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玻璃基板行业深度报告:黎明前夕,百舸争流-浙商证券AI 算力需求驱动玻璃基板成为先进封装核心新材料，其热膨胀、高频电学性能显著优于有机载板，可用于先进封装、CPO 光电集成、射频通信。行业分上游原片、中游 TGV 加工，上游受高纯原料、溢流工艺、专利壁垒制约，美日企业垄断；中游加工国内企业差距更小。英特尔已推出商用玻璃基板处理器，台积电、三星规划 2027-2030 年量产。SEMI 预测半导体玻璃基板 2028 年起放量，2028-2040 年 CAGR 达 67.2%。国内布局覆盖原片（凯盛、旗滨）、TGV 加工（沃格光电、京东方）、激光设备（大族、帝尔激光），行业主要风险为海外资本开支不及预期、地缘摩擦与竞争加剧。 由于公众号资源有限，仅能展示部分少数报告，所有报告原文档均已上传到知识星球【速查报告库】中。加入星球即可无限次下载所有报告，支持PC端/APP端。星球保持每日更新。客服微信：SCBGK567 戳下方“阅读原文”，下载完整报告原文！！！
