应用材料91亿美元财报:设备链拉向DRAM与封装

91.15 亿美元收入，同比增长 25%；GAAP 经营利润 30.75 亿美元，同比增长 37.7%；经营现金流 30.37 亿美元，创下公司纪录。

Applied Materials 截至 7 月 26 日的第三财季，三组数都很扎眼。下一季更猛：公司把第四财季收入指引定在 102.5 亿美元，上下浮动 5 亿美元。按中值计算，季度收入将第一次越过 100 亿美元。

总收入之外，应用结构更有意思。半导体系统收入达到 70.40 亿美元，同比增长 26.5%；DRAM 占比从 22% 升至 26%。官方业绩会讲稿又补了一条：包含 HBM 封装在内的 DRAM 收入同比增长 52%。

这轮 AI 设备景气由此进入第二段。早期增量主要围绕领先逻辑，先进晶体管、互连和图形化最受关注。如今，数据移动遇到瓶颈，设备需求顺势伸向高性能 DRAM、HBM 堆叠和先进封装。芯片一层层往上叠，设备商能参与的工艺也一环环变长。

91 亿美元只是结果，结构变化才是线索

Foundry/Logic/Other 仍是 Applied Materials 半导体系统最大的收入来源，本季占比 67%，上年同期为 69%。占比少了两个百分点，绝对收入仍在快跑。按公司披露的取整占比估算，这部分收入约从 38.39 亿美元增至 47.17 亿美元，增长约 23%。GAA 和 FinFET 产能扩张也推动逻辑代工收入创下纪录。

DRAM 的斜率更陡。用同样方法估算，相关收入约从 12.24 亿美元升至 18.30 亿美元，增幅接近 50%。占比经过四舍五入，这组绝对额只能作为编辑测算。官方讲稿披露的同比增幅为 52%，两种口径互相印证。

Flash 走出另一条曲线。收入占比从 9% 降到 7%，估算绝对额约为 4.93 亿美元，上年同期约 5.01 亿美元，基本原地踏步。AI 没有把所有存储设备一起带飞。眼下更强的拉力集中在 DRAM，尤其是给 AI 系统提供高带宽与大容量数据的 HBM 相关工艺。

管理层把领先逻辑代工、DRAM 和先进封装放进同一个组合，预计三者将贡献 2026 年和 2027 年约 80% 的晶圆制造设备市场增长。公司还预计，2026 年先进封装收入增长超过 70%。预测能否兑现还要等后续财报，但设备支出的重心已经露出来了。

HBM 为什么会多出六类设备机会

HBM 看上去是一摞变薄的 DRAM。到了制造现场，麻烦远比“把芯片叠起来”多。

先看晶体管。HBM 对带宽和能效的要求，把一部分领先逻辑工艺带进 DRAM。Applied Materials 在 6 月发布增强版 Centura Prime Epi，面向 DRAM 外围晶体管源漏区选择性生长掺杂硅锗和磷掺杂硅，改善驱动电流和晶体管效率。外延、应变和精密掺杂过去更多用于领先逻辑，现在开始进入高性能存储产线。

堆叠又把机械、互连和良率问题一起放大。HBM 裸片会被减薄到标准晶圆厚度的大约 1/25。裸片越薄，翘曲和变形越难控制；从 12 层走向 16 层甚至更高后，一点应力偏差就可能累积成键合失败。Producer Avila 2 PECVD 在 TSV 周围沉积应力平衡介质膜，给超薄裸片增加机械稳定性。

混合键合更挑剔。两片芯片的铜互连和周围介质要直接结合，表面必须足够平。Opta Quad CMP 要处理更厚的薄膜、更长的抛光时间和更严的厚度公差，同时持续监控晶圆状态并动态调整。这里的 CMP 承担着界面工程：表面差一点，后面的键合良率就可能掉下去。

铜互连也不好做。TSV 要填得实，微凸点要足够齐，版图密度差异还会影响整片晶圆的电镀速率。Nokota VMax 2 电化学沉积系统动态塑造电场，修正不同区域的沉积偏差。互连越细、堆叠越高，空洞、共面性和全片均匀性越容易直接变成良率损失。

最后一道扩散落在过程控制。先进封装开始碰到许多晶圆前道级难题：部分特征尺寸超出光学工具的有效分辨能力，基板却更厚、更翘，材料也从硅扩展到有机物和玻璃。VeritySEM 7AP 量测关键尺寸，SEMVision G7AP 做高分辨率缺陷复检与自动分类。前者要适应厚翘曲异质基板，后者要尽快分清致命缺陷和干扰信号。

设备把缺陷看清以后，制造团队还得把图像、量测报告与工艺记录串成可追溯闭环。高保密环境更适合采用私有化的 IC 智能知识库和多模态 Agent，让问题定位、知识检索与处理记录留在受控流程里。

六套系统正好卡在六个瓶颈上：外延、介质膜、CMP、电镀、关键尺寸量测和缺陷复检。设备机会沿着 HBM 制造流程连续出现，既覆盖前道 DRAM，也深入 TSV、微凸点、混合键合和异质基板。

时间边界也要说清。六套系统在 6 月已经发布；第三财季财报新增的价值，是管理层把产品、DRAM 收入、下半年需求和先进封装增长接到了一起。现有披露没有给出这些系统本季贡献的具体收入，半导体系统增长也包含 AI、HBM 之外的需求。

逻辑、DRAM 与 Flash，三条曲线已经分开

三类资本开支的经济性不同，收入曲线自然会分叉。

领先逻辑由先进节点和新晶体管架构驱动。GAA、先进互连和材料工程继续增加单片晶圆的设备价值量。DRAM 同时承接两层需求：存储芯片本身要升级，HBM 还增加了减薄、TSV、键合和过程控制。Flash 当前得到的 AI 直接拉动较弱，供需和产能纪律仍占主导。

所以，看到“AI 设备周期扩散”，不能顺手推导出所有晶圆厂同时扩产。观察重点应该落在三件事上：哪些器件直接决定 AI 系统的算力、带宽与能效；哪些工艺会因三维集成而增加；哪些设备能解决良率瓶颈并获得更高价值。Applied Materials 的产品组合刚好横跨这三处。

公司预计 2026 年下半年 DRAM、领先逻辑代工及相关先进封装增长尤其强劲，第四财季半导体系统收入指引约为 79 亿美元。短期斜率很高。至于 2027 年继续创纪录、客户扩产延伸到本十年末，仍是管理层判断。设备交付、客户验收和产能爬坡之间有时间差，长期能见度无法直接折算成当期收入。

现金流创纪录，资产负债表仍要细看

收入和利润很亮眼，交付质量还得翻到资产负债表。

本季末，应收账款为 76.91 亿美元，较 2025 财年末增加 25.06 亿美元，增幅约 48%；库存升至 65.64 亿美元，增加约 11%；合同负债达到 32.71 亿美元，增加约 27.5%。这里比较的是本季末与 2025 财年末，并非同比。

应收增长明显快于同期累计收入增速，值得盯住。原因可能包括出货快速增长、交付集中和信用期变化，也可能带来更大的回款占用。一个时点还不够下结论。库存上升与公司为下半年交付和后续扩产做准备相吻合，下一步要看它能否随着验收和收入确认回落。

合同负债增加，代表已收或应收对价对应的履约义务扩大，可以增加一些需求可见度，但它不是无风险订单。好的一面是，单季经营现金流仍创下 30.37 亿美元纪录。扣除 7.07 亿美元资本开支后，自由现金流达到 23.30 亿美元，应收和库存增长没有吞掉当季现金创造。

地区结构也要克制解读。中国地区收入占比从 35% 降至 28%，绝对额从 25.48 亿美元小幅降至 25.06 亿美元。其他地区高速增长压低了占比，单季变化不能直接写成中国需求骤降，也不宜全归因于出口管制。产品组合、许可、客户投资节奏和收入确认都会改变数字。

写在最后

Applied Materials 这份财报把 AI 设备周期的第二阶段摆到了台面上：领先逻辑仍在增长，DRAM 的收入斜率更快，先进封装把 CMP、电镀、薄膜和 eBeam 过程控制拉进同一条主线。

AI 芯片的价值增量正在从晶体管延伸到系统集成。算力芯片需要更快的逻辑，也需要更近、更宽的存储和更可靠的三维互连。每增加一层堆叠、缩小一次互连、换一种基板材料，设备链就多一道控制精度和良率的考题。

接下来值得跟踪的是具体数据：DRAM 与先进封装能否按指引继续放量，应收增速能否回到收入增速附近，库存能否随交付下降，中国地区收入是否企稳，以及后续 10-Q 会不会披露更多订单、验收与风险信息。

91.15 亿美元证明景气已经发生。六套系统说明景气正沿着工艺链扩散。把两条证据放在一起，才读得出这份财报的分量。