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近期英伟达正式发布新版白皮书《800 VDC Architecture: Industry Alignment & Execution》。
对比初代版本，本次白皮书发生关键性转向：V1.0 解答「为什么 AI 工厂需要 800V 高压直流供电」；V2.0 着重拆解「如何规模化落地 800V 架构」。
随着单机架 GPU 功耗一路冲高至兆瓦级别，算力竞争下半场，电力配电基础设施已经成为核心短板，多条技术路线、零部件赛道迎来确定性红利。
一、四代机架功率迭代，三套部署方案按需选用
伴随着 GPU 算力持续放量，AI 机房机架功率经历四轮升级：
145kW → 330kW（Vera‑Rubin）→570kW全液冷电源机架 → 兆瓦级机架
英伟达落地规划了三套互相独立、无需依次递进的供电方案，适配存量改造、新建机房、超大型 AI 工厂三类场景：
方案 A・机架级 Power‑Rack（660kW）｜2026 年 Q3 量产
适合老旧机房升级，现有硬件几乎不用改造，部署门槛最低；
方案 B・集群级 Power‑Center（2MW）｜2027 年 Q3 落地
面向中小型新建智算中心；
方案 C・机房级 DC‑Power‑Block（单块 4.8MW，四块组合可达 20MW）
专供超大型 AI 超级工厂，原生兼容高压固态变压器 SST 架构。
二、两大核心供电技术路线：短期 TRU 为主，远期押注 SST
1、TRU：近‑中期成熟主力路线，三条细分赛道并行
在高压固态变压器商用之前，TRU 中压整流方案是现阶段 5MW 级别工程首选，衍生三条产业链机会：
IGBT 整流 UPS 改造方向：利好具备传统 UPS 整流技术积淀厂商；
模块化电源架聚合：电源模块供应商迎来需求上涨；
Panama 移相变压器：带动特种变压器产业增量。
2、SST 固态变压器，瞄准 2029 年技术拐点
SST 被写入顶级机房方案 C，目标实现34.5kV 交流电直转 800V 直流电。
当下市面商用设备大多只支持 15kV 输入电压；超大型 AI 工厂普遍采用 34.5kV 中压进线。
行业目前卡点集中于高压 SiC 元器件、高频变压器绝缘防护、中压直流保护器件；2027‑2029 年，将是 SST 技术突破的黄金窗口期。
三、电源、配电保护、储能配套全链条机会
PSU 电源架向着高密度、全液冷演进
现阶段 660kW 标准电源机架 = 6 台 110kW 电源架，单机架搭载 6 组 18.3kW 电源模块，可选配 80kW 短时功率输出的 BBU 储能单元；
下一代电源架功率密度升级至 55kW/RU，全面采用液冷散热。
SSCB 固态直流断路器，全新增量赛道
直流电不存在电压过零点，电弧很难熄灭，传统机械式 MCCB 断路器能力受限。
供电安全保护正加速往 SSCB 固态断路器迭代；英伟达明确两个关键规格：125A 风冷（机架内部电源架）、1250A 液冷（原生 800V 大型机架），高压直流保护硬件迎来刚需扩容。
双层储能架构，数据中心从用电负荷升级成电网互动节点
机柜层：超级电容 + BBU 电池，用来承接 GPU 瞬时爆发式功耗波动；
机房设施层：大型 BESS 储能电池，应对长时间尺度的负载调度。
顶级 DC‑Power‑Block 架构原生支持直流 UPS、光伏新能源接入、直流微电网；未来 AI 算力机房不再单纯消耗电力，可以参与电网调峰，储能行业打开远期空间。
四、核心受益产业链标的梳理
✅ SST 固态变压器赛道
四方股份、阳光电源、特锐德、西电、金盘科技、麦米
✅ UPS、高压直流 HVDC 设备
盛弘股份、科士达、中恒电气
✅ 细分零部件环节
固态断路器：正泰电器、良信股份
超级电容：思源电气、江海股份
机架母线：金田股份
高压继电器：宏发股份
BBU 后备储能单元：蔚蓝股份
行业投资逻辑总结
1、英伟达白皮书 2.0 标志 800V 高压直流从概念走向标准化落地，2026Q3 机架级设备开启量产，行业拐点已经到来；
2、技术路线十分清晰：短期依靠成熟 TRU 整流器，中长期等待 34.5kV 规格 SST 固态变压器技术成熟；
3、整条产业链机会覆盖电源模块、固态断路器、特种变压器、储能后备电源，上游电力设备板块迎来 AI 算力带来的全新成长曲线。
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