光模块散热产业链行业研究报告
免责声明：本文仅为产业研究与客观行业分析，梳理产业链格局、技术演进与竞争态势，不构成任何投资建议，不涉及标的推荐。市场有风险，投资需谨慎。
一、行业核心驱动逻辑
2026 年 8 月，全球高速光模块龙头中际旭创发布公告，拟以 55.70 元 / 股的价格，协议受让中石科技 10.47% 股份，交易总对价约 17.47 亿元。该事件标志着 AI 算力迭代下，光模块散热已从辅助配套环节升级为产业核心瓶颈，行业正从风冷主导加速向液冷方案渗透。
从技术演进看，800G 光模块单模块功耗约 15W，传统风冷方案基本可覆盖；进入 1.6T 时代，单模块功耗升至 25-30W，3.2T 阶段功耗将突破 40W，风冷的散热效率已触及物理上限，同时存在噪音、防尘、整机功耗过高等问题。
产业共识是：1.6T 及以上高速光模块，液冷散热将成为主流方案，对应 TIM 导热材料、微型均热板、液冷 Cage 屏蔽笼、陶瓷封装基板等环节迎来明确的增量需求。
二、产业链全景与竞争梯队划分
（一）上游：基础核心材料
1. TIM 导热界面材料
热界面材料是填充芯片与散热结构间隙的核心耗材，直接决定热传导效率，是光模块散热的第一层刚需。国内市场呈现梯队分化格局，头部企业在高端光模块场景的认证壁垒较高。
竞争梯队 代表企业 产业进展与地位
第一梯队（光模块场景深度绑定） 中石科技 国内光模块散热材料龙头，深度绑定头部光模块厂商；与中际旭创联合研发一体式冲压 VC 均热板；TIM 材料国内市占率处于第一梯队，光模块细分场景市占率领先
第一梯队（全场景覆盖） 飞荣达 国内 TIM 材料整体市占率位居前列，产品同时覆盖 AI 服务器、消费电子、高速光模块多场景，导热界面材料全品类布局完善
第二梯队（细分领域突破） 思泉新材 国内导热材料第三梯队厂商，自研光模块液冷板、歧管、快接头整套方案，向下游散热组件延伸布局
第二梯队（高端液冷 TIM） 德邦科技 光模块液冷专用 TIM1.5/TIM2 导热凝胶、垫片已实现批量出货，聚焦高端高功耗场景
第三梯队（场景适配） 阿莱德 导热界面材料适配通信设备散热场景，处于光模块供应链验证导入阶段
2. 液冷金属基材与钎焊材料
微通道液冷板的核心原材料为高导热铜合金，配套真空钎焊材料是冷板量产的关键耗材，直接决定冷板的密封性与使用寿命。
第一梯队：博威合金（微通道液冷专用铜合金材料完成头部客户验证，适配下一代算力平台冷板需求）、金田股份（高精密无氧铜排、3DVC 散热基材量产，供应全球头部散热模组厂商）
第二梯队：华光新材（液冷板精密钎焊材料大批量出货，热管理材料技术储备完善）
3. 氮化铝（AlN）陶瓷粉体与基板
高功耗光芯片、DSP 芯片的热沉基板，正从传统氧化铝向氮化铝升级，后者导热率是前者的 5-8 倍，是 1.6T 以上光模块的刚需封装材料。
竞争梯队 代表企业 产能与产业化进展
第一梯队（全产业链布局） 旭光电子 现有氮化铝粉体年产能 500 吨，打通 “粉体 - 基板 - HTCC 管壳” 全产业链；光模块用陶瓷管壳进入客户验证阶段，一体化壁垒突出
第一梯队（成熟量产） 国瓷材料 现有 200 吨 / 年氮化铝粉体成熟产线，基板实现小批量供货，粉体规模化生产经验丰富
第二梯队（产能爬坡） 金博股份 500 吨 / 年高纯氮化铝粉体产线 2026 年陆续投产，全部对外销售，处于客户导入与验证阶段
4. 冷却液介质
分为水基冷却液与电子氟化液两类，前者对应冷板式液冷，后者对应浸没式液冷；当前光模块液冷以冷板式为主，水基冷却液为主要介质。
第一梯队：巨化股份（国内电子级氟化液龙头，浸没式液冷核心介质国产替代主力）
第二梯队：新宙邦（两相浸没式氟化液、合成酯双路线布局）、晨化股份（水基防冻液、有机硅导热流体配套）
（二）中游：核心散热器件与组件
1. 光模块内部散热组件
聚焦光模块腔体内部的均热、温控，是高功耗光模块的第一道散热屏障。
VC 均热板：第一梯队为中石科技（与中际旭创联合研发，适配高速光模块）；第二梯队为思泉新材（超薄 VC 技术储备，配套光模块场景）。
微型 TEC 半导体制冷：第一梯队为富信科技（Micro TEC 器件在 400G/800G 光模块已批量供货，面向超高功耗光芯片精准温控）。
2. 光模块封装基板与壳体
高功耗下，传统塑料壳体散热能力不足，陶瓷基板、高导热金属壳体成为升级方向。
陶瓷封装基板：第一梯队为中瓷电子（1.6T 高速光模块陶瓷基板国内大规模量产企业，光芯片封装外壳龙头）、三环集团（光芯片陶瓷管壳批量交付头部厂商）；
金属壳体 / 基座：第一梯队为精研科技（800G 向 1.6T 迭代的光模块铜合金壳体转入量产）、长盈精密（高速光模块精密壳体量产交付）；第二梯队为斯瑞新材（钨铜合金芯片基座、壳体材料供应商）。
3. 液冷 Cage 屏蔽笼总成
液冷 Cage 是安装在交换机面板、集成液冷通道的光模块插座组件，是当前光模块液冷渗透最快、价值量提升最显著的环节，需同时解决散热、电磁屏蔽、信号完整性、防漏液四大技术难题，认证壁垒极高。
竞争梯队 代表企业 产业化进展
第一梯队（规模化量产） 鼎通科技 国内液冷 Cage 首家实现规模化量产的企业，OSFP 全系列覆盖，通过英伟达 GB300 整机认证，为安费诺、莫仕等全球连接器龙头核心代工，终端覆盖英伟达、思科、谷歌等海外算力厂商；2026 年液冷订单充足，产能持续扩建
第二梯队（送样验证 / 小批量） 奕东电子 传统 Cage 头部厂商，通过收购切入微通道液冷板，具备 Cage + 液冷板一体化能力，已向全球头部光模块厂商、连接器厂商送样验证
第二梯队 领益智造 子公司立敏达开发液冷 Cage + 液冷板一体化组件，切入北美算力客户供应链
第三梯队（研发送样） 意华股份、华丰科技 OSFP 规格液冷屏蔽组件处于送样验证阶段，尚未形成规模化出货
4. 液冷系统配套部件
微型液冷板：第一梯队为英维克（光模块专用微型冷板批量供货，配套液冷 Cage 总成）、高澜股份（超薄微型冷板适配 OSFP 液冷方案）；第二梯队为强瑞技术、硕贝德（处于研发送样、客户审核阶段）。
盲插快接头：第一梯队为中航光电（Mini-QD 液冷盲插快接头，适配 OSFP/QSFP 光模块，解决插拔防漏液核心痛点）。
三、主流技术路线对比与演进趋势
1. 风冷 vs 液冷
维度 风冷方案 液冷方案
散热效率 单模块功耗上限约 20W，适配 800G 及以下 单模块可覆盖 50W 以上，适配 1.6T/3.2T 及更高规格
成本 初始成本低，无密封、漏液风险 初始成本高，单 Cage 价值量是风冷的 3-5 倍
可靠性 成熟稳定，无漏液隐患 需解决密封、腐蚀、漏液等问题，认证周期长
渗透节奏 当前主流，存量市场为主 加速渗透，1.6T 以上成为标配
2. 分离式 vs 一体化液冷 Cage
分离式：Cage 与冷板独立设计，改造难度低，是当前量产主流方案，适配交换机存量改造；
一体化：Cage 与微通道冷板集成设计，散热效率更高，结构更紧凑，是长期演进方向，目前处于高端场景验证阶段。
3. 冷板式 vs 浸没式
光模块场景当前以冷板式液冷为主，技术成熟度高，适配现有交换机架构；浸没式液冷对整机改造要求高，目前主要应用于服务器整机柜，光模块端暂未形成规模应用。
四、行业核心风险与挑战
技术路线迭代风险
光模块散热方案仍处于快速迭代期，未来若出现新型散热材料、颠覆性散热架构，现有技术路线的厂商可能面临产能与技术投入失效的风险；同时不同客户的技术标准不统一，也会提升厂商的研发适配成本。
量产落地不及预期风险
当前多数液冷相关产品仍处于送样验证或小批量阶段，大规模量产的良率、成本控制、稳定性仍需验证；若 1.6T 光模块的放量节奏慢于预期，液冷散热的需求释放也会相应延后。
竞争格局恶化风险
液冷赛道热度提升后，大量传统结构件、材料厂商加速切入，未来可能出现产能过剩、价格战等情况，压缩行业整体盈利空间；尤其是技术壁垒较低的环节，竞争加剧的风险更为显著。
客户认证与供应链波动风险
高速光模块供应链认证周期长、标准严格，客户导入存在不确定性；同时头部客户集中度高，若核心客户订单调整，会对相关厂商的业绩产生较大影响。
业绩兑现与估值错配风险
当前市场对液冷赛道的增长预期较高，但多数企业相关业务营收占比仍较低，短期难以对整体业绩形成显著支撑；若业绩兑现速度不及预期，可能出现估值回调风险。
