2026年以来，全球PCB行业正经历一轮罕见的叠加行情——下游AI算力需求爆发式增长，上游原材料价格持续攀升，两股力量交织共振，推动行业进入“量价齐升”的景气周期。
作为一家深耕PCB全球采购与销售的跨国企业，PCB Connect持续追踪产业链各环节的动态变化。本文将从全球供应链视角，梳理当前市场的核心态势。
一、需求端：AI算力从“单点”走向“全域”
高盛于8月初发布全球PCB及覆铜板行业报告，大幅上调AI服务器相关市场预测。报告预计，全球AI服务器PCB市场规模将于2027年达到375亿美元，2028年增至840亿美元；CCL市场同期将分别达到221亿美元和480亿美元。
值得关注的是增长动力的多元化。本轮需求放量并非仅由GPU服务器单一驱动，云计算厂商自研ASIC服务器的快速部署构成了更加广泛的增量来源。高盛将2026年ASIC服务器PCB预测上调60%至88.32亿美元，而同期GPU服务器PCB预测上调幅度为5%至47.28亿美元。
AI算力基础设施建设已从头部芯片企业扩展至整个云计算生态，这一趋势正在为PCB行业打开多维度的市场空间。
从出货量看，AI服务器PCB出货面积预计从2025年的90万平方米增长至2028年的450万平方米，三年内翻四倍。但比数量增长更具深远影响的是产品结构的系统性升级——AI服务器对PCB提出了远高于传统服务器的技术要求：层数从常规的8-12层提升至20-30层以上，高阶HDI工艺加速渗透，超低损耗覆铜板（M9等级）等新型材料替代传统方案，整机柜架构进一步增加了PCB的综合用量与复杂度。
二、供应端：原材料涨价潮蔓延全产业链
在需求快速膨胀的同时，上游供给端却面临刚性约束，原材料价格进入持续上行通道。
半固化片（PP）一料难求
作为多层线路板压合核心材料，PP是本轮涨价中最为抢眼的品种。行业龙头建滔积层板自3月起连发多轮涨价通知，PP产品单轮环比调价幅度依次为10%、10%、10%、20%和15%，累计涨幅远超往年。台光电子、联茂电子等头部材料厂商同步跟进，高阶PP单次调价区间普遍在20%至30%。
行业采购定价规则已发生根本转变——传统月度固定报价模式大幅减少，市场全面开启实时调价机制，企业采购成本单日浮动成为常态。有PCB厂商负责人向媒体坦言：“如今，即便手握充足资金，也难以保障生产线的稳定供料。”
电子布：一年内价格翻倍
电子玻纤布是覆铜板的核心增强基材。截至2026年6月初，主流规格电子布年内已完成五轮价格上调，市场均价达7.4元/米，较2025年三季度低点涨幅高达100%。台湾电子布大厂富乔工业于7月落地新一轮调价，面向传统PCB领域的普通电子布统一涨价30%，面向AI服务器应用的低介电常数电子布涨价15%。
供给端核心瓶颈在于关键设备——丰田织布机全球交付周期已达18至24个月，订单排到了2028年以后，高端电子布新增产能释放极为缓慢。
覆铜板年内六次提价
作为PCB核心主材，覆铜板承受着上游铜箔、电子布、树脂的三重成本压力。建滔积层板年内已六度发布涨价函，累计涨幅超过50%。木林森旗下PCB业务更是在一个多月内三次提价，累计涨幅最高达50%以上。
这些价格调整传导至PCB成品端，高速PCB类产品涨幅尤为显著。AI PCB综合平均售价预计从2025年的每平方米约5,833美元，上升至2028年的18,549美元。
三、供需错配的核心逻辑
此轮涨价的根本原因是AI算力需求爆发与上游供给刚性约束的共振：
第一，AI服务器对高频高速材料的需求激增，导致上游产能向高毛利算力赛道倾斜，形成结构性供给短缺。高端产能被大客户大量锁定，头部PCB厂商订单可见度已延伸至2027年。
第二，传统需求（汽车电子、通信设备、消费电子）稳步复苏，进一步放大供需缺口。根据机构测算，全行业电子纱、电子布供需缺口稳定在20%左右，短期难以填补。
第三，高层数PCB与高阶HDI产品因工艺流程复杂、良率控制难度高，新增产能释放速度受限。即使主流制造商已启动扩产计划，客户验证、设备调试与量产爬坡仍需较长周期。
综合各方研判，涨价趋势大概率延续至2027年甚至更久。
四、全球供应链的连接与响应
PCB产业链条长、跨境程度高——从电子玻纤布、电解铜箔等基础材料，到覆铜板、PCB制造，再到表面贴装与系统集成，各环节分布在不同国家和地区。任何一个环节的波动，都会通过供应链网络传导至全球市场。
面对需求扩张与供应偏紧并存的格局，跨国供应链服务商的价值在于：及时、准确的信息传递，以及对多元供应渠道的灵活调配能力。
PCB Connect依托覆盖亚洲、欧洲、美洲的采购与销售网络，持续关注各地区产能动态与价格走势。我们相信，在快速变化的市场环境中，透明、高效的供应链协同比以往任何时候都更为重要。
我们将继续跟踪行业演进，为全球客户与合作伙伴提供有价值的信息与服务。
