核心要点：
1.海外机顶盒成了真正的利润压舱石，国内运营商市场基本是消耗战。S系列全球份额已经爬到35%–40%，超过联发科成了第一，靠的就是6nm新品在性能和功耗上的性价比。海外客户不像国内运营商那样只看价格，对芯片规格更敏感，这让晶晨能靠产品迭代从博通、联发科手里继续抢份额。国内IPTV芯片出货已经掉到不足3000万颗，毛利率低得可怜，老产品甚至要从28nm切到22nm来降本，所以海外是增长和利润的双重出口，只要海外占比持续提升，国内价格战的拖累就能被部分对冲。
2.各产品线DDR配置差异直接决定了这一轮存储涨价的冲击程度。S系列和T系列几乎颗颗带DDR，A系列只有两三成带，W系列完全不配。TV芯片平均售价八十多块，现在单颗DDR价格涨幅达到七八倍，比主控还贵，TV报价每隔一两个月就得重新谈。S系列毛利率一直最高，不仅因为产品定位，也和自研设计、台积电三星代工支撑有关，但这一轮也扛得很辛苦。公司已经在加速导入南亚DDR4，并提前把DDR3验证作后备，明显是在为供应链波动留后手。
3.WiFi6和TV被放到最高优先级，降本手段相当务实。WiFi6芯片去年出货刚过2000万颗，今年目标翻倍到4000万，但良率不行加额外筛选，成本一直偏高。短期内主要靠设计端提升良率和砍掉多余筛选步骤来压成本，中长期封装侧也在动手——6nm机顶盒芯片从倒装封装改为打线键合，光封装环节成本就降了30%以上，核心是省掉了昂贵的基板。这种不盲目追先进封装、按终端真实需求选方案的做法，在机顶盒这种性能要求不高的场景里很有效，也直接支撑了出货放量。
4.供应链高度集中在台积电和三星，没有大陆代工厂，好处是工艺成熟稳定，风险则是地缘一旦收紧产能和交付会卡脖子。台积电占八成，三星占一两成，从投片到交货至少两个半月，基本没有弹性。封测端已经在拼命压成本，伟测份额被分散，甬矽、长电份额此消彼长，国产测试设备也开始导入，只不过目前只用在面向国内运营商的芯片上。算力方面A系列从3–5TOPS往8TOPS走，规划到2027年单芯片16TOPS，级联做到64TOPS，为端侧大模型需求铺路。谷歌那边S系列年出货800万颗，T系列电视芯片靠认证壁垒把小米、TCL绑得很紧，这部分生态粘性短期内很难被打破。
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