【研报698】先进封装TIM行业深度报告:韬定律驱动AI算力散热,国产导热材料进口替代机遇

以下仅为报告部分内容：

摘要：报告依托华为韬定律，剖析3D先进封装拉高芯片散热需求，拆解TIM1/TIM1.5/TIM2三类导热材料；覆盖英伟达RubinGPU、1.6T/3.2T光模块两大核心增量，测算2031年国内TIM市场21.64亿美元，梳理全产业链国产龙头与投资主线。

本报告共计：20页，受篇幅限制，仅展示部分内容。

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