债券市场日报
2026年08月11日
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一、资金面
周二（08月11日），央行公告称，为维护银行体系流动性合理充裕，中国央行公开市场今日开展890亿元7天期逆回购操作，操作利率为1.40%，与此前持平。
今日银行间市场主回购利率整体下行。隔夜加权平均利率收盘于1.3921%，上日的收盘价为1.3760%，上行1.61BP；14天收盘价为1.3986%，相比较昨天的收盘价格1.3951%，上行0.35BP。
今日上海银行间同业拆放利率(Shibor)整体下行。隔夜Shibor下行1.90BP，报1.3580%。7天期Shibor下行0.60BP，报1.3940%，1个月Shibor下行0.03BP，报1.4167%。
二、市场面
1. 利率债方面
国债5年期带动曲线对应期限下行3.96BP，至1.4110%；7年期带动曲线对应期限下行2.99BP，至1.5422%。
国开债曲线今天收益整体下行，3年期带动曲线对应期限下行1.50BP，至1.4950%；5年期带动曲线对期限下行1.33BP，至1.5557%；10年期带动曲线对应期限下行1.21BP，至1.7783%。
中债进出口金融债曲线整体下行，10年期带动曲线对应期限下行0.41BP，至1.7971%。
2. 信用债
中债中短期票据收益率曲线（AAA）1年期收益率下行0.82BP，至1.5205%，3年期收益率上行0.64BP，至1.6802%。
三、政策动向
1、展望后市，市场情绪有望逐渐回暖并重拾上行趋势。总体来看，在经历7月的快速调整后，A股反弹窗口已经开启，风格方面推荐创业板指、科创50、中证1000等成长类指数；赛道紧盯海外算力、国产算力、黄金修复；行业沿科技创新+企业出海+传统低估值再平衡三线均衡布局，建议重点关注电子、电力设备、化学制药、有色金属、煤炭、非银金融等。当前，AI重拾强势走出了“第一步”，市场开始反映AI下一阶段行情的线索推演，国内AI链和小微盘成长占优。但现阶段，流动性负循环仍未充分，电子通信持仓收益回归盈亏平衡线附近，短期可能就有抛压兑现。只有走完“第三步”才是出清时刻，科技行情的主要矛盾将全面回归基本面。
2、8月初的市场处于超跌反弹阶段，前期跌幅越大的品种弹性越大，当前有色、化工、非银、电新行业的年内收益率仍低于理论中枢。我们结合持仓成本、融资盘出清和拥挤度三个视角对热门板块方向的修复进度进行了量化评估：持仓成本视角下，浮亏压力集中于科技成长与小微盘，有待进一步消化；融资盘视角下，本轮领涨方向出清进度已过半程。
3、拥挤度视角下，科技板块的交投热度仍没有回落。外部维度，特朗普对伊朗强硬后再度TACO，叠加美国就业数据意外偏冷打压加息预期，全球风险偏好修复。此外美国再次对中国科技产品实施限制，从长期来看限制影响有限，长期股价终将回归基本面，盈利持续增长是消化风险溢价的根本路径。内部维度，上周融资资金活跃度回升，而股票型ETF则在市场改善后转为净流出，市场正从ETF托底向融资接力过渡，融资资金有望继续净流入。
4、算力通胀资产同样存在基本面担忧。美韩利润再分配压力客观存在，美国CSP龙头供应链政策梳理扩大化是合理担忧。同时，部分算力通胀资产，供给瓶颈被打破。所以，流动性问题可能快速出清，超跌反弹随之延续。而重新挑战前高，还需基本面担忧缓和 + 产业趋势凝聚新共识。AI产业趋势行情回归，大概率是一个中期过程，市场对节奏的预期仍有待放缓。经历前期筹码消化与估值调整后，A股市场修复基础持续夯实。
5、8月三大验证窗口形成递进逻辑——半年报业绩验证提供基本面锚点，决定市场定价锚与结构性方向；政策落地验证提供宏观支撑，影响修复空间与节奏；外围风险验证提供估值修复节奏的外部条件。三大验证线索将逐步明朗，策略上保持耐心与均衡，以业绩确定性为矛、以防御性资产为盾。短期来看，结构性行情预计仍是主线。目前大盘 “W型底部”已经形成，前期担忧明显缓解，修复行情如期展开。复盘经验表明：A股整体反弹时间仍然较短，修复程度约为历史平均水平的一半，8月有望延续修复行情。其中科技成长风格前期跌幅较大，当前修复程度仍然偏低，仍有较大修复空间。中小盘风格受益于流动性改善本轮反弹涨幅较大，但修复进程和全A基本相当。
四、当日观点
宇树科技正式启动科创板网上申购，发行价每股150.80元，对应发行后市盈率219倍，发行市值约610亿元。宇树科技开启申购，标志着A股“人形机器人第一股”登场。从7月底登陆科创板的长鑫科技，到排队候场的燧原科技、粤芯半导体、蓝箭航天、昆仑芯、DeepSeek乃至荣耀，中国资本市场的科技IPO进程正在加速。长鑫科技的上市，为这场资本化盛宴投下了第一枚重磅筹码。7月27日，这家国产DRAM龙头登陆科创板，上市首日市场反响火热，总市值登顶A股市值榜首。紧随其后的，是一条清晰的IPO梯队。在具身智能赛道，宇树科技从获受理到过会仅历时约4个月，创下科创板“预先审阅”机制落地以来最快审核纪录。同在A股冲刺的云深处科技、乐聚智能均已进入“已问询”阶段。同时，智元机器人已确认启动赴港上市流程，银河通用、逐际动力等至少三家企业已向港交所秘密交表。AI芯片领域同样热度不减。燧原科技科创板IPO已过会并获证监会注册批复；百度旗下昆仑芯则采取“A+H”双线并进策略，2026年1月已向港交所秘密递表，同时于5月启动科创板上市辅导；大模型赛道中，DeepSeek亦已启动A股上市筹备。晶圆代工、商业航天、消费电子等赛道企业亦不甘落后。粤芯半导体今年6月已经通过深交所创业板上市委审议；蓝箭航天科创板IPO申请已于2025年12月获受理，有望角逐“商业航天第一股”；消费电子领域的荣耀则在近期取得申报IPO新进展：中信证券近日相关报告显示，消费电子领域的荣耀上市辅导工作第四期的时间为2026年4月1日至2026年6月30日，该期辅导已于2026年6月末完成。科技IPO盛宴的底层逻辑，是中国硬科技产业从“技术验证”走向“规模化商用”的关键转折。上市只是起点，当一级市场的“大而全”叙事切换到二级市场的“精而专”估值体系，分化与洗牌将不可避免。就具身智能赛道而言，券商普遍认为2026年是商业化验证的关键年。中信建投证券研报称，2026年有望成为人形机器人垂类应用大年，随着机器人泛化水平提高，预计在工业、商业等领域将逐步看到机器人落地应用，国产机器人公司IPO持续推进，有望带来本体估值重估。万联证券在研报中指出，当前，人形机器人产业正处在从技术突破迈向规模化、商业化的破晓时刻，2026年或将成为量产落地与场景验证的关键窗口。中航证券研报表示，2026年以来，国内机器人领域融资已达391起，十余家头部企业完成股改或排队IPO，行业正从资本投入加速向证券化落地阶段迈进。但资本化盛宴之下，风险亦不容忽视。毕马威判断，2026年是具身智能产业从技术突破走向产业落地的关键年，行业竞争焦点已从“能不能做”转向“能不能规模化应用并创造商业价值”。业内人士表示，2026年，行业的核心命题是“用起来”，机器人企业必须抓紧时间往前看。一方面，市场对美联储9月加息的预期有所降温，市场风险偏好有望回升；另一方面，近期海外股市，尤其是半导体板块逐步企稳回升，对A股科技板块企稳具有一定的正向作用。市场当前的核心担忧在于海外AI capex可持续性，但2020年以来至少两轮类似辩论最终均由下一期业绩数据终结，每次辩论都会伴随板块10%—20%的回调，随后行情在数月内完成修复。半年报窗口期开启，盈利因子有望迎来修复。历史规律显示，8月为盈利因子全年表现最佳月份。而且7月调整后，市场对于盈利因子计价过于悲观，高盈利组合明显低估，有望迎来修复。未来一段时间盈利因子权重有望提升，前期“交易超跌”的普涨模式难以为继，科技主线或面临“去伪存真”：具备实际业绩支撑的环节有望在半年报验证后走出第二波修复行情，而纯概念炒作、无营收兑现的标的或将明显承压。与此同时，业绩筛选逻辑正在向其他高景气主线扩散——有色等同样具备半年报高增长线索，有望形成结构性机会的轮动扩散。
