电子芯片网消息，8月13日，中芯国际发布2026年第二季度财报。期内，公司实现销售收入30.06亿美元，同比增长36.1%，环比增长20.0%，单季收入首次突破30亿美元。二季度公司毛利率为25.3%，环比增加5.2个百分点。
季度出货量增加主要源于人工智能对配套芯片需求的激增与客户的提拉出货；毛利率增长主要原因为平均销售单价上升与产能利用率好于预期，抵消了折旧增加对毛利率的拖累。从息税折旧及摊销前利润率来看，环比提升近13个百分点，达到70%。
从经营数据看，二季度中芯国际晶圆出货量环比增长14.4%，晶圆平均销售单价环比提升5.7%，产能利用率达到93.7%，环比提升0.6个百分点，呈现出明显的“量价齐升”。
今年上半年，中芯国际的增长势头进一步延续。根据公司一、二季度未经审核的财务数据，上半年销售收入超过55亿美元，同比增长23.7%；毛利率为22.9%，同比提升1.5个百分点；资本开支合计达到34亿美元。
事实上，在AI算力需求持续扩张的背景下，晶圆代工行业正迎来新一轮景气周期。
相关机构数据显示，全球晶圆代工市场规模已从2020年的775亿美元增长至2025年的1573亿美元，2020年至2025年复合增长率达15.21%。TrendForce统计显示，中国内地晶圆代工厂营收自 2020年52.9亿美元攀升至2025年158.6亿美元，同期复合增长率高达24.59%。
AI算力需求爆发式增长带动逻辑、存储芯片厂商大规模扩产，晶圆代工作为芯片制造核心环节，市场需求同步快速扩容。国内高端制造不断抬高芯片制程精度、量产良率及规模化交付的准入门槛，持续抬升晶圆代工产品附加值，同时带动行业渗透率稳步提升。
AI配套芯片需求旺盛
“14.4%的晶圆出货量增加，主要是因为客户需要这些晶圆越快越好、越多越好。”公司高管表示，二季度靠近出货的部分加速做，新投片的地方则放缓，这样在产能一样的情况下，分配给工艺制造的能力比较强，从而可以在二季度多给客户出货。
另一方面，是此前新增产能的逐步释放。过去几年中芯国际新建产能持续进行验证，新设备从进厂、形成产线，到产品导入并最终实现出货，平均需要约16个月。他表示，公司前几年投资的产能在客户需求下得到释放，因此有一部分是净增量。
从应用领域来看，AI相关需求刺激中芯国际出货增长。
二季度，销售收入以地区分类看，中国、美国、欧亚占比分别为90%、8%和2%，从金额看均有增加，其中中国区增长幅度最大，达22%。
高管表示，主要原因为人工智能配套芯片需求旺盛，海外订单回流，以及在地化制造继续加强。公司将产能更多调配给需求紧缺的领域，使得人工智能配套、电脑与平板、工业与汽车收入绝对值环比增长在四成左右。其他应用，虽然终端整体下行，但客户的提前拉货抵消部分影响，使得手机、消费、互联与可穿戴收入绝对值实现8%、16%和13%的增长。
工艺上中芯国际N+1/N+2改良工艺稳步爬坡，可承接本土AI 算力芯片订单，28nm及以上成熟产线依托车规功率芯片需求筑牢现金流基本盘。
当前中芯国际单晶圆 ASP（平均销售价格）远低于台积电，先进制程带来的晶圆溢价空间较大。随着先进产能持续投放、高端订单占比提升，晶圆均价将稳步上行，量价齐升的成长逻辑有望持续兑现。
