1、项目概况
本项目通过装修洁净厂房、引进先进的晶圆级封测设备及存储模组自动化生产线，构建集封装、测试与模组制造于一体的智能化生产基地，重点布局NAND FLASH颗粒及DDR5模组制造，以满足公司在服务器、消费电子等领域具备持续的存储产品供应能力，以提升公司在半导体存储器领域的市场地位。实施主体北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司。
2、项目建设的必要性
（1）优化公司存储产品结构，向高附加值产品应用领域渗透
在企业级、高端半导体存储器市场快速扩容的背景下，通过技术升级实现从消费级市场向企业级及高性能计算市场拓展是公司发展的必然路径。Precedence Research的数据统计显示，2025年，全球数据中心市场的规模约为3,867.1亿美元。 预计到2026年，这一数字将上升至4,301.8亿美元；到2035年则将达到约11,037亿 美元。
2026年至2035年间，该市场的复合年增长率将为11.06%。本项目规划建设 的DDR5 R-DIMM服务器内存及高堆叠先进封装产能，瞄准了企业级服务器、高 端存储产品等对产品性能、稳定性和容量密度有极致要求的应用领域，具有更高 的准入门槛和产品附加值。通过掌握的多层堆叠技术并实现DDR5颗粒与模组的 规模化生产，公司将能够充分发挥自身在先进封测与DDR5技术领域的技术积累， 提升高端产品在营收中的占比。
本项目的实施将助力公司通过产能释放占据高端 存储市场的核心份额，为知名品牌客户提供高可靠、高性能存储解决方案，进一 步提升公司在行业内地位，从而显著增强公司的市场议价权与品牌效应。
（2）突破现有环节的产能瓶颈，满足下游市场持续增长的交付需求
目前，公司在DDR5服务器存储模组等领域已具备扎实的技术基础与产品开 发能力，且相关高新产品已通过部分核心客户的验证。
受限于现有生产场地及设 备容量的饱和状态，公司高性能存储产品的产销率长期处于高位，产线负荷已接 近极限，交付能力的滞后已成为制约公司进一步提升市场份额的核心瓶颈。
随着全球半导体产业进入高景气周期，下游整机企业对高端存储部件的采购需求呈现 出快速增长的趋势，根据CFM闪存市场分析与预测显示，2025年全球 DRAM/NAND Flash市场规模同比增长33%至2,216亿美元；预计到2026年这一规模将再度突破6,000亿美元，全球存储产业进入高速发展的黄金时代。公司亟需 通过本项目建设，引入自动化程度更高的先进封测及模组生产线，实现高性能存 储产品的规模化量产。
本项目的实施将显著扩大公司在先进封测和高性能存储模组等产品的供给规模，有效解决现有产能与市场订单需求之间的矛盾，确保公司能够凭借稳定的供货能力嵌入核心客户的供应链体系，稳固公司在存储颗粒及模组领域的市场竞 争力。
（3）加速技术成果的产业化落地，构筑具备市场竞争力的规模化成本优势
半导体存储器行业具有技术迭代快、工艺复杂度高的显著特征，尤其是超高堆叠NAND闪存颗粒以及DDR5颗粒SDP、DDP等存储产品，从实验室研发到大 规模量产需经过严苛的工艺验证与良率爬坡。本项目通过建设的先进封测与贴装 产线，能够为公司储备的核心封装技术提供专业化的量产承载平台，显著缩短高 端存储产品从研发样品到批量上市的产业化周期，确保公司在行业技术红利期内 快速抢占市场先机。
同时，高性能存储部件的制造具有显著的规模经济效应，通过本项目形成的 规模化生产能力，公司能够实现关键原材料的集中采购及生产资源的集约化配置， 形成规模化生产的成本优势，将增强公司的市场价格竞争力，在保持技术领先性 的同时，实现经营效益与市场份额的提升，为公司的长期稳健经营奠定坚实的基础。
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3、项目建设的可行性
（1）国家及地方高规格产业政策提供外部环境保障
2020年8月，国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发 展的若干政策》（国发〔2020〕8号）明确了国家对集成电路企业的长期扶持力 度，针对先进封装及存储器制造领域提供了包括财税优惠、投融资支持、研发支 持在内的全方位激励措施。
2023年6月，工信部等五部门在《制造业可靠性提升 实施意见》中提出提升芯片先进封装材料等电子材料性能分析评价技术研发和标 准体系建设，推动在相关行业中的应用。2026年3月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》在第五章“培育壮大新兴产业和未来 产业”的框架下，明确提出发展高密度存储器、推进存算一体技术突破应用。地 方层面，江苏省政府在《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》 中提出构建具有国际竞争力的集成电路产业集群，设立专项资金重点支持先进封 装工艺及多芯片异构集成技术的产业化落地。
本项目涉及的产品技术路径符合国 家对核心电子元器件自主供给能力的规划要求，属于地方政府重点扶持的“链主” 企业及高成长性项目范畴，能够获得地方政府在多维度的精准对接与帮助。地方 政策的执行细节与项目的建设周期、技术升级方向形成良性互动，为项目投产后 的技术迭代与规模化生产提供了实质性的政策保障。
（2）公司拥有良好的技术储备
公司经过多年在存储芯片封装与测试领域的持续积累，已形成覆盖先进封装、 系统级集成、高可靠测试及智能制造等环节的核心技术体系，为本项目实施提供 了稳定可靠的技术支撑。公司在存储多Die堆叠封装、存储SiP系统级封装、超薄 封装、高速测试及环境可靠性验证等方面均已实现成熟应用，相关技术已通过行 业客户验证，并形成规模化量产能力，具备较高的工艺稳定性与产品一致性。
与此同时，公司已建立覆盖设计、封装、测试、可靠性验证及智能化生产管理的完 整技术平台，能够有效满足高性能、小型化、高可靠存储产品的生产需求，推动高可靠性存储芯片封装测试技术向车规级、工业级应用场景延伸，拓展产品附加 值更高的细分市场。
当前，公司通过在NAND Flash封测、DDR封测、DRAM模 组三大产品线的协同布局，实现从单一NAND Flash封测向“NAND Flash封装封 测+DDR封装封测+主控芯片+DRAM模组”的全品类存储封测服务商转型，提升 单客户价值贡献和市场覆盖广度。良好的技术储备能够保障项目的顺利实施。
（3）公司拥有经验丰富的专业团队与成熟的组织管理水平，确保项目顺利 施行
公司控股子公司长兴半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，并获得高新 技术企业认定，在半导体存储封测领域积累了深厚的行业公信力与技术认可度。 同时，长兴半导体构建了涵盖ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001在内的国际标准 化管理矩阵，并持有质量体系注册证书。通过将标准化的治理理念贯穿于产品的生产制造全过程，公司能够确保在复杂堆叠工艺下产品的性能高度稳定与品质一 致，在工艺严谨性维度保障了项目投产后的市场竞争力。
（4）广阔的市场空间为项目的新增产能消化提供有力支持
根据多家研究机构统计2025年中国存储芯片市场预计规模突破5,500亿元， 且保持年均约20%的增长速率，为新增产能在量级上的消纳提供了客观的行业背 景。从供需结构观察，国产存储晶圆全球市占率偏低，2026年一季度，长鑫存储 DRAM全球市占率约8%，长江存储3D NAND Flash全球市占率约13%。
对照国内各领域海量存储消费需求，本土晶圆供给存在明显结构性缺口，存储产业链自主 配套空间广阔。在国家集成电路产业投资基金三期3,440亿元规模的资本引导下， 叠加工业和信息化部针对存储领域关键技术节点的政策性布局，本土存储产业链 正在经历从单一环节突破向全产业链协同演进的转型。
本项目所涉及的新增产能，正处于供应链国产化比例提升的关键窗口期，能 够直接受益于国内存储模组厂商及封装测试环节对于国产化供应安全的需求。下 游应用端如高性能计算、数据中心以及智能终端设备对存储容量需求的持续上升， 确保了市场增量足以覆盖新增产线投产后的产出释放。
4、项目投资估算
本项目总投资132,066.82万元，主要包括装修工程费、设备购置费、设备安装费、预备费、建设期利息和铺底流动资金。
5、项目建设期
本项目的建设期为18个月。
6、项目实施的背景
（1）国家政策大力支持，筑牢产业发展根基
存储芯片产业作为半导体产业的核心细分领域、支撑数字经济发展的基础性产业，国家高度重视其发展，先后出台一系列政策形成全方位支持体系，为行业发展保驾护航，也为本次发行提供了明确的政策支撑和良好的发展环境。
具体来看，2021年12月，中央网络安全和信息化委员会正式印发《“十四五”国家信息化规划》，明确将存储芯片纳入集成电路产业重点攻关范畴，强调聚焦行业前沿技术研发提速，推动存储芯片与人工智能、智能汽车等新兴应用场景的深度融合，为行业发展锚定核心方向；
2024年5月，工信部等多部门联合发布《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》，提出构建“算、存、运”一体化算力基础设施标准体系，着力加速新型存储芯片关键技术标准研制，为行业规范化、
规模化发展筑牢制度根基；同期，国家集成电路产业投资基金三期正式成立，资金投放重点向半导体存储行业技术研发倾斜，为企业攻克核心技术瓶颈提供坚实资金保障。2026年3月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》在第五章“培育壮大新兴产业和未来产业”的框架下，明确提出发展高密度存储器、推进存算一体技术突破应用。
此外，《“十四五”数字经济发展规划》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等政策，也重点支持存储芯片封装测试、模组制造及高端存储产品研发，鼓励企业加大研发投入、突破核心技术，助力国内存储芯片产业实现自主可控。
（2）存储行业景气度攀升，市场需求持续爆发
随着人工智能、大数据、云计算、物联网等新兴技术的快速迭代，企业级AI数据中心、消费电子、工业控制等领域对存储芯片的需求持续爆发，尤其是企业级AI数据中心对大存储容量、高数据传输带宽、高运行稳定性存储器的市场需求持续快速提升。这一需求驱动全球及国内存储芯片行业市场规模稳步扩大，行业发展前景广阔，为本次发行奠定了坚实的市场基础，也为公司聚焦存储芯片业务提供了良好的市场机遇。
（3）国产替代进程加速，产业发展迎来契机
目前国内存储芯片产业链仍存在明显对外依赖，上游存储晶圆、中游高端存储堆叠封装环节本土供给能力不足，推进存储产品国产化替代已成为国家战略导向。全球存储市场长期由海外龙头主导，存在供应链稳定性及产业安全层面的潜在隐患，近年来国家持续出台集成电路产业扶持政策，叠加国内算力中心、政务、金融等关键领域国产化存储采购需求持续提升，国内存储配套企业迎来政策与市场双重发展机遇。
公司控股子公司长兴半导体专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造，本项目的实施将提升公司存储产品封装工艺水平，扩大NAND FLASH及DDR5等产品的产能，有助于消化国产上游产能，同时向下游提供国产化存储产品，完善国内存储产业链配套，助力本土产业链发展壮大。
（4）公司持续推进“文旅+科技”战略布局
目前，公司正积极推进“文旅+科技”的战略布局，通过传统业务升级与新兴产业布局的结合，有助于增强公司综合实力及整体竞争力，为公司未来在高科技领域的进一步拓展奠定坚实基础，同时也有利于提升公司核心竞争力，助力公司实现可持续发展。
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