先进封装系列1：TIM--散热链路“引路人”
核心结论
韬定律牵引散热需求释放，TIM等材料迎来重大发展机遇
导热界面材料（TIM）是一种用于填充两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞的材料，通过减少传热热阻以提高散热性能。2026年5月华为提出韬（τ）定律，以“时间缩微”替代“几何缩微”，持续压缩信号传播时延，实现晶体管密度、性能、能效的跃升。芯片层在3D堆叠和晶体管密度持续提升的背景下，先进封装推动散热需求快速提升，对玻璃基板、TIM等新兴材料提出更高要求。
逻辑芯片/光通信散热需求爆发，TIM或迎百亿元增量市场
1、逻辑芯片领域，英伟达Rubin架构功耗持续提升，两代Rubin机型均采用45℃温水全液冷机柜作为唯一标准化散热方案。Vera Rubin标准版选用高导热石墨烯TIM，兼具性能充足、稳定性极强、成本可控三大优势，可满足2000W级别散热需求，性能接近液态金属的80%。Rubin Ultra或选用“液态金属+镀金均热腔+微通道冷板”方案，面向超大规模训练集群，追求极限散热能力TIM也将陆续采用石墨烯、液态金属等导热系数更高的先进材料。
2、光通信领域，从1.6T光模块加速规模商用，到3.2T及更高速率产品蓄势待发，电子芯片、TOSA/ROSA是光模块核心热源，光模块内外均对散热提出较高要求，TIM有望重点受益。
3、市场规模方面，根据QY Research预测，在AI和辅助驾驶等新兴领域推动下，2031年，全球TIM市场规模增长至41.48亿美元，中国TIM市场增长至21.64亿美元。
国产厂商陆续打破海外垄断，高端产品有望推动盈利能力提升
美日德国际材料巨头依托多年研发沉淀，已在TIM高端市场形成一定的垄断地位，中国TIM企业后来居上，多家中国TIM厂商打破海外垄断，尤其在石墨烯TIM和液态金属等新材料领域研发成果显著。未来伴随石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高附加值的创新产品持续放量增长，TIM相关企业盈利能力有望实现提升。
风险提示：下游需求不及预期、前沿技术研发不及预期、个股估值波动、其他风险等。
详情分析
1..TIM——半导体散热“引路人”，先进封装推动新型材料发展
引言：2026年5月25日，华为提出韬（τ）定律。韬定律以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数τ为核心目标，通过逻辑折叠、全栈协同、系统重构等创新技术。芯片层在3D堆叠和晶体管密度持续提升的背景下，CoWoS、HBM等先进封装推动散热需求快速提升，对玻璃基板、导热界面材料（TIM）等新兴材料提出更高要求，同时有望带动新材料行业实现跨越式发展。
半导体主流散热通道：盖板Lid（内部散热）+TIM（导热）+外部散热（风冷/液冷）。伴随GPU等高功率芯片的热设计功耗的持续提升，散热材料成为制约芯片性能释放的关键因素。在现阶段主流AI芯片散热通道设计由三部分构成：一是用于热量均匀扩散的Lid，二是填充芯片与散热器间隙的TIM，三是负责外部散热的Heat Sink（风冷/液冷）。三者协同作用，共同决定芯片结温与系统散热效率。
导热界面材料（Thermal Interface Material——TIM）是一种用于填充两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞的材料，以减少传热热阻，提高散热性能，作用原理是通过排除空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，从而大幅度降低接触热阻，充分发挥散热器作用（如图 2 左图所示）。根据在不同的热通路位置分布，TIM 可分为TIM1、TIM2 和 TIM1.5。
传统方案采用TIM1和TIM2，TIM1.5有望在新一代冷却系统应用。根据Heraeus Electronics描述，现阶段主流的散热路径中（含IHS），TIM1和TIM2负责芯片封装架构中热量传导的功能，随着AI算力硬件与无盖裸片直连架构普及，TIM1.5已成为下一代散热方案的核心材料：
1）TIM1：位于芯片和IHS之间，以极低的热阻导出芯片产生的高度集中的热量，对材料的导热需求具有极高的要求，导热系数一般在4-80W/m·K，以应对芯片裸片级高热流密度；同时材料要具备优异的表面贴合能力，降级接触热阻，填充裸片与IHS间微米级空隙。主流选用有机硅凝胶、金属基导热胶、石墨烯片等。
2）TIM2：位于IHS和外部散热器（风冷or液冷）之间，将热量从负责均热的IHS传导至外部的核心散热器，TIM2常规导热系数（2-7W/m·K）要求弱于TIM1，因该区间热量已被IHS摊薄，材料要求可以在高低温循环，一般采用导热硅脂、导热垫片、填充凝胶、石墨烯片等。
3）TIM1.5：新一代芯片封装设计的无盖裸片架构，TIM1.5 负责连接芯片裸片和外部散热，架构实现简化，但对TIM提出更高要求。在保护脆弱裸片的同时，TIM1.5要保证高效导热和机械稳定等性能，导热系数较TIM2要求更高。在高性能计算（HPC）领域，GPU、CPU以及部分专用集成电路（ASIC）的封装通常会取消顶盖，以此最大限度削减热阻，这类无盖封装就必须配套TIM1.5。
铟、镓是金属类TIM的优选之一。导热系数和界面热阻是决定TIM性能的最核心因素。对于金属类TIM 来讲，通常包括可压缩金属TIM、焊接型TIM以及液态金属TIM。尽管铜具有高达近400W/m·K 的出色导热系数，但它过硬缺乏柔软性，若施加足够的压力使铜发生塑性变形来填充空气间隙，则会压碎裸片，因此难以作为TIM的适配金属材料。与之相反，铟的导热率远高于传统的聚合物，材料热阻性能对厚度（BLT）变化不敏感，同时铟具备柔软性，相同压力下其间隙热阻小于铜等金属材料，更加适配TIM属性。
高导热需求下，液态金属和石墨烯陆续登上舞台。伴随NV等数据中心GPU机柜密度和机柜功率密度（热负荷密度）呈现持续阶梯式抬升，现有主流 TIM（硅胶、硅脂、凝胶）产品难以满足导热需求，材料端亟需快速迭代。液态金属和石墨烯复材是TIM行业前沿探索的核心，导热性能明显优于传统TIM：
1、液态金属：液态金属导热材料是一类在常温或略高温度下呈现液态的低熔点金属合金（如镓、铟、锡等），相关产品陆续从实验室阶段进入工程化、批产化阶段。1）泰吉诺：联合天津理工大学赵云峰教授团队发表《高导热BiInSn液态金属/Al复合材料作为高性能热界面材料》论文，以低成本、高导热的Al微颗粒为填料与BiInSn复合制备了相变金属片，复合金属片的导热系数由20W/mK提升至40W/mK，显著提升In基液态金属热界面材料的综合性能；2）鸿富诚：依托液态金属界面处理技术和石墨烯制备技术，研发了金属碳基复合材料，其采用多层复合技术制备，导热率可达80W/mK以上，整体界面热阻可达0.05℃·cm²/W以下。
2、石墨烯：自身具备卓越的导热性能，同时由于其较低的密度以及作为二维材料超高的径厚比，使得其在较低的添加量下即可在基体中构建形成有效的导热网络。1）鸿富诚：利用石墨烯膜定向排序技术，以树脂为基体，以石墨烯膜为骨架，采用取向技术制备高性能石墨烯导热垫片（导热系数最高可达130W/mK，热阻低于6mm²K/W，且回弹性好），能够有效解决高功率大尺寸芯片翘曲形变等关键问题。2）德邦科技：两个子公司（深圳德邦、泰吉诺）在导热材料领域布局完善，包括相变材料，液态金属和石墨烯等碳基材料，产品分别处于规模化量产或客户验证导入等不同阶段。此外，实验室级别的石墨烯复材（中山大学、中科大等团队）同样表现出优异的导热系数和低热阻特性，未来作为TIM的潜力巨大。
2.韬（τ）定律牵引材料变革，GPU/光模块或牵引TIM超百亿市场
摩尔定律迫近几何极限，韬（τ）定律延续技术迭代。过往半个多世纪，半导体产业依靠摩尔定律，通过缩小晶体管物理尺寸、提升制程精度实现算力迭代升级，但在7纳米以下先进制程中，传统路径遭遇物理极限瓶颈，同时伴随研发、制造成本飙升、散热压力激增等多重难题，产业迭代陷入增速放缓的困境。2026年5月25日，在国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了韬（τ）定律。韬定律以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数τ为核心目标，通过逻辑折叠、全栈协同、系统重构等创新技术，持续压缩信号传播时延，实现晶体管密度、性能、能效的同步跃升，预计2031年可实现高端芯片1.4纳米等效性能水平，标志着全球半导体产业正式迈入后摩尔时代全新发展阶段。
韬定律——四大核心维度协同优化。时间常数τ（τ=RC，R为电阻、C为电容）是决定电路响应速度、信号延迟、功耗的核心物理量。韬定律不是单一技术，而是覆盖器件、电路、芯片、系统的全栈式创新架构，四大维度层层递进、协同增效：
1）器件层面（物理底层降τ）：通过优化晶体管结构、材料与互连方案，从源头降低器件级时间常数τ；优化晶体管沟道、掺杂与接触电阻，降低R值；采用高k介质、低寄生电容结构，降低C值；创新互连材料（如铜互连、石墨烯互连），减少互连RC延迟；探索二维半导体、宽禁带半导体等新材料，突破硅基物理限制。
2）电路层面（逻辑折叠，突破平面极限）：将传统二维平面电路，通过三维立体折叠、垂直互连，把分散的逻辑单元“堆叠”起来；显著缩短关键路径走线长度（减少50%-80%），大幅降低信号传播的RC负载；在相同面积下，晶体管密度提升2-5倍，电路性能提升30%-100%，功耗降低40%以上。
3）芯片层面（软硬芯全栈协同，释放系统潜能）：以“软件-架构-芯片”全栈协同设计为核心，基于实际工作负载优化指令流与数据流；架构创新——采用异构计算、存算一体、近内存计算等架构，打破“内存墙”与“功耗墙”；软件定制——针对AI、手机、服务器等场景，优化编译器、指令集与调度算法，提升并行度；芯片优化——根据软件负载，定制化设计IP核、流水线与互连网络，实现端到端执行时间最小化。
4）系统层面（灵衢总线（LingquBus），重构互联体系）：定义全新的灵衢总线协议，重构计算系统互联架构：实现超节点统一内存编址与原生内存语义，减少数据搬运开销；提升系统带宽、降低通信时延（减少60%以上），支持万级节点高效互联；适配AI集群、数据中心、边缘计算等多场景，构建高效能、低功耗的新一代计算系统。
2.1.TIM 在高功率密度电子器件广泛应用，AI&高级辅助驾驶贡献市场增量
消费电子/汽车电子等是TIM传统需求主力，AI、高级辅助驾驶贡献较多增量。在AI浪潮到来前，TIM是消费电子、5G通信、汽车电子、光通信和光伏等应用的核心部件，且主要应用于高功率密度电子元器件，散热问题已成为限制其功率密度和可靠性提高的瓶颈，主要下游应用描述如下：
1）数据中心&高级辅助驾驶（ADAS）：IDTechEx认为，高性能TIM有望越来越多地被用于处理快速增长的功率密度，高性能TIM也意味着高单价，从而推动热界面收入规模的快速增长。据IDTechEx 预测，从2022年到2034年，ADAS和数据中心的TIM市场规模将分别增长9倍和18倍。
2）AI 终端（消费电子等）：散热设计方法处于多元化发展阶段，散热技术与材料介质繁多，可以通过多种导热材料、零部件组合，实现对AI终端的高效散热。以智能手机为例，以石墨膜等散热材料和VC均热板为主的散热设计系统逐渐成为主流趋势。
3）新能源汽车：不同部件需要不同的TIM产品，例如导热耗散间隙填料、导热胶、导热片、导热膏等，这些产品的导热系数范围从1W/m·K到6.5W/m·K，可以满足不同部件对导热产品的性能要求。在新能源汽车三电系统中，导热胶粘剂是电池部件导热的关键材料，胶粘剂广泛应用于PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能。在电动汽车电控系统方面，目前电控模组主要以 IGBT 模组与冷面之间的刚性界面涂抹导热硅脂为主要方式，减少热阻隔。随着电控系统从SiIGBT过渡到SiCMOSFET，这种趋势对高性能TIM和芯片连接材料的需求有望不断提高。
受益于AI、高级辅助驾驶快增，全球TIM市场规模有望达数百亿元。1）市场规模：受益于AI、5G、新能源汽车、消费电子等下游领域的快速发展，热界面材料的市场规模呈稳步增长态势，根据QYResearch 数据显示，2024 年全球 TIM 市场销售额已达 20.1 亿美元，预计到2031 年将增长至41.5 亿美元，2025 至 2031 年间年复合增长率达 10.74%。随着5G的商用化，我国电子材料国产化进程加速以及导热散热材料在新能源汽车、动力电池、数据中心等应用领域的持续拓展，2024年中国TIM市场规模达到10.3亿美元，预计2031年将达到21.6亿美元，年复合增长率预计为11.09%。
2.2.光模块：1.6T/3.2T 光模块加速商用，推动TIM需求释放
高功率光模块应用推动散热需求爆发。随着 AI 大模型向更深层次、更大规模演进，算力需求呈指数级爆发，传统云数据中心的光互连技术已承受巨大压力。从 1.6T 光模块加速规模商用，到3.2T及更高速率产品蓄势待发，高速光模块正成为AI算力集群实现超高带宽、超低功耗、高密度互连的核心支撑。根据Ciena Corporation整理与预测，2026-2027年光模块领域将进入1.6T和3.2T时代，其功耗将超过40W。
电子芯片、TOSA/ROSA 是光模块核心热源，散热需求较大。目前光模块市场主流——可插拔式光模块，其内部包含电源芯片、DSP、MCU等电子芯片及激光器（TOSA）、探测器（ROSA）等光器件，它们既是光模块运行的关键元件，也是主要发热器件。商业应用中，光模块外壳壳温要求不得超过70℃，使得模块内部对散热的要求变得更加严苛，导热界面材料将光器件与电子芯片的热量快速传递至外壳，再通过外部系统带走热量。
光模块存在内外差异化散热需求。
1）模块外：可插拔光模块在使用中需经受多次反复插拔，传统导热材料通常会磨损，导致原有的导热通路被破坏，热传导效率会有所降低。如直接应用相变化材料也会在插拔中被刮掉，最终影响使用性能。泰吉诺耐插拔导热复合材料 T-Plug800S,在载体上附有创新性的高性能导热相变材料，可粘贴在光笼子内侧或光模块插拔部位的表面，最大程度地降低界面热阻并提供优异的耐插拔性能，大大提高可插拔次数，T-plug820S可承受2000+次反复插拔，性能始终稳定。
2）模块内：针对光模块内部空间紧凑等痛点，对导热材料提出了高导热、低渗油、低挥发、低安装应力与残余应力且便于施工的综合要求，泰吉诺提供单组份后固化导热凝胶 FillCIP1120，该产品具备优异的导热性能，同时兼顾低渗油低挥发特性，点胶顺滑、高速适配大批量自动化生产，为高速光模块提供高导热、高可靠的高性能热管理解决方案。
2.3.GPU：英伟达Rubin放量推动新一代TIM应用
英伟达 Rubin 架构功耗持续提升，热管理需求大幅提升。从 Volta、Ampere、Hopper 到Blackwell，再到最新一代Rubin架构，英伟达（NV）数据中心GPU机柜密度和机柜功率密度（热负荷密度）呈现持续阶梯式抬升，倒逼芯片封装、整机与机房级热管理标准不断迭代升级。
1）早期Volta架构：Tesla V100 SXM2单芯片热设计功耗（TDP）仅300W，单台8卡DGX系统典型热负荷约10.2kW，仅依靠风冷即可满足散热需求；
2）迭代至Blackwell架构：大幅拉开产品功耗梯度，标准版B200单芯片TDP升至1000W，8 卡整机典型热负荷约14.3kW，风冷仅能降功耗运行、稳定满载必须搭配液冷，Ultra级B300单芯片TDP达到1400W，对应GB300NVL72整机柜满载热负荷突破150kW，官方强制芯片直触式冷板液冷，彻底放弃风冷适配路线。 3）Rubin 新一代架构：Vera Rubin平台即将量产，散热压力迎来跨越式增长，根据AI Wiki预测，Rubin 标准版R100/R200 单芯片TDP约1800W，配套整机柜典型满载热负荷约166kW，Rubin Ultra 版 R300 单芯片封装总TDP 达到 3600W，整机柜满载热负荷升至225kW，两代Rubin 机型均采用45℃温水全液冷机柜作为唯一标准化散热方案。
Rubin 架构量产带动石墨烯和液态金属放量。根据Semicorex披露，2026年5月，英伟达最终决定在标准版VeraRubin中放弃液态金属，转而采用高导热石墨烯垫片进行量产；而高端Ultra 版本则将保留液态金属+微通道冷头（冷却液流道，微米级别，增加冷却液与金属的接触面积）的极端方案。
1）Vera Rubin（功耗1800–2000W）：最终选用高导热石墨烯热界面材料，原因在于其兼具性能充足、稳定性极强、成本可控三大优势，完美匹配AI算力工厂大规模部署需求，其导热系数100–150W/(m・K)，界面热阻低至0.04℃・cm²/W，可满足2000W级别散热需求，性能接近液态金属的80%，适配量产、具备成本优势：良率稳定95%以上，可简易自动化贴装，拆装可重复使用，维护成本降低40%，供应链成熟且供货充足。
2）Rubin Ultra（功耗2500–2850W）：选用“液态金属+镀金均热腔+微通道冷板”方案，面向超大规模训练集群，追求极限散热能力，预计2027年一季度出货。
3.高端TIM竞争格局较好，国产厂商陆续打破海外垄断
基体和填料是TIM的核心组成，电子器件功率密度提升推动TIM需求释放。TIM广泛应用于集成电路封装和电子散热领域，其一般是采用高导热性粉体（填料）填充于含硅或非硅聚合物液体或相变聚合物中（基体），同时加入固化剂等助剂，形成浆状、泥状、膏状或薄膜状的复合材料。常见的TIM材料包括高分子基复材TIM（导热垫片、导热硅脂、导热凝胶等）、金属基TIM（可压缩金属、焊接型、液态金属等）和新型TIM3（石墨烯、碳纳米管阵列等）。下游应用中，当前数据中心、消费电子、5G通信、汽车电子、光通信和光伏等应用的核心部件都是高功率密度电子元器件，未来随着电子设备性能的不断提升，TIM 的应用范围和市场需求也将持续扩大。
国际材料龙头垄断高端市场，中国厂商陆续打破海外垄断。国际材料巨头依托多年研发沉淀，已在TIM高端市场形成一定的垄断地位，美日德企业技术相对领先，其中：莱尔德作为杜邦旗下企业，是TIM行业的领导者，产品覆盖高分子基复材、金属基和石墨烯等新型TIM；固美丽、汉高、3M信越化学、霍尼韦尔等头部企业在高分子基复材TIM产品具备较强竞争力，铟泰公司在金属基TIM领域技术领先。中国TIM行业快速发展，多家中国TIM厂商打破海外垄断，鸿富诚在碳纤维导热垫片领域打破日本垄断。根据QYResearch统计，2024年全球TIM市占率前三企业为杜邦（11.5%）、陶氏化学（6.48%）和德国汉高（6.05%）， 中国厂商市占率靠前公司包括中石科技（2.83%）、飞荣达（2.25%）和鸿富诚等。
2024-2025年TIM行业加速发展，研发投入水平相对较高。收入层面，在消费电子、AI等众多领域共同推动下，我国TIM行业领先企业相关业务收入保持增长态势，同时2024-2025年进入加速发展阶段，7家中国头部企业相关收入自2022年44亿元增长至2025年71亿元，复合增速达17.1%。其中增长较快的企业包括：2022-2025年，中石科技热管理材料收入自14.8亿元增长至17.9亿元，飞荣达热管理材料收入自14.1亿元增长至24.7亿元，鸿富诚热管理材料收入自1.5亿元快增至5.7亿元，思泉新材热管理材料收入自3.9亿元增长至8.0亿元。研发投入方面，TIM相关公司研发费用率处于相对较高水平，2025年，苏州天脉（8.8%）和阿莱德（8.0%）研发费用率超8%，中石科技（5.6%）、飞荣达（5.4%）和思泉新材（6.0%）研发费用率在5%-6%附近，德邦科技（4.7%）和鸿富诚（4.5%）研发费用率在4%-5%之间。
TIM公司盈利能力相对较高，AI有望提升公司盈利能力。毛利率方面，鸿富诚和阿莱德热管理相关业务毛利率处于较高水平，在50%~70%附近；德邦科技和苏州天脉相关产品毛利率同样处于较高水平，在30~40%附近；飞荣达、思泉新材、中石科技相关产品毛利率在15~30%附近。在AI浪潮推动下，散热新产品持续放量有望带动盈利能力提升，2023-2025年，鸿富诚石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高附加值的创新产品持续放量增长，推动毛利率自49.8%提升至2025年73.9%，中石科技光模块VC散热模组等产品收入快速增长，毛利率自23.7%提升至36.3%。净利率方面，鸿富诚产品毛利率持续走高，2025年净利率高达38.3%，中石科技（18.4%）、阿莱德（14.3%）、苏州天脉（13.8%）净利率在10%-20%，同样处于较高水平，飞荣达（5.5%）、思泉新材（6.4%）、德邦科技（7.1%）在同行业净利率水平有待提升。
4.风险提示
1）下游需求不及预期：导热界面材料在消费电子、AI 服务器、汽车电子、通信等多领域均有应用，若下游需求释放不及预期，或对行业及相关公司产生影响。
2）前沿技术发展不及预期：石墨烯TIM和液态金属TIM等前沿材料技术仍未进行全行业广泛使用，若新技术研发和推广不及预期，则对行业及相关公司产生影响。
3）个股估值波动：TIM领域相关个股估值差异较大，存在个股的估值波动的风险。
4）其他风险：除以上风险外，仍需考虑其他基础技术的研发、产业发展政策变化、上游原材料成本波动等多因素变化的风险。
免责声明
说明：本文内容均来源于国投证券证券研究所军工新材料团队所公开发布的证券研究报告本文内容详见报告原文证券研究报告《先进封装系列1：TIM--散热链路“引路人” 》
报告发布时间：2026年8月17日
报告来源：国投证券股份有限公司（拥有中国证券监督管理委员会批准的证券投资咨询业务资格）
报告分析师：
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姜瀚成 SAC执业证书编号：S1450525080001（邮箱：jianghc@sdicsc.com.cn）
冯鑫 SAC执业证书编号：S1450525090001 （邮箱：fengxin2@sdicsc.com.cn）
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