寒武纪最新半年报存货、预付款数据大幅攀升，并非库存积压风险，而是行业进入产能稀缺时代下，龙头企业主动锁定晶圆、封测、存储上游资源的明确信号，直观验证国产AI算力需求持续爆发。结合财报细节与行业共性，当前国产算力、晶圆制造、半导体设备、存储芯片全链条景气度确定性较强，下文从财报拆解、行业共性、投资主线三方面梳理。
一、存货结构深度拆解：从成品囤货转向产能前置锁定，产销极度紧俏
截至2026年6月末，寒武纪存货规模达82.48亿元，占公司总资产45.32%，同比大幅增长66.83%，存货结构发生根本性转变：
结构高度前置：原材料52.78亿元、委托加工物资24.18亿元，二者合计占存货比重93.3%；库存商品仅0.85亿元，占比仅1%。存货重心彻底从终端成品，转移至晶圆原材料、代工在制品，本质是提前锁定代工厂流片、封测工厂加工产能，而非被动积压卖不动的芯片成品。 产销数据极致火热：库存商品从年初3.53亿元降至0.85亿元，降幅76%；发出商品从1.30亿元增至4.65亿元，增幅258%。库存成品快速出清、已发货待确认收入货品大幅增长，印证芯片下线即交付、运输途中就锁定订单，行业处于供不应求、交付紧张的状态，算力芯片下游订单饱满。
二、预付款大幅激增：重金卡位稀缺供应链，龙头议价优势凸显
期末公司预付款29.14亿元，同比暴涨291.37%，与高存货形成共振：
当前AI芯片产业链中，先进制程晶圆、HBM3E存储颗粒、CoWoS/2.5D先进封装属于全球极度稀缺资源，头部芯片设计企业必须提前6~12个月预付保证金，才能锁定稳定产能。大额预付款就是锁定上游产能的保证金，是保障长期交付的核心手段。 横向对标国产算力另一龙头海光信息：2026年一季度预付款34.40亿元、存货73.33亿元。寒武纪、海光信息两大国产算力龙头策略高度统一，均采用大规模备货+提前预付锁产能模式，证明这不是单一企业行为，而是整个国产算力行业的共识，行业需求持续性得到交叉验证，头部企业供应链话语权持续强化。
三、行业核心结论：高存货是景气先行指标，算力全产业链景气上行
在传统消费电子周期中，高存货往往代表需求疲软；但在当前AI算力赛道，高存货、高预付款=高景气先行信号：
需求端：国内大模型迭代、智算中心持续落地，国产算力芯片进口替代窗口期拉长，训推一体化需求持续放量； 供给端：全球高端代工、封装、存储产能扩张缓慢，短期供给缺口无法填补，“产能为王”成为行业核心规则； 长期趋势：国产芯片厂商加速适配国产大模型，“国模+国芯”生态持续完善，算力国产化长期逻辑稳固。综合判断：国产算力芯片、晶圆代工、半导体设备、存储芯片维持高景气，后续业绩兑现具备充足支撑。
四、四大细分赛道及重点标的梳理
1、国产AI算力芯片（需求核心，业绩弹性最大）
寒武纪、海光信息、天数智芯、沐曦股份
2、晶圆制造Fab（算力产能根基，国产替代核心）
中芯国际、华虹宏利、燕东微
3、半导体设备（全产业链扩产刚需，长期成长赛道）
北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测
4、存储芯片（HBM配套算力升级，周期拐点向上）
长鑫科技、SK海力士、美光、三星、闪迪
总结与风险提示
短期来看，龙头企业锁产能行为预示下半年算力芯片交付量持续走高，业绩有望持续超预期；中长期算力国产化、先进制程突破、HBM与先进封装升级将持续打开产业链天花板，优先布局算力芯片、晶圆、设备、存储四大核心赛道。
风险提示
海外地缘政策加剧芯片供应链扰动；AI算力资本开支落地不及预期；上游原材料价格大幅波动；行业产能集中释放带来供需格局转弱。温馨提示：本文仅为行业财报逻辑整理，不构成任何投资建议。
