技术与产品的资格认证能够提供数据,用以证明其在性能、质量与可靠性方面满足要求,然而资格认证仅反映某一时间点的状态,要在认证之后,通过产能爬坡和量产阶段持续保证这种状态,就需要制定监控措施。
此类监控措施在IATF16949等标准中有明确要求,同时客户也要求供应商提供这种连续性的证据。
英飞凌的目标是在生产全过程中实现高质量和高可靠性,而不是在生产结束才对质量进行筛查。
本文所述的监控措施,主要用于作为灾难性问题的检查手段。受样品数量和典型试验时间的限制,该类监控并不适用于检测个别异常值或轻微的工艺偏差,这类偏差必须通过其他方式加以识别,例如工艺在线控制 (process inline control)。
本文所述的产品监控有助于识别长期趋势。例如:用于证明量产初期观察到的失效现象在后续阶段不再出现。

产品级监控并非以生成FIT 值为目的,但其所获得的数据仍可用于该用途。英飞凌已建立一套定制化的产品监控体系,覆盖以下方面:
晶圆工艺(与芯片相关的测试,例如:电学特性)
封装工艺(与封装相关的测试,例如:连接特性)
晶圆工艺与封装工艺在最终产品中的交互影响
英飞凌实施多层级的监控措施(图65),该图概述了现有监控要素,针对特定产品的具体配置因产品复杂度、技术类型等多种因素而异。
在产能爬坡完成后,标准的产品监控测试每年至少执行一次,其执行频率取决于:
产品和技术的生命周期
各产品的质量水平(内部质量和现场质量表现)
常见执行频率:季度、半年、年度
正如本白皮书详细阐述的,英飞凌对其CoolSiC™器件遵循全面的认证体系,以确保器件在实际工作条件和应用中的可靠性能。
行业标准的设立是为了确保任何与质量相关的问题都能被简单、快速地解决,而无需参考每个供应商的失效机理细节。
为此,英飞凌发起并推动在JEDEC内部设立了一个专注于SiC的分委员会(JC-70.2),以制定与SiC器件相关的认证规范和标准,在这一JEDEC工作中,英飞凌支持本文所述的观点和方法。
JEDEC委员会将要制定的指南和标准,将主要聚焦于前述与硅技术的差异,以及对质量认证方法作出相应调整的相关需要。它将涵盖可靠性测试、特性鉴定方法和数据手册的参数定义。
JEDEC的工作与IEC、日本JEITA等其他相关标准化机构密切协同开展,此外通过与AEC以及AQG324等工作组的合作,英飞凌可以确保汽车级功率器件能同时满足工业应用与汽车应用的需求。
本公众号内容基于英飞凌2025年10月发布的《英飞凌如何控制和保证基于SiC的功率半导体器件的可靠性白皮书》进行整理、分析与解读,版权归原作者所有,本文仅作学术交流与技术讨论,不构成对原文的实质性替代,详细内容请阅读原文,如有不当引用请联系删除。


