深南电路：25Q4及中长期展望，公司AI算力客户及产能持续加速导入和扩张，产品结构不断优化，有望打开新的业绩增长空间。
短期来看，公司PCB产能利用率保持相对高位，AI算力相关需求旺盛、产能紧张，新订单能见度较高；载板订单因存储需求旺盛以及下游客户担心原材料供给紧张加急备货保持在非常满的状态，且载板有望进一步涨价，进而推动产品结构优化、盈利能力提升。
在下游需求旺盛、产能供给紧张的背景下，公司在新项目建设方面，泰国工厂及南通四期项目基础工程建设积极推进，同时积极推进增添瓶颈工序设备、技改升级，近期公司又竞得无锡一新工业建设用地，未来将加速AI高端产能的扩张。
中长期看，公司在海外算力以及国产算力供应链体系中均具备较强的技术实力、丰富的高阶PCB量产经验以及客户卡位，产能未来也将进一步加大扩张力度，AI算力业务占比有望持续提升，推动新一轮的业绩高速增长。
兴森科技：国内FCBGA先行者，短期业绩呈现改善迹象，FCBGA载板项目持续推进。
公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超35亿，已完成验厂客户数达到两位数，样品持续交付认证中，良率持续改善中，样品应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机晶片、网卡、通信产品等。
该项目已进入小批量生产阶段，未来工作聚焦于市场拓展和量产爬坡。在PCB样板和半导体测试板领域，公司今年已成功进入北美大厂供应链，实现了从零到一的突破，并有希望进一步拓展载板领域。
FCBGA载板产品良率稳步提升，低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，公司已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，20层以上产品、玻璃基板、磁性基板等新产品均处于开发过程中。
今明年伴随国内AI算力芯片的量产，以及公司在海外客户的积极开拓，国内高端产能有望承接相应的AI算力芯片封装载板需求。
四、材料及设备：AI需求加速 CCL 等材料体系向 M9 升级，设备伴随产能升级扩张迎来向上周期
1、CCL：AI高速需求叠加涨价超预期推动板块进入向上大周期，国内头部厂商有望深度受益
全球AI大模型持续快速发展，高速运算场景下对CCL的要求越来越高，高速CCL升级节奏加速，市场规模快速增长。
松下电工Megtron系列为高速覆铜板领域分级标杆，一般为CCL行业的通行标准。目前通用服务器中随着Eagle Stream 渗透率提升，M6等级CCL以成为应用主流。
在AI服务器和400G-800G交换机中，M7和M8材料为主要使用材料，且随着AI服务器的迭代和800G交换机的量产，M8材料在AI领域的渗透率快速提升。
其Df值约为0.0015（M7的Df值约为0.002），传输损耗较M7降低25%，为目前业内具备大规模量产应用的传输损耗、介电常数最低的材料，是AI算力领域高速板的关键材料，其ASP约为一般CCL（FR-4）的10倍左右，在26年将成为主流板材。
最新M9等级材料的打样测试已完成，将采用Q布、碳氢树脂、HVLP-3/4铜箔的体系，实现0.0005 Df值，随着英伟达Rubin的量产，M9等级板材将开始进入量产。
到27-28年随着谷歌等更多 ASIC 厂商和 1.6T 的网络设备产品逐步采用， M9将成为高端主流产品。
总体来看，24-27年全球CCL市场规模的CAGR为18%，高速CCL市场规模的CAGR将高达40%。
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