来源：企业公告
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8月14日，生益科技（600183.SH）披露2026年半年度报告。报告显示，公司上半年经营业绩实现大幅增长，在PCB行业高景气行情下，凭借多赛道布局、产品结构优化及技术创新实现高质量发展。主营产品量价齐升，高端化转型成效显著，为全年目标达成奠定坚实基础。
主营产品量价齐升，高端化转型成效显著
半年报数据显示，2026年1—6月，公司实现营业收入190.26亿元，同比增长50.05%；归属于上市公司股东的净利润为32.87亿元，同比大幅增长130.42%；扣除非经常性损益后的净利润为29.08亿元，同比增长110.99%。营收与利润的双双高增，直接反映出公司在市场供不应求环境下的强劲盈利能力。
分行业产销数据方面，上半年公司生产各类覆铜板8,810.42万平方米，同比增长18.83%；生产粘结片11,685.98万米，同比增长9.08%。销售方面，销售各类覆铜板8,714.01万平方米，同比增长14.24%；销售粘结片11,574.88万米，同比增长12.43%。印制电路板（PCB）业务板块生产量达95.97万平方米，同比增长24.73%；销售量达97.18万平方米，同比增长23.07%。整体实现营业收入1,902,561.18万元，同比增幅为50.05%，所有业务线条均呈现量价齐升态势。
公司表示，这一成绩得益于多年坚持的“全系列产品、全方位市场”战略布局，以及技术和管理双轮驱动。下属子公司生益电子股份有限公司紧抓行业发展机遇，持续优化产品结构、稳步推进产能布局调整，着力提升高附加值产品占比，进一步巩固了在中高端市场的竞争优势，为后续盈利增长提供持续动力。
行业高景气延续，AI成为绝对增长主线
2026年上半年，全球PCB产业在AI资本开支持续加码的背景下，进入量价齐升的景气上行周期。根据Prismark预测，2026年全球PCB产值将超过950亿美元，增速将达到12.5%。其中，AI服务器及数据中心交换机成为增长主线，其对高层数板、高阶HDI及封装基板等高端产品的强劲需求，叠加原材料涨价潮，共同推高了行业产值与盈利水平。
与此同时，行业内部深度分化：头部厂商高端产能供不应求，订单已排期至年末，并纷纷启动百亿级扩产竞赛；而中低端消费电子及落后产能则面临出清压力。技术迭代进一步拉大了产品价值差距，行业高端化竞争格局已然确立，这对企业的技术储备和市场卡位能力提出了更高要求。
半年报显示，得益于对市场机遇的精准把握与内部高效协同，2026年上半年取得了较为理想的经营业绩。报告期内，公司坚持做强做大覆铜板为主业的战略，持续优化产品结构，大力推进市场认证并加大力度对海外市场尤其是AI、服务器、算力等重要领域的核心终端开发，保持车载领域的既有优势并加大国内市场的布局。营销团队基于市场供不应求及产业链产能紧缺的客观情况，推动产品价格策略调整，兼顾客户关系维护与成本上行压力的平衡。在交付保障方面，公司高层与供应链团队积极走访上游核心供应商，发挥集团作战优势争取供应保障；通过举办全球供应商峰会，深化战略合作伙伴关系。内部管理上，公司成立AI智能应用专项小组，积极推动AI在产品研发、生产工艺、品质管理及运营管理等环节的深度应用，以内部运营效率的提升对冲外部成本压力。
面对上游原材料持续大幅涨价的局面，公司采取灵活主动的应对策略，紧抓AI算力需求爆发式增长机遇，在巩固与国内外头部AI服务器、数据中心及算力芯片客户深度协作的基础上，智能驾驶与存储类市场也取得进展，高端产品占比显著提升。
坚持自主创新，夯实技术护城河
生益科技立足于终端功能需求的解决者，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料，产品广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、汽车电子、芯片封装等领域。丰富的产品矩阵和广泛的下游覆盖，使公司能够充分受益于多个高增长赛道的需求共振。
根据美国Prismark调研机构统计，2013年至2025年，公司刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2025年全球市场占有率达到13.2%。这一领先地位不仅体现了公司的规模优势，也印证了其在全球产业链中的核心竞争力和品牌影响力。
在高频高速封装基材技术领域，公司早在2005年即着手攻关，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品及多技术路线高频产品，并实现多品种批量应用。封装用覆铜板方面，产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时在更高端的FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品领域进行开发和应用。
2026年1-6月，公司共申请国内专利16件、境外专利2件；授权专利共21件，其中含国内专利18件、境外专利3件。截至2026年6月底，公司拥有456件授权有效专利，持续的技术积累为高端化转型提供了坚实保障。
强化供应链协同，展望下半年稳中求进
公司拥有全球业内排名第二大产能，拥有业内最为齐全的种类规格，可以实现客户一站式采购，保证产品质量稳定和极好的成本控制。通过各地产能布局及信息化实现敏捷制造管理，可实现大规模多品种、小批量的快速交付，有效满足客户多样化需求。
在供应端，公司充分发挥研发技术资源优势，主动与供应商共同开发各类材料，协助其改善制造和品控问题，推动技术进步，满足供应多元化需求。在市场供应紧张时期，有效保障了公司的交付和成本优势，体现出强大的供应链协同能力和战略合作关系。
目前，AI大算力的相关产品对信号传输速率和带宽提出新要求，对覆铜板材料提出更低损耗的要求。公司配合客户提出的新架构和新的材料需求，在强大的管理体系和技术平台上快速给予解决方案，同客户一起攻关，在新品验证上及时交付。公司正积极同国内外各大终端就GPU和AI展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应，持续为终端和PCB客户提供更具性能挑战的材料。
展望下半年，行业高景气度有望延续，但挑战与不确定性同样存在。生益科技表示，将锚定高端，前瞻布局研发，持续夯实品质、交付、成本等核心竞争力，强化供应链韧性，深化AI智能化应用落地，全力以赴实现全年经营目标。
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