本篇文章，将从如下几方面给大家介绍：
目录
名词解释(SMT/DIP)
PCA流程介绍(SMT/DIP)
制程Troubleshooting流程简介
PCAFA流程介绍
SMT常见不良Troubleshooting介绍
DIP常见不良Troubleshooting介绍
一、名词解释
1、什么叫SMT?
什么叫SMT相信大家已经不陌生，因此此处只简单介绍
SMT是将适合于贴装的电子元器件,通过印刷,贴片,焊接等工艺制程安装到PCB板上的技术。
2、什么叫DIP?
DIP是将双列直插式封装的电子元器件通过人或者设备装入PCB板上的零件孔内,再经过喷Flux及经过波焊焊接等工艺制程安装到PCB板上的技术.
二、PCBA流程介绍
1、服务器产品SMT生产流程如下图所示：
2、服务器产品DIP生产流程如下图所示
三、制程不良确认流程介绍
四、PCBA失效分析流程介绍
五、SMT常见不良原因与对策
1、SMT极性反不良分析与对策如下图表
2、SMT零件缺件不良分析与对策如下图表
3、SMT零件错件分析与处理如下图表
4、SMT异物介入分析与处理如下图表
5、SMT连锡短路不良分析与处理如下图表
6、金手指沾锡或者污染不良分析与处理如下图表
7、SMT零件偏移不良分析与处理如下图表
8、SMT零件立碑不良分析与处理如下图表
9、SMT零件翘脚不良分析与处理如下图表
10、SMT零件损件不良分析与处理如下图表
11、SMT零件空焊(Open)不良分析与处理如下图表
12、SMT零件冷焊不良分析与处理如下图表
六、DIP常见不良问题
1、DIP 吹孔不良分析与处理如下图表
2、DIP空焊不良分析与处理如下图表
3、DIP锡球不良分析与处理如下图表
4、DIP沾锡不良分析与处理如下图表
5、DIP锡尖不良分析与处理如下图表
6、DIP高翘（浮高）不良分析与处理如下图表
7、DIP溢锡不良分析与处理如下图表
8、DIP连锡短路不良分析与处理如下图表
9、DIP锡不足（hole fill不足）不良分析与处理如下图表
The end!
