工信部近日发布2026年1—5月电子信息制造业运行数据，规模以上电子信息制造业实现营业收入7.52万亿元，同比增长17.1%；利润总额4220亿元，实现翻倍增长。在全行业向好的大盘中，半导体产业表现尤为突出，集成电路产量大幅攀升，出口规模保持稳步扩容，折射出我国半导体产业在需求复苏和产能布局优化等多重因素下的成长空间。
1—5月集成电路产量达2286亿块，25.4%的增速远超电子信息制造业增加值14.6%的行业平均水平，成为拉动行业生产增长的强劲动力。这一增长一方面来自下游应用市场的持续回暖，人工智能算力基建、汽车电子、工业控制等领域对芯片的需求维持高位，带动成熟制程和特色工艺产能充分释放；另一方面则是国产化进程深化的结果，国内晶圆厂扩产产能逐步爬坡，本土设计、制造、封测产业链协同效应凸显，中低端芯片自给率持续提升，对冲了部分消费电子终端需求波动的影响。在手机、微型计算机设备产量同比下滑的背景下，集成电路产量却实现逆势增长，也印证了产业结构升级趋势，电子信息制造业正从终端组装驱动向芯片等上游环节驱动转变。
出口端韧性同样值得关注。1—5月我国集成电路出口1478亿个，同比增长8.7%。在全球半导体贸易格局深度调整的背景下，这一增速体现出我国半导体产业的国际竞争力和供应链韧性。我国拥有全球最完整的电子信息制造产业链，芯片封测、中低端制造环节的成本和规模优势稳固，是全球芯片供给体系中不可或缺的一环。新兴市场需求拓展、区域经贸合作深化，也为国产芯片出口打开增长空间，推动出口结构从单一代工封测向更高附加值的设计产品延伸。
产业投资和区域布局的变化，也在为半导体产业长期发展积蓄势能。1—5月电子信息制造业固定资产投资同比增长6.7%，半导体领域是投资的重点方向，晶圆厂建设、设备和材料国产化项目持续落地，夯实产业长期发展基础。区域产业转移趋势十分显著，规模以上电子信息制造业中部地区营业收入同比增长42.1%，增速远超东部、西部和东北地区，半导体产业的梯度转移是背后一大推手。湖北、湖南、安徽等中部省份依托区位和成本优势，承接东部半导体制造、封测产能转移，打造区域性产业集群，既优化了全国产业空间布局，也为行业增长注入新的增量。
同时也要看到，当前我国半导体产业在先进制程、基础设备材料等领域仍存在短板，外部技术限制压力依然存在。后续产业发展需持续聚焦自主创新，加快重点技术领域攻关，推动产业链上下游深度协同；在保持规模增长的基础上，持续提升产业附加值和技术竞争力，真正实现从规模扩张向高质量发展的跨越，为电子信息制造业乃至整个实体经济稳定增长提供更坚实的支撑。
