半导体是苏州的重要新兴产业，去年呈现良好的增长态势，尤其是在苏州工业园区，产业集聚与产业链完整性优势凸现，是国内第三代半导体产业资源集聚度最高、产业化程度最好的区域之一，位列“第三代半导体最具竞争力产业园区”榜首。在当前竞争日趋激烈的半导体市场，我们亟待认清形势、把握趋势，加快做大做强苏州的半导体产业。
一、半导体行业持续复苏并呈前景广阔之势。作为典型的周期行业，半导体在经历了两年的调整后，在2024年迎来反弹，呈现出复苏态势，尤其在去年下半年，随着下游消费电子步入传统旺季，加之AI浪潮的带动，半导体行业增速明显加快，2025年回升势头将更为迅猛
行业的整体回暖，也体现了A股半导体公司的业绩上。153家半导体上市公司中有80家实现净利润的正增长。其中，有31家公司的净利润增幅超过100%，实现翻倍增长，包括长川科技、汇顶科技、派瑞股份、中微半导、通富微电、全志科技、晶合集成等。2024年全球硅片出货量持续增长，第三季度同比增长6.8%，公司也受益于消费电子市场的改善以及AI、电动汽车等领域的发展带动计算芯片、功率芯片需求的增加，硅片销售复苏迹象明显。从下游客户稼动率来看，从2023年下半年开始逐渐复苏，带动2024年半导体材料需求复苏。
2024年中国内地的主要晶圆厂稼动率均在90%以上。从两大晶圆代工厂三季度的业绩变化也可看出。中芯国际2024年三季报显示，三季度经营大幅好转，单季营业收入为156亿元，同比增长32.5%；净利润为10.6亿元，同比增长56.5%。
据有关机构分析，2025年全球半导体产业预计迎来销售新高，达到6970亿美元。尽管个人电脑（PC）和智能手机市场需求可能保持温和，但人工智能（AI）芯片和数据中心建设成为主要驱动力。从2025年至2030年期间，该行业以7.5%的复合年增长率增长，实现到2030年芯片销售额达到1万亿美元的普遍目标，假设该行业继续以这一速度增长，2040年该行业的规模将达到2万亿美元。股市通常是行业表现的领先指标，截至2024年12月中旬，全球十大芯片公司的总市值为6.5万亿美元，比2023年12月中旬的3.4万亿美元增长了93%，比2022年11月中旬的1.9万亿美元增长了235%。
二、半导体产业发展呈现AI、自主创新双重驱动。在这种缓慢复苏中，一个突出的亮点是，AI技术广泛渗透到各行各业，应用到日益丰富的场景，半导体行业也不例外。从各家产业链公司的财报来看，“AI”一词出现的频次越来越高，市场无不在关注AI带给半导体行业的变革。
2025年，AI芯片市场价值超过1500亿美元，成为推动半导体行业增长的重要力量。AI芯片包括CPU、GPU、数据中心通信芯片、内存、电源芯片等。随着人工智能技术的不断发展，对AI芯片的性能和功能要求也越来越高，这促使芯片制造商不断加大研发投入，推动AI芯片技术的创新和升级。
AI相关应用推动算力、存力需求快速增长，对“运力”提出了更大需求，未来“运力”是提升AI系统整体性能的关键，相关芯片市场具有巨大的潜力。AI给半导体行业带来新的活力。市场普遍认为，AI将会拉动新一轮需求。如果说2023年是AI训练的元年，2024年是AI推理的元年，那么2025年是AI终端应用爆发的元年。在这种情况下，2025年将迎来“需求-产能-库存”三种周期共振，从而驱动半导体行业迎来大的上行周期。AI是2025年芯片设计板块的投资主线，云端AI算力芯片市场广阔。
除了AI的需求，在2024年底新一轮“实体清单”公布后，半导体产业链自主创新再次被提到重要位置。近年来外部环境对于中国半导体产业限制持续加剧，先进制造、半导体设备及零部件、半导体材料等半导体产业链遭遇“卡脖子”，核心环节自主创新需求迫切，尤其在先进制造中持续突破的国产厂商，将会迎来重大发展机遇，看好当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块。
三、产业生态将加速重塑。先进封装技术的发展正在重塑半导体产业生态，对产业链各环节产生深远影响，推进产业生态重塑。在此影响下，中国大陆市场份额将持续扩大，中国台湾地区 AI 封测优势提升。
在地缘政治的影响下，全球封测格局正在重新构建。在中国半导体自主化政策的推动下，晶圆代工成熟制程产能快速增长，下游的外包半导体封装测试（OSAT）产业也随之扩张，正在形成完整的制造产业链。中国台湾地区厂商在这种形势下展现出另一方面的产业优势，不仅加速在中国台湾地区及东南亚布局产能，还深入钻研 AI 芯片先进封装技术。展望 2025 年，中国大陆封测市场份额持续上升，中国台湾地区厂商则巩固在 AI 图形处理器（GPU）等高端芯片的封装优势。 2025 年整个封测产业增长 9%。
具体将带来以下影响：
一是对设计环节的影响。先进封装技术推动了芯片设计向系统级设计转变。芯片设计师需要从单个芯片扩展到整个系统，包括将多个裸片集成到先进封装中。例如，英特尔等企业通过先进封装技术，将不同制程的芯片集成在一起，实现了性能和成本的优化。
二是对制造环节的影响。先进封装技术对制造工艺提出了更高要求，需要高精度的设备和工艺控制。例如，3D封装中的硅通孔制造需要在极薄的硅片上钻出微小通孔，并确保通孔的垂直度和导电性。此外，先进封装技术还推动了封装设备的升级，如光刻机、蚀刻设备等。
三是对产业链格局的影响。先进封装技术的发展改变了半导体产业链的价值分布。后端封装环节的重要性日益凸显，成为创新点和系统性能的关键驱动因素。例如，台积电通过CoWoS先进封装技术，将多个芯片集成在一起，大大提高了集成度和性能，占据了高端封装市场的主导地位。
四是对市场竞争的影响。先进封装技术成为企业竞争的新焦点。国际大厂如台积电、英特尔、三星等在先进封装领域占据重要地位，而国内企业如长电科技、通富微电等也在不断取得突破。例如，长电科技在2.5D封装技术方面取得了显著进展，良率已提升至98%，助力国产GPU成本下降30%。
四、必须认清细分领域的挑战与机遇。中国半导体产业正站在技术迭代与全球竞争的交汇点。在AI浪潮、政策红利与市场需求的推动下，行业迎来新一轮增长机遇，但技术壁垒与外部压力也带来严峻挑战。在这场全球竞赛中，苏州要把握机遇、加速突围和崛起。
从挑战看，暗礁与荆棘并存。一是技术瓶颈与产能过剩的双重挤压。尽管AI芯片需求旺盛，但高端制程（如7nm以下）仍依赖国际巨头，EUV光刻机等核心设备“卡脖子”问题未解。同时，消费电子与汽车芯片库存高企，若需求复苏不及预期，或引发价格战，拖累行业利润。二是地缘博弈加剧，供应链安全再临考验。国际技术封锁持续升级，美日荷联盟对半导体设备出口限制扩大，国内企业面临关键材料（如光刻胶、高纯气体）断供风险。如何构建“去美化”供应链，成为企业生存必修课。三是人才与研发投入的长期博弈。半导体是典型的技术密集型产业，国内高端人才缺口超30万人。同时，AI驱动的材料创新（如量子点、二维材料）需要长期研发投入，企业短期盈利压力与技术创新需求矛盾突出。
从机遇看，三大驱动力点燃增长引擎。一是AI需求爆发，国产算力芯片迎来黄金窗口。生成式AI的普及推动算力需求激增，云端与终端设备对高性能芯片的需求持续扩容。中国在AI应用场景（如智能驾驶、智能制造）的领先优势，为国产GPU、ASIC芯片提供了替代进口的机遇。中金公司预测，2025年AI换机潮拉动半导体设计板块增长，云、端侧算力芯片市场或成最大增量。二是先进封装与材料创新，弯道超车的关键赛道。传统制程工艺逼近物理极限，先进封装（如3D堆叠、玻璃基板技术）成为提升芯片性能的核心路径。国内企业若能在异构集成、高密度互联等领域突破，有望绕开EUV光刻技术壁垒，实现“后摩尔时代”的逆袭。数据显示，2025年先进封装市场规模增长15%，玻璃基板等高附加值材料需求激增。三是政策与资本双重护航，本土产业链加速闭环。“国产替代”政策持续加码，叠加资本支出激增（预计2025年半导体资本支出增长14%），中国在设备、材料等关键环节的自主化进程提速。TechInsights指出，中国设备市场2025年增长19.6%，国产光刻胶、蚀刻机等细分领域有望突破。
具体来看，在AI这一新技术的加持下，智能手机、可穿戴设备都将进入新一轮的增长，而这也将成为推动半导体产业发展的关键因素。“AI+X”有望带动传统终端升级的浪潮，在半导体芯片领域，除了算力芯片、存储器以外，其他如Soc芯片、存储器、CIS、模拟芯片等的需求也将被带动起来，从排序上重点看好对AI算力芯片、存储器（HBM）、数字Soc芯片的需求，其他如CIS、模拟芯片、射频、驱动IC、MCU等也将随之受益。同时，半导体自主创新将是长期趋势，这将为产业链相关受益标的带来市场份额提升的巨大红利。由于新一轮“实体清单”重点转向制裁设备企业，并对HBM和软件工具进行限制。因此，结合多个机构研判来看，半导体设备、零部件企业将受益。
