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近日英伟达发布800VDC白皮书2.0，对比25年10月1.0版，从“要不要上800VDC”转向“怎么落地执行”且明确时间点。我们判断800VDC已进入订单与认证卡位阶段，英伟达通过OCP开发降低了技术对接与规格获取的门槛，看好国产企业加速导入！
电源架构：从“四段式演进”改为“四条路径并行”
1.0的路线是时间轴（415VAC→侧挂电源柜→设施级整流→MV直转）。2.0给出800VDC的3种方案，且与现有AC架构共存；明确800VDC初期聚焦于GPU机柜，网络柜/支持柜/冷却单元等可维持AC
三种800VDC方案：
方案A-电源机架（预计26Q3投入生产）：在现有链路上加入电源机架，是短期内落地800VDC的最快路径。单个电源机架采用6组110kW power shelf、6组80kW(60s)BBU；或8组power shelf。前端LVUPS变为可选
方案B-行电中心（预计最早27Q3部署）：用于整排机架的集中电站，支持每排最高2MW，采用MCCB或SSCB。多家OEM正积极开发相关产品
方案C-数据厅电力模块（SST预计29年推下一代）：集成到模块化户外集装箱式部署套件中，将电网电力直接转换为800VDC。单模块≥4.8MW，采用TRU或SST
前级AC/DC（480VAC→800VDC）为纯增量，后级54V电源架仍存在：2.0明确GPU机柜内采用800VDC→54VDC power shelf（Rubin用6×15kW PSU）
扩大合作伙伴圈，关注国产导入机会
今年以来，英伟达、谷歌、微软通过OCP共同开发800VDC架构，已有80多家设备制造商和基础设施公司在生产符合该规格的产品◆OCP意味着规格书公开，国内厂商无需通过英伟达一对一导入即可按标准开发，缩短切入周期
产业链相关标的：
PSU/HVDC/SST：头部电源企业/欧陆通/科士达/中恒电气/盛弘股份/优优绿能
BBU：蔚蓝锂芯/鹏辉能源
直流保护元器件：中熔电气/宏发股份/良信股份/赛晶科技
800VDC产业从架构共识迈向落地执行，关注AIDC直流供电
800VDC由技术论证正式迈向产业落地、未来12个月进入执行加速期。英伟达发布新一版800VDC白皮书，明确CSP、数据中心运营商、设备厂商及标准组织已就800VDC形成产业共识。800VDC将按照机柜、集群及数据大厅逐步渗透，未来12个月产业将重点推进设备开发、系统验证、试点部署及标准认证，800VDC正式从项目兑现阶段。
单柜功率持续跃升、原生800VDC成为高密度算力确定方向。英伟达推出四代供电架构演进趋势，其中Gen1对应Blackwell架构，采用54VDC柜内供电、单柜功率约145kW；Gen2对应Vera Rubin NVL72，单柜功率提升至330kW，仍采用54VDC柜内供电，但可支持交流或800VDC输入； Gen3进一步采用全面液冷的电源架、母线及连接器，单柜供电能力提升至570kW；Gen4计划切换至柜内原生800VDC配电，支撑未来接近1MW的单柜功率。
三类部署架构逐步落地、HVDC率先进入规模化窗口。1）Sidecar Power Rack：在计算机柜旁配置独立电源柜，每台电源柜内置6组110kW AC/800VDC HVDC电源模块，总输出容量约660kW，可为相邻1-2台GPU计算柜供电，预计26Q3进入量产，是800VDC落地最快的方案；2）Power Center：采用集中式HVDC，单套输出功率最高约2MW，通过集中整流经过直流母线向算力集群供电，预计最快27Q3部署，将拉动整流器、直流母线、断路器及连接器需求；3）DC Power Block：在灰区集中建设4.8MW级大型直流电源模块，通过直流母线为多排GPU计算柜供电，并以4个4.8MW模块组成约20MW标准部署单元。近期可采用成熟的传统变压器+整流器方案，远期将向SST直接转换升级，下一代SST目标直接将34.5kVAC-800VDC、预计29年前后推出。
直流保护重要性显著提升、储能配置由机柜侧向数据大厅延伸。由于直流故障不存在自然过零点、电弧更难熄灭，初期以供应链成熟的MCCB（机械式）为主，长期将逐步向SSCB切换，NV重点推动125A风冷SSCB用于柜内800V/54V电源架、1250A液冷SSCB用于未来原生800V计算柜。储能方面，机柜侧配置电解电容及可选BBU，处理GPU瞬时功率波动并提供短时支撑，首代Vera Rubin可选配80kW/60s BBU；设施及电网侧配置BESS和功率调节设备，应对更长时间尺度的负荷波动及电网协同需求。
建议关注： SST重点推荐【阳光电源】【四方股份】【金盘科技】，PSU重点推荐【麦格米特】，建议关注【欧陆通】【奥海科技】，HVDC重点推荐【中恒电气】【科士达】【盛弘股份】【优优绿能】，直流保护环节及备电环节重点推荐【良信股份】【宏发股份】【蔚蓝锂芯】。
800V白皮书2.0发布，关注电源板块的机会
英伟达800VDC V2.0 白皮书正式对外发布，完整定义下一代 AI Factory 标准化直流供电体系。2.0版本不再停留于概念，而是开始进入产品量产、系统验证及分阶段商业部署阶段。
HVDC定位：800VDC和现有480V AC体系长期共存，800VDC 作为补充扩容方案，新旧交流基础设施长期共存，运营商可按算力密度、机房现状分批改造，保护现有投资、不颠覆成熟供应链与运维体系
三大800VDC部署方案：从机柜级到机房及循序渐进
方案 A：机柜级集成（短期最快落地，2026 Q3量产）
1、市电 480VAC 输入电源柜，柜内 AC 转 800VDC，通过 125A 直流线缆供给算力柜，支持 BBU 电池备份；
2、单电源柜容量约 660kW，支持 2 台算力机柜共享 1 台电源柜；
3、优缺点：落地速度最快、适配实验室 / 存量交流机房；缺点是机房需额外占用机柜摆放电源柜，远期存在扩容密度上限。
方案 B：集群级集中整流（预计 2027 Q3 落地）
1、集中电源中心单台最大 2MW，配套 800VDC 母线槽、125A 分接盒 Tap Can；初期先用成熟 MCCB 塑壳断路器做支路保护，远期升级 SSCB 固态断路器；
2、支持同机房交流、直流算力机柜混合部署，仅改造目标算力集群，上游高低压配电室无需改动；
3、适用中大规模 AI 集群，平衡改造难度与机房空间利用率。
方案 C：机房级高密度直流区块（中长期终极架构）
1、整机房统一 800VDC 集中配电，标准化 4.8MW 功率单元为基础模块，支持 4+1 冗余直流 STS 静态切换开关；
2、两条技术路线：
* TRU 工频变流：成熟工业变压器整流方案，适配 34.5kV 市电，故障隔离能力强；
* SST 固态变压器（远期 2029 成熟）：取消工频变压器，功率密度更高、动态响应更快，目标实现34.5kV 市电直转 800VDC，省去多级变压环节；
3、深度兼容 BESS 储能、光伏直流微网，面向未来兆瓦级原生 800VDC 算力机柜。
英伟达再强调800vDC，超级电容、SiC等品类将迎来超强斜率
①NVIDIA指出，随着新一代加速平台推出功率密度的提升，传统交流电已经遇到效率瓶颈，正携手Google、微软和80家设备基础设施企业推动800VDC高压直流架构，并规划自2026年下半年起逐步导入AIDC。②下一代通过800 VDC向多列机架供电，每列机架最高达到2MW，2027年投入使用。长期则将通过DC Power Block（实际就是SST) 直接将电网转换为800VDC。③NV今年3月已和谷歌和微软发布相关800VDC标准白皮书，7月再发布LVDC固态变压器。
点评：
1）前期台达已明确开始出货HVDC800vDC (660kw Sidecar)，UPS+800vDC边柜+PSU(800vDC-50vDC)在Rubin NVL 144是路线之一，该架构不需要改变原有机房架构。27年Q2 1.6MW集中式HVDC将在Rubin Ultra得到应用，28年更大功率800V SST技术有望爆发。谷歌侧，V8已在Q2发布并将于年内向谷歌云客户开放，且电源也明确研发重心从±400v转向800v。
2）根据产业链调研，800vDC HVDC sidecar已开始规模使用超级电容，典型出货流为：烯晶碳能（思源电气）等超级电容器件->宗申动力等超级电容模组->HVDC 800v机柜，当前800vDC仍处于小规模导入阶段，预计Q4超容出货会伴随800VDC放量而快速放大，明年下半年Rubin Ultra 放量将开始引入集中式HVDC 800V，AI用超级电容需要有望达到亿颗以上级别，相比2025年有几倍增长（增长驱动力来自高功率机柜单柜用量提升、800v渗透率大幅提升）！
3）安森美最新conference call显示，26年AIDC用SiC收入同增60%且800v趋势下高压SiC将“加速”，英飞凌上调26年AI收入从15亿美金到16亿美金。
PSU（单相5.5kw-三相18kw）：AC-DC侧和DC-DC侧SIC数量都将从单相4个1200v提升至18kw三相的12个（电压等级也有提升）；HVDC800v采用合计28个1200V SiC；SST由于三相架构将用超600个1200V SiC。灰区800v应用将大量替代UPS的IGBT应用空间，一次电源三相大功率->800v-50v大功率直流也将迎来巨量增长，二次电源、三次电源也将越来越多采用SiC、GaN。
建议关注：
1）超级电容产业链：
器件：重点推荐思源电气（台达EDLC主供）、江海股份（入围台达），建议关注宗申动力、今朝时代（一级）；
上游材料：重点推荐元力股份（超级电容碳全球龙头），建议关注：时代新材（隔膜）、仙鹤股份（隔膜）、黑猫股份（导电炭黑）
2）SiC产业链：
SiC衬底：天岳先进（全球8寸SiC衬底份额50%）、晶盛机电、三安光电；
芯片器件：宏微科技（800V绑定北美大厂，SiC占比20%功率器件最高）
IDM：士兰微（8寸SiC晶圆产能占比大幅领先）、芯联集成、时代电气、华润微、斯达半导
设备：晶升股份（拉晶炉第一梯队）、新益昌；
英伟达800VDC V2.0白皮书发布，再次重申800V HVDC产业链贝塔
随着Rubin的推出量产，首席电气工程师 Mike Tu 联合执笔的800VDC V2.0 白皮书正式对外发布，完整定义下一代 AI Factory 标准化直流供电体系，重点解释产业对齐+执行落地，释放关键信号包括：
1️⃣放量节奏明确：26H2。
800V HVDC机架，26H2正式推向市场；与之前台达电800V DC机柜放量口径互相验证。
2️⃣明确定位：存量保留、增量升级，GW级工程唯一方案
480V方案暂时依然保留，800V DC相对原有架构属于增量升级。明确四代机架功率演进路径，确认HVDC为下一代吉瓦级AI工厂的唯一标准化供电架构。
3️⃣明确标准：工程设计可落地
针对800V DC特点，首次明确专属工程设计标准，包括接地体系、分区保护、设备迭代路线、接口安全等。
4️⃣明确供应链：吸纳更多供应商
产品标准化后，将具备供应商扩容能力。供应商从原有的约30家预计提升至约80家，大陆厂商更有机会取得份额。
能力圈范围内，我们建议关注：
ASIC端电源核心供应商：新雷能（A/G/A三家客户）+中富电路；
台达供应链：宗申动力（Delta超容柜独供）+威尔高；
英伟达 800VDC V2.0 正式发布，Rubin推动Q3将开始规模部署
在保持功率恒定的情况下，将母线电压从54V提高到800V，可以将电流降低约15倍，从而将I²R铜损降低约225倍——这就是机架级直流电的全部理由。难点不在于转换，而在于保护：直流电没有零点穿越，因此电弧不会自行熄灭，断路器必须主动熄灭它，这会增加体积和成本。这使得“直接集成到现有的交流基础设施中”成为该句中的关键主张。它将配电改造费用从客户的账单中移除。
核心痛点：直流电弧保护（产业最大约束）
交流电：每周期电流过零，电弧会自然熄灭，传统机械断路器可以可靠工作。
800V 直流：没有电流零点，短路 / 分断产生的电弧会持续燃烧，会烧蚀触点、起火，普通交流断路器不能直接用。
解决方案：
1）固态断路器 SSCB（SiC 器件微秒级故障切断）， 800VDC 最核心增量器件。
泰永长征（002927）：国内少数实现DC800V SSCB 量产落地，MBS1 系列 SiC 路线，已进入运营商 800V 智算项目，混合式固态断路器适配 Sidecar 侧柜场景，可提供整套高压直流配电方案；
良信股份 （002706）：SiC 基固态断路器完成开发、进入测试试点，深度布局 AIDC 高压直流保护，数据中心客户资源强。
2）高压直流熔断器、高压直流接触器、磁吹灭弧直流断路器。
中熔电气（301031）
已量产 1000V‑1500VDC 高压直流熔断器、激励式主动熔断器；依靠石英砂介质实现高压直流灭弧；产品平移新能源车 800V 技术，切入 AI 服务器 800V 机架直流供电链路，批量供货
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