金刚石散热：高算力时代的“终极”方案，0-1产业化进程启动
（1）底层逻辑：AI芯片热流密度持续攀升，芯片内部热量难以导出，或成为算力提升的硬约束。传统铜、铝热导率上限低且膨胀失配；碳化硅等陶瓷材料热导率提升有限；金刚石热导率最高达2200W/m·K（纯铜的5.5倍），同时具备高稳定性、超宽禁带、轻量化的综合性能，从第一性角度有望成为AI散热的终极解法。
（2）产业进展：0-1商业化已经开启，供需两端同步扩张，产业化拐点明确。需求端：金刚石散热方案已有商业化落地案例，A kash商用交付金刚石散热服务器 ，曙光数创金刚石铜微通道冷板规模应用，联想3C笔记本搭载钻石散热等；供给端：国内企业加速MPCVD工艺产能建设，并布局新疆、内蒙等低电价区域推进降本；沃尔德、四方达、惠丰钻石、力量钻石等长晶企业相继发布扩产公告。
（3）市场空间：我们测算，2030年AI算力金刚石散热市场空间有望达480-900亿元；若考虑消费电子、新能源车、工业等场景增量，长期千亿市场空间。
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华福证券-金刚石行业深度报告：释放AI潜力的钥匙，价值重估的起点-260807
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