2026年全球及中国光互联行业现状及趋势分析,CPO/NPO技术并行,重构光互联架构「图」

光互联是以光波为信息载体，通过光纤、光波导或自由空间等介质，实现芯片、板卡、设备及数据中心间高速数据交换的技术体系。它替代传统铜缆电互联，核心优势是超大带宽、超低损耗、低延迟、抗电磁干扰，可突破电互联在带宽、功耗与距离上的物理瓶颈。

国家以宽带中国、数字经济、双千兆、算力网络为主线，构建“顶层规划+技术路线+专项行动”的政策体系，持续支持光互联技术与产业发展。政策聚焦高速光模块、硅光、CPO等核心技术，推动国产化替代与产业链自主可控，支撑AI、数据中心与新型工业化的高速低耗互联需求。

光互联产业链上游芯片壁垒最高、国产替代攻坚中，中游模块全球竞争力强、高速化与集成化并行，下游AI数据中心与算网融合为主要拉动力。政策持续支持高速光互联与自主可控，产业链协同构建高速、低耗、高可靠的算力连接底座，支撑数字经济与AI基础设施长期发展。

受AI算力爆发与全球智算中心建设驱动，2025年全球光互联行业市场规模达1624亿元，同比增速超30%。其中，800G/1.6T高速光模块为核心增长引擎，占总规模超65%。市场从可插拔向CPO/NPO集成化演进，支撑算力网络低时延、高带宽、低功耗的核心需求。

受AI算力爆发与“东数西算”工程深度推进驱动，2025年中国光互联行业市场规模达429亿元，同比增长超28%，增速领跑全球。本土龙头中际旭创、新易盛等全球份额占比大。市场呈现“AI主导、高速升级、国产强势”特征，行业筑牢算力网络核心底座。

全球光互联呈中国龙头主导、海外巨头卡位上游格局。中际旭创、新易盛等占据全球光模块60%+份额，800G/1.6T高速产品优势显著；海外博通、英伟达掌控CPO标准与高端芯片。AI驱动下，行业向CPO/NPO演进，马太效应强化，中国企业凭规模与技术加速全球渗透，与海外形成模块制造与芯片标准的差异化竞争。

传统可插拔模块面临功耗与带宽瓶颈，CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）成为下一代主流技术，形成“可插拔+CPO/NPO”双轨并行格局。CPO将光引擎与芯片共封装，功耗降50%、带宽密度提4-10倍，适配超大规模AI集群；NPO作为折中方案，功耗降30%-40%、落地成本低，2027年将率先规模放量。

OFC2026显示，英伟达Spectrum-6CPO交换机2026年量产，国内光迅、新易盛、华工科技推出3.2T/6.4TNPO产品并完成验证。行业共识CPO于2027-2028年在柜内场景放量，可插拔长期主导集群外连接。技术演进推动产业链重构，光模块厂商向光引擎、封装方案商转型，中国企业在NPO/CPO布局领先，与海外形成差异化竞争。

华经产业研究院对中国光互联行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2026-2032年中国光互联行业市场需求监测及投资风险评估报告》。