一、整体业绩：盈利显著修复，上调财年指引
2026年第二季度，公司实现营收86.3亿元，同比+19%，环比‑7%；归母净利润7.2亿元，实现扭亏。
公司上调26财年（26Q2‑27Q1）机能材料业务指引，营收上修8%，营业利润上修17%。乐观情形下26财年利润有望接近40亿元，对应约20倍PE。
二、铜箔业务分化：载体铜箔大超预期，HVLP4等待下游启动
铜箔板块26Q2实现收入17.5亿元，同比+37%，环比+13%，高端AI铜箔成为增长主力，但两类产品景气出现明显分化。
1、HVLP铜箔：Q2放量不及前期预期，Q3有望改善26Q2月均销量660吨，同比+29%，环比+16%，放量节奏弱于2月财报给出的目标。对比国内铜冠铜箔的经营数据，海内外龙头二季度表现均偏弱，核心两点原因：一是HVLP4技术攻坚难度较高，海内外企业都处在良率爬坡阶段；二是下游终端需求高峰还没有到来。公司给出指引，26Q3 HVLP铜箔月销量目标提升至720吨。
2、载体铜箔：大幅超预期，mSAP+存储BT载板拉动需求26Q2载体铜箔月均销量达到407万平，同比+30%，环比+13%，显著高于此前2月的业绩指引。需求端主要来自两大方向：光模块mSAP工艺大规模渗透，叠加存储BT载板需求释放。公司预计26Q3载体铜箔月销量达到451万平，季度环比增长约11%。
三、长期扩产规划全面上修，埋阻铜箔新技术浮出水面
三井金属同步更新未来多年产能规划，同时首次披露新技术FaradFlex埋阻铜箔扩产路线，瞄准高端通信、商业航天增量市场。
HVLP铜箔：维持2026‑2028年月度销量840、1000、1200吨指引，新增2030年扩产至1400吨目标，在中国台湾、马来西亚两地同步布局扩产。 载体铜箔：2024年产能490万平/月，2027年维持490万平/月；2028年产能指引由520万平/月上调至600万平/月，新增2030年目标800万平/月。 FaradFlex埋阻铜箔：全新技术方向，2025年产能75万平/月，2026‑2030年逐步扩产至85、135、190、290、355万平/月，可应用于高端交换机、通信基板、商业航天等高端场景。
四、产业启示与国产替代机会
AI高端铜箔属于高壁垒赛道，随着英伟达Rubin平台在2026Q3正式进入量产，机构判断三金属业绩存在Q3超预期可能性。从国产替代节奏来看，HVLP铜箔的替代进度要快于载体铜箔。重点推荐铜冠铜箔，2027年谨慎预期利润20亿元；若HVLP4放量加速，乐观利润有望上修至30亿元以上。同时关注德福科技、方邦股份。
