持旺盛需求，新增年产1,000吨六氟化钨产能建设项目预计于2027年建成投产。昊华科技六氟化钨产能为600吨/年，产品已通过国内多家主流半导体厂商验证并实现批量供货，同时持续推进海内外客户的产品认证导入工作，可稳定量产5N、6N级高纯产品，满足存储芯片、成熟逻辑制程制造需求。中巨芯六氟化钨产能为600吨/年，由全资子公司博瑞电子与中央硝子合资成立的博瑞中硝生产，其中博瑞电子持股比例为51%，其5N5纯度高纯六氟化钨处于国内同类产品的领先水平，产品在中芯国际、华虹集团等国内主流客户通过认证并批量供货。
4、中国六氟化钨出口金额和数量
全球供应链重构中。2026年1-5月我国六氟化钨总出口量211吨，2-5月出口数量、金额均提升显著。根据海关统计数据平台，中国六氟化钨出口金额、出口数量在26年3月起出现显著跃升，26年2-5月中国出口六氟化钨金额同比分别+27%/+289%/+806%/+435%/+197%，1-5月合计同比+197%，2-5月出口量同比分别+2%/+67%/+198%/+30%/+12%，1-5月合计同比+12%。
在六氟化钨出口格局里，马来西亚地位抬升，或承担出口中转作用。隆众资讯统计的中国大陆六氟化钨出口数据显示，2025年1月‑2026年5月，出口目的地中中国台湾地区占39.64%，马来西亚占32.78%，日本占14.99%，韩国占8.45%。中国台湾地区凭借先进晶圆制造产能成为主要消费区域之一；马来西亚本土半导体产业侧重后道封测与成熟制程，隆众资讯认为该国进口占比偏高源于其转口贸易、仓储及区域分拨枢纽的定位。
隆众资讯提到，2026年全球六氟化钨供给持续趋紧，下游企业主动备货，放大了马来西亚的转口仓储枢纽价值。2026年4月马来西亚从中国进口六氟化钨约26吨，超出常规水平，同时略高于当期中国台湾地区的进口规模。中国台湾地区从大陆的进口量由5吨左右逐步上涨至22吨左右；韩国2025年10月‑2026年1月无中国货源采购记录，自2026年2月开始月均进口约6.6吨。以上数据反映出，日韩面临原料供给压力后，区域内客户借助中国大陆、马来西亚等途径重构采购与库存模式，六氟化钨的全球贸易流向发生显著变化。
04
产业链及壁垒
1、产业链概述
六氟化钨产业链环节包含上游原材料供应、中游合成提纯及下游应用市场。上游核心为高纯钨粉和高纯氟气的制备，其中高纯钨粉由仲钨酸铵（APT）经深加工制得。中游环节是产业链的核心，具有极高的技术、设备和客户认证壁垒；该环节将高纯钨粉与氟气在高温条件下直接反应生成六氟化钨，再通过深度净化工艺制得电子级高纯产品。下游则通过特种合金高压容器封装，并配套专业的危化品供气系统，最终供给晶圆厂。
2、技术壁垒
六氟化钨中游生产环节同时具备高纯化工与电子材料双重特性。据智研咨询相关数据，该环节主要由中船特气、昊华科技等企业占据主导，普遍采用直接氟化法，在高温环境下让钨粉与氟气发生反应生成六氟化钨气体，再经冷阱收集、吸附塔纯化等工序，产出5N‑6N等级的高纯产品。半导体生产对于金属杂质、挥发性氟化物、水分等关键杂质管控标准严苛，使得六氟化钨行业的技术壁垒主要体现在ppb级别杂质管控、批次稳定性以及大规模连续生产水平。高纯六氟化钨的有效供给无法单纯依靠扩大产能实现，原料品质、提纯技术、检测分析水平以及钢瓶洁净程度，共同决定产品是否能够供货给晶圆制造企业。
目前，工业上采用钨粉与氟化剂反应制备六氟化钨，因采用的氟化剂不同而有所不同。常用的氟化剂有：氟气（F2）、三氟化氮（NF3）、卤素与氟化氢（HF）混合物。其化学反应式如下：W+3F2=WF₆、W+2NF3=WF₆+3N2、W+3X2+6HF=WF₆+6HX。由于合成后六氟化钨内含有较多杂质，其杂质成分根据其挥发性质分为可挥发杂质和不可挥发杂质。不可挥发杂质诸如K、Na、Cr等金属杂质，可将制取的六氟化钨填制精馏塔进行精馏去除不可挥发杂质。可挥发杂质如二氧化碳、氮气、一氧化碳，氢化氟等气体，可根据气体沸点不同，将六氟化钨进行固化，抽空等方式，去除可挥发气体杂质。
六氟化钨提纯工艺先通过氟气与钨粉反应合成初级六氟化钨，再经多道提纯工序得到高纯产品。工艺过程为先电解制备氟气，再借助NaF吸附与冷冻分离脱除氟气内的HF杂质，随后在300℃工况下，通过卧式固定床与钨粉反应，生成的初级六氟化钨在‑20~0℃区间完成收集，收集得到的粗产物于‑25℃环境固化，利用真空系统抽除易挥发杂质；由于固化之后的部分杂质气体会被六氟化钨包裹，为了能更好地净化六氟化钨，可多次开展固化排轻操作强化除杂效果。初步提纯之后的六氟化钨再蒸馏至填料式精馏塔中进行精馏，处理后产物纯度可超过99.999%。纯化工艺会直接影响其产品纯度与市场价格，对产品销路起到关键作用，因此各生产企业均深耕纯化工艺相关技术研究。在六氟化钨提纯工艺专利申请方面，国外企业主要包括中央硝子株式会社、BANDGAP化学公司、三井东压化学株式会社、三井化学株式会社以及琳德北美公司；国内则有中国船舶重工集团第718研究所、黎明化工研究院、厦门钨业股份有限公司等机构及企业。整体来看，国外尤其是日本的相关技术研究具备领先优势，而国内经过多年技术攻关，发展速度较快，现已在全球市场占据一定份额。
六氟化钨属于半导体制造用电子特气，客户准入门槛相较于普通工业气体更高。从生产工艺层面，六氟化钨制备涉及氟化反应、多级精馏提纯等多道复杂工序，5N纯度为商业化应用的基础标准，先进制程芯片还要求达到6N及以上纯度，金属杂质需要管控至ppb（十亿分之一）级别。与此同时，六氟化钨兼具强腐蚀性与毒性，对生产、储运以及充装全流程均提出严苛要求。相较生产环节，认证环节难度更大。由于六氟化钨会直接左右芯片良率与使用可靠性，晶圆厂对供应商替换十分审慎。新供应商需要依次完成样品检测、小批量试生产、良率核验、稳定性测评等多项验证流程，中国制造文章指出，新企业切入头部晶圆厂供应链的认证周期可达2‑5年。加之各晶圆厂均拥有独立的认证规范，即便行业出现较大供给缺口，可承接订单转移的企业依旧较少。
据前文，国内诸如中船特气、中巨芯、昊华科技等已具备供货能力的国产企业将充分受益于日系产能的降低，其中已有海外客户的企业预计受益更为显著，而此前海外拓展有限的企业预计也将在本轮供需周期上迎来面向海外客户的产品验证机会，从而进入海外供应链。国产企业整体迎来份额提升+享受国际定价的窗口期。
05
价格与成本
1、价格：26Q1价格大幅加速上行，当前高位盘整，定价模式对应变化
六氟化钨海关出口价格已有明显上行。Wind海关数据显示，26年1-5月的六氟化钨出口均价分别为69/69/117/150/211美元/kg，同比+37%/+25%/+133%/+204%/+312%，出口均价自3月起明显抬升。
复盘2026年价格趋势：年初以来持续上涨，海外价格同步上涨。根据电脑报少年派公众号，26年6月9日，我国国内市场5N六氟化钨价格已上涨至1670-1810元/千克，较去年同期的523元/千克涨幅高达232.7%；用于尖端芯片制造的6N级产品报价在220万至300万元/吨区间，较4月初涨幅超过190%；7N级产品供应短缺，长协价已推至330万至360万元/吨。2026年六氟化钨价格上涨呈现出“强劲起步、快速加速、高位稳定”的特点，并呈现出明显的阶段性趋势：
1‑3月：成本传导价格开始上行，涨幅超70%。中国对钨制品实施出口管制，海外高纯度钨粉获取难度大幅提升。钨粉占六氟化钨生产成本60%-70%，日韩生产商因此率先上调报价。5N级钨粉全球价格由年初500‑600元/公斤涨至900‑1000元/公斤，涨幅超70%。
4‑5月：供需缺口驱动价格加速上行，涨幅突破200%。日本关东电化工业株式会社、中央硝子株式会社向三星、SK海力士等客户告知，现有库存仅可维持至5月底或6月底，下半年供应难以保障；韩国SK Specialty、Foosung等厂商同步宣布2026年产品涨价70%-90%。市场恐慌情绪扩散，价格快速突破1500元/公斤，5月底涨至1600‑1700元/公斤，较去年同期涨幅超220%。
6月之后：价格高位盘整，6N级产品价格再创新高。国内5N级价格维持在1670‑1810元/公斤。随着海外供应缺口持续扩大，6N级高纯度产品自4月初90万元/吨飙升至220‑300万元/吨，部分高端订单报价更高。
2、成本：钨粉占据核心成本，六氟化钨定价采取成本联动
六氟化钨的主要成本是高纯钨粉，26年钨粉价格波动较大。根据阿尔法工厂，高纯钨粉占WF₆生产成本的60%至70%。根据界面新闻，生产1吨六氟化钨需要消耗约0.62吨高纯钨粉；根据百川盈孚，钨粉价格从25年7月约40万元/吨升至26年3月约240万元/吨，目前26年7月回落至约100万元/吨；测算得到对应1吨六氟化钨的钨粉成本从25万元/吨升至149万/吨再回落到目前62万元/吨。钨粉价格上行的核心原因是上游原料APT价格出现大幅波动。
仲钨酸铵（APT）是制备高纯钨粉的核心原料，价格中枢上移。2026年APT价格宽幅震荡，根据百川盈孚，APT价格从25年7月25-26万元/吨升至26年3月140-150万元/吨，目前回落至60-70万元/吨。价格波动的根本驱动在于国内钨矿开采总量指标管控趋严，原料供应长期缺乏弹性，加之海外进口受边境政策干扰产生阶段性缺口。需求侧表现分化：光伏钨丝、半导体高纯钨原料领域贡献中长期增量，但硬质合金步入淡季、集中补库结束，下游转向按需采购，同时光伏硅片环节阶段性控产削弱钨丝原料采购力度；此外，APT两用物项出口管制导致内外市场割裂、价差扩大，一季度至二季度前期累积的投机库存集中释放，叠加冶炼厂借价格反弹增加现货投放，APT现货流通体量有限，下游逢低补库、高位控采以及贸易商库存吞吐行为，进一步放大全年现货价格波动幅度，尤其6月中旬之后多重利空集中兑现驱动价格快速下行。
长期看钨价中枢仍有望上移。中长期来看钨资源供给刚性约束不会缓解，加之光伏钨丝渗透率提升与半导体六氟化钨等需求稳步释放，将对APT价格构筑底部支撑，价格中枢较往年具备抬升基础，但短期市场预计维持区间震荡态势，行情上行空间主要取决于钨精矿进口的稳定程度、硬质合金开工回升节奏及产业链集中补库力度。若无超预期政策或大规模供给冲击，一季度单边暴涨走势难以复制。电子级低钼APT相较普通工业APT或将持续维持稳定溢价，短期价格反弹力度高度依赖下游传统制造业旺季订单兑现与贸易库存去化进度。
六氟化钨的定价模式正由年度向更短周期调整。据证券市场周刊报道，中船特气表示公司正将调价周期由年度逐步转为季度，并拟进一步推行月度调价，旨在更精准实时地反映当期营收与利润。虽然定价逻辑基于成本传导，但核心盈利依托于技术工艺、质量管控及供应稳定性。客户接受度经历阶段性转变，部分海外客户已提出以长协锁定订单，价格让步换取增量供应保障。
06
相关公司
1、中船特气
公司实控人为中国船舶集团，专注电子特种气体、三氟甲磺酸系列产品研发、生产与销售，同步布局高纯金属、半导体前驱体等业务。电子特种气体为绝对核心主业，代表性品种包括三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯、高纯氟化氢等，覆盖集成电路刻蚀、清洗、金属沉积工艺；三氟甲磺酸系列为高附加值特色业务，主要面向锂电添加剂、精细化工领域。25年公司持续拓展高纯金属业务，持续推进前驱体产品的研发和产业化，完成大宗现场制气业务的并购整合，丰富公司的业务类型。截至报告期末，公司产品由85种增加至95种，新增产品包括五氟乙烷、七氟丙烷、磷烷混气、砷烷混气等。
2026年半年度报告显示，公司上半年实现营业收入19.04亿元，同比增长83.13%；归属于上市公司股东的净利润3.48亿元，同比增长95.63%；扣非净利润3.26亿元，同比增长117.08%。中船特气业绩大幅增长，主要得益于人工智能等新一代信息技术发展带动了先进芯片、显示面板等硬件需求。分季度看，公司第二季度表现尤为突出，单季营收12.03亿元，同比增长129.49%，环比增长71.49%；归母净利润2.47亿元，同比增长170.52%，环比增长143.48%。
电子特种气体仍是公司核心主业，其中六氟化钨成为最大增长引擎，报告期内营收同比增长近3倍，实现量价齐升。公司其他核心产品表现亦十分亮眼：三氟化氮营收同比增长约13%，销往9个国家和地区，实现境内外市场双突破；三氟甲磺酸系列产品营收约2.12亿元，同比增长超40%，全球市场容量占有率合计约70%；双（三氟甲磺酰）亚胺锂产能亦位居世界前列。
公司现有产能优势显著，三氟化氮年产能18,500吨、六氟化钨年产能2,000吨、三氟甲磺酸产能910吨、双（三氟甲磺酰）亚胺锂最大产能600吨，均居国内或世界前列。在项目推进方面，肥乡分公司三氟甲磺酸衍生物改建、500吨硅烷、150吨液氦项目均已取得试生产许可意见；年产3383吨高纯硫化氢等电子气体建设项目已完成初步设计评审，其中新增1000吨/年六氟化钨产能预计将于2027年建成投产；呼和浩特子公司高纯电子气体项目（一期）75,000吨液氮装置取得安全生产许可证；上海子公司年产600吨前驱体充装生产线基本建设完成，正在调试中。
2、昊华科技
公司隶属于中国中化，由50-70年代成立的十二家国家级化工材料研究院合并而成，公司旗下十二家科研院所均应新中国早期特种领域需求诞生。七十年来，公司在研发上的累计投入与国家给予补助的价值突出。公司实行“3+1”四大业务板块架构，包括高端氟材料板块、电子化学品板块、高端制造化工材料板块，以及碳减排及工程、技术服务板块，下游包括航空、航天、军工等环节，是我国化工行业由大产能驱动转向研发驱动、科技驱动新时代的“核心资产”。
WF₆迎来价格大幅上涨，公司现有产能600吨/年，有望充分受益。在原材料紧缺的背景下，包括SK Specialty在内的韩国主要供应商已通知本土芯片巨头，将于2026年将WF₆价格大幅上调70%至90%。昊华科技作为国内特种气体行业内的技术领先企业，现有六氟化钨产能600吨/年，目前根据需求正常开车运行。公司在交易所互动信息平台提到，公司产品有供应国内外主要存储生产企业，产品售价会参考市场波动及成本变化等因素适时进行调整。随着行业供需关系快速收紧，公司有望凭借现有产能优势，在这一轮产业链景气爆发周期中充分受益。
公司发布2025年报与2026年一季报。2025年全年公司实现营业收入166.89亿元，同比增长19.49%；归属于母公司所有者净利润14.44亿元，同比增长37.07%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润14.31亿元，同比增长121.61%。2026年一季度公司实现营业收入42.31亿元，同比增长34.02%；归属于母公司所有者净利润3.08亿元，同比增长66.73%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润3.06亿元，同比增长78.81%。
氟化工景气上行，多板块协同发力，一季度业绩超预期增长。分板块看，2026年一季度公司核心氟化工板块收入同比+40.60%，毛利率提升3.93pcts，其中氟碳化学品受配额、成本及需求支撑，均价同比+17.83%；含氟锂电材料受益供需紧平衡、下游需求爆发及成本推升，均价同比+71.50%，带动收入与毛利高增、盈利能力显著增强。高端制造化工材料板块稳中有升，通过新品开发与差异化营销，收入同比+5.61%，毛利率同比+4.36pcts。电子化学品板块受部分产品均价下行影响，公司采取“以量补价”策略，释放三氟化氮、六氟化硫等新增产能，凭借品种与客户配套优势巩固市场份额，实现收入同比+20.92%、毛利同比增长12.43%；碳减排及工程服务板块受益前期签约项目落地，收入同比+55.50%、毛利同比增长24.56%。
在建项目稳步推进。2025年，公司各重点项目按计划有序推进，旗下中昊晨光2.6万吨/年高性能有机氟材料项目、黎明院46600吨/年专用新材料项目聚氨酯和催化剂装置、中化蓝天郴州1000吨/年全氟烯烃项目等多个重点项目已投产；昊华气体西南电子特种气体项目一期工程已投产，二期工程正在开展安装施工。锂电方面，公司2025年电解液总产能达到25万吨/年，头部客户合作占比超过90%，并且完成六氟扩产至9000吨/年。后续，伴随西南电子气体项目二期、含氟高端精细化学品项目、高性能民用航空涂料项目等重点存量项目建成投产与碳减排及工程服务前期签约的国内高端化工、煤化工、环保项目进入执行期，公司未来业绩增长动能强劲。
3、中巨芯
公司主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售，产品主要应用于集成电路和显示面板制造领域。公司发布半年报：报告期内实现营业总收入79,875.52万元，同比增长40.98%；利润总额4,255.33万元，同比增长676.67%；归属于上市公司股东的净利润1,405.77万元，同比增长72.75，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长772.09%
分业务板块看，电子湿化学品板块营业收入达4.92亿元，同比增长13.39%，主力产品为电子级氢氟酸、电子级硫酸、缓冲刻蚀液；电子特种气体及前驱体板块营业收入2.85亿元，同比增长136.78%，包含高纯氯系气体、金属有机前驱体、六氟化钨等品种。销量方面，电子湿化学品系列产品累计销售86,213.36吨，同比增长13.98%；电子特种气体及前驱体系列产品累计销售1,470.35吨，同比增长7.12%。
（1）电子湿化学品。依托多元的产品矩阵与优异的品质，公司已成为国内规模化生产电子湿化学品的主要企业之一，其率先打破了12英寸晶圆厂组合批量供货的技术壁垒，成为极少数能量产供应12英寸1Xnm（10-20nm）制程电子级氢氟酸的国内厂商，为12英寸先进制程稳定批量供应电子级硫酸，为逻辑芯片、存储芯片制造稳定批量供应电子级硝酸的企业。公司电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸等主要产品均符合12英寸制造标准，等级达SEMI G5级，获评中国集成电路材料产业技术创新联盟“五星产品”，成功切入中芯国际、华虹集团等头部客户供应链。荣誉方面，电子级氢氟酸获浙江省经信厅认定“技术水平国际先进且打破垄断”，电子级硫酸、硝酸、氨水及缓冲氧化物刻蚀液等四款产品则被认定为“国内领先”，实现了重点领域的精准替代。此外，首批配方型清洗液的规模化供货，标志着该业务线正式迈入商业化运营新阶段。
（2）电子特种气体和前驱体材料。在电子特种气体领域，公司通过承担多项国家级科技项目，实现了技术突围。目前，公司已量产6N级高纯氯气与氯化氢、4N5级六氟丁二烯、5N级三氟甲烷与八氟环丁烷、4N级八氟环戊烯以及5N5级高纯六氟化钨等多款产品，技术水平领跑国内，并成功通过中芯国际、华虹集团等主流晶圆厂认证。其中，高纯氯气与氯化氢获浙江省经信厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域降准替代且在知名用户应用”。在前驱体材料方面，HCDS、TDMAT等产品已实现销售，标志着公司初步构建起集成电路制造用硅基与金属有机前驱体的研发生产能力。作为国内极少数能进入该领域并实现产品落地的企业，公司还具备为客户提供定制化开发服务的实力。
报告期内，研发投入占营收3.44%，在研项目有序推进，新增授权发明专利2件，累计拥有专利75件。公司表示，将继续深耕半导体材料核心赛道，致力成为广受信赖的半导体产业生态伙伴。
4、和远气体
湖北和远气体股份有限公司的主营业务是各类气体产品的研发、生产、销售、服务以及工业尾气回收循环利用。公司的主要产品是氧气、工业氧气、食品氮气、工业氮气、氩气、氦气、二氧化碳、乙炔、丙烷、各类混合气体、氢气、纯氢、超纯氢、液化天然气、硅基、氟基、氨基、氯基、碳基。
近日由湖北和远气体股份有限公司投资、子公司湖北和远新材料有限公司实施的宜昌电子特气及功能性材料产业园项目阶段性竣工环保验收监测报告正式公示，多款核心半导体电子特气产能落地进程提速，该项目总投资50亿元，分两期建设，一期布局光伏级三氯氢硅装置，二期规划三氟化氮、六氟化钨、硅烷偶联剂等22类高端电子特气及功能性材料生产线，构建多元化高端产品矩阵，本次阶段性验收不包含一期光伏级产线，聚焦半导体核心材料生产装置，验收范围包含半导体级三氯氢硅、二氯二氢硅、三氟化氮、六氟化钨核心生产线以及配套40%氢氟酸副产装置，本次验收明确核心产能为半导体级三氯氢硅1000吨/年、半导体级二氯二氢硅300吨/年、三氟化氮500吨/年、六氟化钨500吨/年，产能落地后将填补区域高端电子特气缺口，加速推进国产化替代进程。
2026年Q1，公司营收3.92亿元，同比增长10.54%；归母净利润1804万元，同比下降28.39%。利润下滑的主要原因是财务费用大幅增加（Q1财务费用1963万元），这与公司大规模产能建设带来的债务增加有关。
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参考研报
1.国金证券-六氟化钨行业深度：供需矛盾持续演绎，看好国产企业份额、盈利提升
2.中银国际-基础化工行业半导体材料涨价深度报告：需求高增、成本上升及地缘冲突三重共振
3.东北证券-基础化工行业：六氟化钨（WF₆）产业景气度爆发
4.东吴证券-有色金属行业深度报告：AI金属乘风破浪（二），钨&稀土，配额限制下的供需错配
5.环球富盛-中船特气-688146-国内电子特气领先企业，拥有全球最大六氟化钨生产基地
6.华安证券-昊华科技-600378-氟化工景气度延续上行，新建产能项目逐步推进
7.财达证券-半导体行业：六氟化钨价格走高，河北电子特气产业迎变局
慧博财经
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