调研解读|英伟达800V白皮书2.0:从＂为什么＂到＂怎么做＂英伟达发布《800 VDC Architecture: Industry Alignment & Execution》白皮书2.0，命题从"为什么需要800V"切换到"怎么大规模部署800V"。 1、总体方案：四代路线与三套方案。机架功率四代升级：145kW→330kW（Vera Rubin）→570kW（全液冷电源机架）→兆瓦级，GPU放量驱动，依次递进。供电侧三方案收敛、功率越高供电越往上游集中：Option A机架级（Power Rack 660kW，存量零改造，Q3'26量产）、Option B集群级（Power Center 2MW，Q3'27）、Option C机房级（DC Power Block 4.8MW标准块×4=20MW）。非递进、可独立选，存量改A、新建中型上B、超大规模上C。 2、SST：远期趋势确定、短期看34.5kV。SST写入Option C与TRU并列，目标34.5kVAC直转800VDC，2029年前后推出。核心卡点是商用平台集中在15kV级输入，而超大规模AI工厂是34.5kV中压，需突破更高耐压SiC、高频变压器绝缘、中压直连保护。2027-2029是关键窗口期。 3、TRU：近中期确定性路线、内部三路线。IGBT型（UPS改造）利好有UPS整流技术储备的厂商，模块化电源架聚合利好电源模块厂商，Panama移相变压器利好变压器厂商。TRU路线较为成熟，5MW级实用，预计是SST成熟前的主力。 4、PSU/电源架：密度跃升、未来全液冷趋势。Power Rack 660kW=6×110kW电源架=每架6×18.3kW PSU，BBU 80kW/60s可选配。下一代电源架密度提升至55kW/RU、100%液冷，功率密度持续跃升。 5、SSCB：纯增量、重要性跃升。直流无自然过零点、电弧难灭，保护从MCCB（机械式、Day-1主力）向SSCB切换。NV点名125A风冷（柜内电源架）+1250A液冷（原生800V机架）两个额定值，我们认为是继配电架构后的另一确定性增量。 6、备电/储能：双层配置+电网关系升级。机柜侧电容+BBU处理GPU瞬时波动，设施侧BESS应对更长尺度负荷。Option C原生兼容DC UPS、新能源接入、直流微电网，8MW集群+1+1冗余无需改架构——数据中心从"电网纯负荷"走向"可互动、可接入新能源的直流主体"，是储能与电网互联环节的远期增量。 7、继续重点关注0V直流架构： SST：四方、阳光、特锐德、西电、金盘、麦米等； UPS/HVDC：盛弘、科士达、中恒等； 零部件：正泰/良信（SSCB）、思源/江海（超容）、金田（机架母线）、宏发（继电器）、蔚蓝（BBU）等。 英伟达800V白皮书2.0出炉，重点关注PSU、Powerrack等近期可见的落地方式 白皮书2.0在1.0的基础上，重点探讨了800V的实际落地方式和节奏： （1）架构A即“机架级800V”采用power rack（sidecar）提供弄个800V接入，节奏明确26年下半年； （2）架构B即“簇级800V”使用2MW级Power center提供行级直流输出，采用1250A断路器等直流保护； （3）架构C即“大厅级800V”使用4.8MW及以上Power block提供机房级直流配电。 关注以下几个方面： （1）能最快看到落地放量的：架构A“机架级800V”环节 ，包括18.3kW PSU、660kW Power rack、15kW DCDC PSU、铝电解电容器（PSU内置）、BBU（可选），相关标的：麦格米特、欧陆通、江海股份、蔚蓝锂芯等。高功率PSU和 Power rack是核心。 （2）下一代集中式HVDC架构：即架构B power center 主要升级了保护和断路器，包括125A支路断路器和1250A总线断路器，但目前应用仍以MCCB（塑壳断路器）为主，未来SSCB（固态断路器），将应用于原生800V power rack主回路保护，成为优选方案。相关标的包括：良信股份、赛晶科技等。 （3）终极方案：即架构C powerblock 开始使用变压器整流单元（TRU）、巴拿马电源、SST等，10kV、35kV SST被分为2个阶段，后者2029年前后才会推出，而TRU、巴拿马、10kV SST则是过渡方案。相关标的包括：盛弘/科士达/科华（UPS改HVDC）、中恒电气（巴拿马电源）、阳光电源/四方股份/金盘科技/伊戈尔/特锐德（SST、TRU）等。 （3）周边保护、监测、连接件： 互锁连接件、泄漏电流传感器、熔断器、断路器、6000A母线槽等，相关标的：瑞可达、安科瑞、中熔电气、良信股份、和胜股份、金田股份等。
