原文报告已上传知识星球《GFHK - PCB sector》

来源：广发证券（香港）环球资本研究| 发布日期：2026年8月10日 | 行业：海外科技 / 电子（PCB）

【编者按】8月10日，广发证券（香港）发布了一份重磅PCB（印制电路板）行业深度报告，题为《PCB：进入新一轮增长周期》（PCB: Entering a New Growth Cycle）。报告将PCB行业研究由Jeff Pu团队移交至Michelle Jing团队覆盖，并围绕"AI服务器PCB量价齐升 + 覆铜板(CCL)涨价 + 上游电子玻纤(E-glass)与高端铜箔结构性短缺"三条主线，给出了极具进攻性的产业判断与四家重点公司首选名单。

本文在逐字翻译报告核心内容的基础上，结合当前A股市场最新鲜的产业动态（截至2026年8月），为读者梳理一份"港台标的 → A股映射"的全产业链图谱，供研究与参考之用。

一、报告核心观点速览

广发香港旗帜鲜明地指出：PCB行业正进入由AI算力驱动的"量价齐升"新周期，且这一轮景气的持续性大概率贯穿2027年、并可能延续至2028年。其四大首选标的分别为：

·臻鼎科技（Zhen Ding，4958.TT）：凭借在英伟达平台份额提升及领先的mSAP能力，首选PCB标的；

·台耀（EMC，2383.TT）：在谷歌份额提升，产品组合向M7+高端材料升级；

·金居（Co-Tech，8358.TT）：HVLP3/4铜箔产能快速扩张，加工费上涨带来利润弹性；

·建滔积层板（KB，1888.HK）：持续受益于E-glass与FR-4涨价周期，同时推进高端布与铜箔产能。

报告给出的三大核心判断：

·AI PCB进入"出货量 + 单价(ASP)"双扩张周期；

·CCL（覆铜板）享受"FR-4涨价 + 高端材料迁移"双轮驱动；

·E-glass电子玻纤与高端铜箔的结构性短缺将至少延续至2027年底。

二、行业篇：PCB进入新一轮增长周期（报告原文翻译）

2.1 AI PCB：出货量与单价同步扩张

① 英伟达Vera Rubin平台预计9月开始出货，2026年底发货约1万柜(racks)，2027年约8万柜；单GPU对应的PCB价值量预计提升至约750美元（GB200时代为400美元）。

② 谷歌TPU v8t/v8i预计自2026年四季度起量，2027年发货约12万柜，PCB价值量估计800–1000美元（v7为700美元）。

③ 综合测算，AI服务器PCB总体可寻址市场(TAM)将从2026年的约130亿美元扩张至2027年的约290亿美元。

④ 在PCB供应商中，广发最看好臻鼎——既因其在英伟达平台份额提升，也因其mSAP（改良型半加成法）在光模块及未来CPO（共封装光学）等项目上的领先。报告认为，受800G光模块由传统掩孔工艺向mSAP迁移、以及良率与产能爬坡较慢影响，2027年mSAP不会出现产能过剩。

2.2 CCL覆铜板：FR-4涨价 + 高端材料迁移双轮驱动

① FR-4价格自2025年中以来已多次上调，至约300元/张（人民币），翻倍有余。在E-glass供给持续紧张支撑下，本轮涨价周期至少延续到2027年底。对建滔的传统FR-4与E-glass业务，广发认为本轮周期在持续时长（或延伸至2028年）与盈利高度（毛利率或达约45%，高于上一轮2021年高点的34%）上都将显著超越2021年峰值。

② 随着AI客户向M8+ CCL材料迁移，台耀预计自2027年下半年起逐步淘汰M6及以下产品。除产品组合改善带来的ASP与毛利率扩张外，台耀在谷歌TPU的份额也有望持续提升（在Sunfish及未来项目中约占70%）。

2.3 E-glass与铜箔：结构性短缺延续至2027年

① E-glass：当前估算供应缺口约15%。填补缺口需约3000台新增织布机，而丰田(Toyota)目前年产能仅约2000台（订单已排至2028年）。高端布需求上升还在进一步挤占标准E-glass产能。

② 高端铜箔(HVLP4)：全球HVLP4产能到2026年底预计仅约1.2千吨/月，意味着至少400吨/月的供应缺口；产能受限于三船(Toyo-Mifune)表面处理设备——其产能同样已排至2028年。

2.4 mSAP与VPD：下一代PCB的关键技术

mSAP（改良型半加成法）：随着高密度互连要求突破传统减成法40–45μm线宽/线距(L/S)的极限，类载板PCB(SLP)将更广泛采用mSAP，实现30/30μm以下的细线宽线距。800G/1.6T光模块正转向mSAP；mSAP还能直接在PCB上制作重分布层(RDL)，是CoWoP架构的关键使能技术，未来有望用于CPO及Jetson平台。

VPD（垂直供电）：供电架构正由传统SCP向背侧VPD演进，通过嵌入元件工艺将电感、电容集成到PCB背面。据调研，英伟达Feynman架构可能引入VPD技术。

2.5 正交背板方案认证进展

基于产业链调研，最终的PTFE（聚四氟乙烯）基方案仍在认证中：PTFE + 碳氢树脂方案已通过电性能认证，整板PCB认证待完成；M10 + Q-glass方案也在认证（电性能较PTFE方案低约10%，更可能作为备选方案）。

三、公司篇：四家重点公司深度（报告原文翻译）

3.1 臻鼎科技 Zhen Ding（4958.TT）—「AI PCB与载板超级周期」

评级：维持买入；目标价上调至新台币729元（基于2027年预期20倍P/E）。

·AI PCB份额提升：在英伟达compute tray（算力托盘）份额升至约30%，6月下旬起放量；已进入谷歌v8平台，2027年进一步起量；光模块mSAP价格1Q26上涨约30%，下半年有望继续提价。预计AI收入2026年达93亿元人民币，2027年扩至243亿元。

·ABF载板超级周期：2Q26现货价格上涨超40%，行业交期延长至约12个月，部分客户已锁定至2029年产能。受CPU层数/尺寸提升、Rubin载板尺寸较Blackwell翻倍、行业扩产有限三重推动，预计2027年底前臻鼎IC载板毛利率改善至36%。

·mSAP与VPD卡位：6月光模块mSAP涨价约20%；公司宣布自2026年7月起投入100亿新台币扩产mSAP与FPC；凭借消费电子嵌入技术积累，臻鼎在VPD领域处全球领先，Feynman架构或把VPD引入CoWoP，实现"无载板"封装。

财务预测：2026/2027年营收预估2545/3568亿新台币（+39%/+40%），净利润225.5/424.3亿新台币，EPS 19.46/36.47新台币。

3.2 台耀 Elite Material（2383.TT）—「延续AI CCL统治力」

评级：维持买入；目标价上调至新台币6538元（基于2027年预期25倍P/E）。

·AI CCL领导地位强化：在谷歌平台份额预计升至约70%（此前约30%），2026年即快速放量（约2万柜）并向M7+迁移；Vera Rubin平台虽在Compute/Switch tray份额下降，但在midplane（正交背板）与LPU仍居第一；在AWS保持主导。预计2027年AI收入占比超60%，毛利率进一步提升至36.8%。

·持续提价、上游可控：3–4月两轮提价，低端材料涨约40%、M7+涨约25%，预计3Q26再涨10–15%，基本抵消上游成本；凭借与铜箔大厂长协(LTA)及客户黏性，成本转嫁能力强于中小同行。

财务预测：2026/2027年营收预估1964/3689亿新台币（+108%/+88%），净利润411.7/937.1亿新台币，EPS 114.89/261.50新台币。

3.3 建滔积层板 Kingboard（1888.HK）—「垂直一体化释放AI机遇」

评级：维持买入；目标价上调至60.8港元（SOTP估值：传统业务2027年8倍P/E、AI相关20倍P/E）。

·E-glass短缺延续：7628/1080布价格已升至8.6/11.3元/米以上（年内涨约90%/120%），客户愿以涨价换供应保障；当前缺口约15%，即便新增千台织机，2027年仍约14%短缺。

·盈利弹性：受E-glass与FR-4持续提价及产能扩张驱动，毛利率预计升至2026/2027年的35.7%/46.5%。

·高端布与铜箔加速AI变现：Low-Dk2布已出货，高端玻纤(Low-Dk1/2+Low-CTE)产能2026年底达约250万米/月；计划2027年新增2万吨铜箔产能（现有11万吨），增量主攻HVLP3+。预计AI玻纤+HVLP3/4约占2027年EPS的10%。

财务预测：2026/2027年营收预估361/585亿港元（+77%/+62%），净利润96.9/209.2亿港元，EPS 3.09/6.60港元。

3.4 金居开发 Co-Tech（8358.TT）—「乘AI材料超级周期」

评级：首次覆盖给予买入；目标价新台币480元（基于2027年预期20倍P/E）。

·HVLP4卖方市场：高端铜箔结构性短缺在2028年前难缓解——受表面处理设备有限、技术壁垒高、客户认证周期长三重制约；加工费年内已上调一次（HVLP4达30美元/吨），2H26有望第二轮提价。

·产品组合升级：正式停产低毛利RTF1，产能转向RG系列与HVLP3/4；2027年RG系列产能扩至1.2千吨/月、HVLP3/4至700吨/月。经云林厂良率改善，HVLP3/4收入占比2026/2027年达31%/47%，毛利率50%/52%。

·客户突破：通过台耀长协进入Rubin、谷歌v8、AWS T3供应链。

财务预测：2026/2027年营收预估121/208亿新台币（+54%/+71%），净利润25.2/60.7亿新台币，EPS 9.98/24.02新台币；毛利率29.0%/39.3%。

四、A股映射：PCB全产业链图谱（本文核心）

广发报告虽聚焦港台/海外标的，但其揭示的产业逻辑（AI PCB量价齐升、CCL涨价、E-glass与HVLP铜箔短缺、mSAP/ABF载板升级）与A股高度同构。结合2026年8月最新市场动态，下面按细分赛道给出映射。报告自身的对比表已明确点名铜冠(Tongguan)、德福(Defu)为内资HVLP突破先锋，进一步印证了下列映射。

4.1 映射总表

4.2 细分赛道一：AI服务器PCB制造

对应海外：臻鼎(Zhen Ding)。A股最相关的国内厂商正迎来"订单满产、大力扩产"的景气阶段：

·沪电股份(002463)：内资AI服务器PCB核心标杆，深度绑定英伟达、华为，最早实现英伟达机架高速交换板批量供货；

·胜宏科技(300476)：全球AI算力PCB领军，英伟达核心供应商，在Rubin正交背板占据核心份额；

·深南电路(002916)：PCB + IC载板双料龙头，受益AI算力与半导体国产替代；

·鹏鼎控股(002938)：全球PCB营收规模第一，FPC绝对龙头，切入英伟达AI服务器供应链（即臻鼎A股映射主体）；

·东山精密(002384)、景旺电子(603228)：平台型/综合型PCB厂，景旺具备mSAP先进制程，800G光模块PCB已批量交付。

4.3 细分赛道二：覆铜板 CCL

对应海外：台耀(EMC)、建滔(KB)。A股覆铜板龙头直接受益于"海外覆铜板扩产缓慢、缺货涨价持续"：

·生益科技(600183)：国内覆铜板绝对龙头、全球市占率前二，国内唯一实现M6到M9全系列超低损耗板材量产，已进入英伟达顶级算力供应链；

·华正新材(603186)、金安国纪(002636)、南亚新材(688519)：覆铜板二线龙头，顺价能力与业绩弹性随涨价显现。

4.4 细分赛道三：高端电子铜箔（HVLP）

对应海外：金居(Co-Tech)、三井、福井。这是报告强调的"卖方市场"，A股格局高度集中——全市场仅铜冠、德福、嘉元三家能稳定量产HVLP4：

·铜冠铜箔(301217)：国产HVLP全谱系绝对龙头(HVLP1–4稳定量产，HVLP5中试)，直接供货生益科技等头部CCL厂，大股东铜陵有色(000630)直供电解铜原料；

·德福科技(301511)：通过收购卢森堡CFL获顶尖HVLP4技术与客户，投31亿元建5万吨AI铜箔项目，月出货国内居前；

·嘉元科技(688388)：高端铜箔老兵，半导体载板铜箔 + AI PCB铜箔双线布局；

·诺德股份(600110)、中一科技(301150)：锂电铜箔龙头跨界切入高端电子箔，验证/量产推进中。

4.5 细分赛道四：电子玻纤布（E-glass）

对应海外：建滔(KB)、台玻等。报告核心矛盾"E-glass缺口约15%、织布机排至2028年"在A股映射为电子布涨价主线：

·中国巨石(600176)：全球电子布规模龙头（年产能超10亿米，市占率约23%），二代低介电布通过英伟达Rubin/GB300认证，全产业链成本优势显著；

·宏和科技(603256)：高端极薄布/低介电特种布王者，4μm超极薄布全球唯一量产，1Q26毛利率超55%，直接受益AI高端PCB；

·国际复材(301526)：Low-Dk二代布龙头，与国内CCL龙头深度合作；

·中材科技(002080，泰山玻纤)、山东玻纤(605006)：电子纱+布一体化梯队。

4.6 细分赛道五：ABF / FCBGA 载板

对应海外：臻鼎(Zhen Ding) ABF载板。A股"载板超级周期"主线：

·深南电路(002916)：高端存储/处理器封装基板量产能力；

·兴森科技(002436)：广州FCBGA封装基板项目推进，切入先进封装供应链。

五、投资逻辑总结

把广发报告与A股动态叠加，本轮PCB行情的核心叙事可提炼为四句话：

·需求端：英伟达Vera Rubin、谷歌TPU v8、AWS Trainium3 等AI平台集中放量，单GPU PCB价值量翻倍式跃升；

·供给端：上游E-glass织布机、HVLP铜箔表面处理设备瓶颈均排至2028年，短缺具刚性；

·价格端：FR-4、电子布、HVLP加工费三轮齐涨，且头部企业顺价顺畅、毛利扩张；

·技术端：mSAP、VPD、CoWoP、ABF载板构成高壁垒，份额向有技术、有产能、有客户认证的头部集中。

映射顺序上，行情沿"中游制造(沪电、深南、胜宏) → 覆铜板(生益) → 上游材料(巨石、宏和、铜冠、德福)"逐层传导，上游因涨价直接对应业绩兑现、估值此前偏低，弹性常被市场低估。

六、风险提示

·AI需求不及预期或资本开支放缓；

·地缘政治与供应链扰动（含出口管制升级）；

·竞争加剧与新技术路径迭代（如PTFE方案、其他供电架构）风险；

·高端产能投放快于预期，短缺格局提前缓解；

·股价短期涨幅较大后的回调风险。

（注：报告原文风险提示为1) AI需求放缓；2) 地缘政治风险；3) 竞争。）

免责声明：本文为广发证券（香港）《PCB: Entering a New Growth Cycle》及四家配套公司报告的翻译与A股映射整理，仅供研究与学习参考，不构成任何投资建议或买卖要约。文中涉及的财务预测、目标价均源自原报告，存在误差与时效局限；A股标的列举基于公开产业信息整理，不构成推荐。市场有风险，投资需谨慎。