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二、军工电子产业链与高可靠应用场景

（一）军工电子产业链结构

军工电子是国防现代化和武器装备信息化的重要基础，主要承担武器装备配套功能。军工电子产业链自上而下包括电子元器件、功能组件/模块、分系统、装备/整机等环节。高可靠模拟芯片主要处于产业链上游，微模块则兼具上游器件集成和中游功能组件属性。

电子元器件在军工电子产业链中起基础性作用，产品通用性和兼容性较强，但型号数量多、技术路径差异大、可靠性要求高；模块、分系统和整机层级则更强调定制化、任务系统适配和长期供应稳定性。随着供应体系改革深化，优势民营企业逐步参与军工配套，并在高可靠集成电路、模块、微系统等环节形成市场化供给能力。

图1：军工电子产业链结构

资料来源：公开资料，整理。

（二）军工电子行业市场空间

近年来，受国防现代化、武器装备信息化、智能化装备列装以及核心元器件国产化需求推动，我国军工电子行业保持较快发展。根据中商产业研究院数据，2022年我国军工电子行业市场规模预计达到3,842亿元，2021年至2025年年均复合增长率约9.33%；预计2025年市场规模达到5,012亿元。

军工电子市场的增长基础来自两方面：一是国防费用和装备费持续增长，为装备信息化、雷达、通信、导航、指控、电子对抗等系统建设提供需求基础；二是核心电子元器件国产替代和自主可控要求提高，使高可靠模拟芯片、电源管理芯片、微模块等上游基础器件在装备体系中的重要性提升。

图2：中国军工电子行业市场规模及预测

资料来源：中商产业研究院，整理。

（三）军品与民品模拟芯片的差异

军工领域模拟芯片与民用领域产品在研发、生产和销售端均存在显著差异。民用品通常以成本、规模化和标准化为主要导向，而军品更强调在极端环境和特定装备场景下的功能实现、可靠性、一致性和长期供货。相关差异决定了军工模拟芯片并非民用芯片的简单高规格版本，而是由需求定义、研发体系、生产筛选、质量认证和客户准入共同构成的独立产业生态。

三、集成电路与模拟芯片市场

（一）全球及中国集成电路市场

全球集成电路行业始于20世纪60年代，经历60余年发展后，已成为电子信息技术创新的基石，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车、医疗、工业控制和国防装备等领域。根据WSTS数据，全球集成电路市场规模由2015年的2,744亿美元增长至2024年的5,395亿美元，年均复合增长率约7.80%；受存储芯片和逻辑芯片终端需求增长影响，WSTS预测2025年全球集成电路市场规模为7,009亿美元，较2024年增长30%。

中国是亚太地区集成电路市场的重要组成部分。根据中国半导体行业协会、中商产业研究院数据，中国集成电路市场规模由2017年的5,411亿元增长至2024年的14,464亿元，年均复合增长率约15.08%；预计2025年将达到16,935亿元。

图3：全球集成电路市场规模及预测

资料来源：WSTS，整理。

图4：中国集成电路市场规模及预测

资料来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院，整理。

（二）模拟芯片的技术特征

集成电路可分为数字芯片和模拟芯片两大类。数字芯片用于处理离散的数字信号，包括CPU、微处理器、存储器、逻辑芯片等；模拟芯片用于处理连续函数形式的模拟信号，是连接现实世界与数字世界的桥梁，常见类型包括放大器、信号接口、数据转换器、比较器、电源管理芯片等。

与数字芯片相比，模拟芯片不单纯追逐先进制程，更强调器件、电路、版图、工艺和应用场景之间的长期磨合。模拟芯片的设计门槛较高，工程师学习曲线通常较长；产品生命周期也更长，成熟产品可持续销售5年以上甚至10年以上。高可靠模拟芯片在此基础上进一步叠加宽温、高可靠、抗干扰、长期供货和质量一致性要求。

（三）模拟芯片市场规模

模拟芯片是集成电路的重要组成部分，约占集成电路市场规模的15%。根据WSTS数据，2025年全球模拟芯片市场规模预计达到865亿美元，同比增长8.7%。相较存储芯片和逻辑芯片，模拟芯片与半导体整体景气度保持同向变化，但波动幅度通常更小，增长更为稳健。

中国模拟芯片市场受汽车电子、工业控制、通信设备、服务器、消费电子、能源装备和高可靠应用需求推动，保持持续增长。根据中商产业研究院数据，2024年中国模拟芯片市场规模约3,250亿元，2020年至2024年复合增长率约6.74%，预计2025年将突破3,400亿元。

图5：全球模拟芯片市场规模及预测

资料来源：WSTS，整理。

图6：中国模拟芯片市场规模及预测

资料来源：中商产业研究院，整理。

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