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1）Rubin/Trainium 3/TPUv8进入备货放量期，M8 CCL逐步释放订单，PCB端良率和产能稳步推进。AWS Trainium 3 进入放量周期，智邦指引Q3收入环比增长32%。谷歌TPU出货量预期也在上修。包括国产算力也在迎来加速放量期，当前仍然是供给产能强约束，行业能见度清晰！
2）高阶光模块PCB产能供不应求，800G msap渗透率提升，1.6T msap进入起量阶段，msap对激光钻孔、电镀、检测等环节提出更高要求，是当前PCB细分景气度最高的环节，积极把握具备良率优势和高端产能储备的厂商！
3）载板景气周期进一步拉长，全球载板供不应求和涨价趋势明确，日韩台产能均以长协落单，设备扩产周期长，交期已经看到29年。国产载板良率和产能蓄势待发，有望全面登上市场竞争舞台！
4）PCB公司Q2业绩“K型”分化，CCL公司业绩全面超预期，价格传递和利润扩张趋势仍然稳固；头部PCB公司（沪电、深南、SY、GH）普遍超预期，证明了更强的议价权；中游PCB公司（世运、KW、奥士康）也在Q2迎来业绩底部，拐点趋势明确！
当前头部公司27年PE已回落至20x左右，新产能释放、下游加速拉货的增长动能将更为突出，产能为王拿料为王。
关注：沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技、兴森科技
PCB上游新技术方向更新
Rubin升级链
以Rubin为代表的CCL升级带动电子布从一代往二代过渡，铜箔从HVLP 1-3切换为四代铜。台光中报电话会反馈low dk电子布和高端铜箔均较为紧缺，且Q3有可能再度涨价。
关注：1）二代布【国际复材】（27年二代布利润占比一半）；低估值黑马【建滔】（积层板5X，集团3X）。2）四代铜：【铜冠】，其次【德福】、【宝鼎】。
mSAP工艺链
以1.6T光模块为代表的带动mSAP工艺PCB升级趋势明确，各路PCB厂商各显神通，当前PCB格局和市占率尚有分歧，但上游材料供应商确定性强。
关注mSAP通胀的载体铜箔【方邦】，药水【天承】（覆盖深南、景旺、胜宏等多家客户），铜粉【江南】，VCP垂直电镀设备【泰金】。
载板国产化链-ABF膜
ABF膜格局和市场空间类似载体铜箔（目前全球50亿，被日系公司垄断95%），目前日本公司已满产，而行业需求保持增长，未来极易出现紧缺，带动大陆公司极佳国产化机会。
关注【华正新材】：预计27年20亿利润，当前估值11X，【激智科技】：预计27年3.5-4亿利润，目前估值不足20X，纯反映主业市值，且8月ABF膜送样在即，光模块胶订单落地在即。
关注PCB铜箔板块
26Q3 Vera Rubin进入量产阶段，高端PCB板块催化不断。根据27年铜箔企业中性业绩预期测算，德福科技15X、海亮股份11X、中一科技16X、诺德股份15X。估值维度，海亮股份安全边际较高，德福科技利润台阶抬升较为明确，催化节点明确。
德福科技：锂电铜箔单吨盈利7-8k，出货量14.5万吨，对应27年业绩贡献11e。考虑锂电铜箔板块新增年化产能有限，给予15X对应165e；电子电路铜箔规划5万吨高端产能，27H1一期产能2.5万吨落地。公司已具备HVLP1-3量产及出货能力，27年高附加产品中性预期出货2万吨（含1万吨RTF），对应业绩贡献13e，给予20X对应260e，安全边际合计425e，整体市值维持1000e朝上预期、重点关注26Q3高端铜放量，或展现业绩强劲增速。
海亮股份：考虑股权上翻，上修27年业绩至35.4亿元（前值34亿元）。27年铜箔权益出货量有望达11.2万吨（锂电10万吨，PCB电子电路铜箔1.2万吨），不考虑高端HVLP1-3出货，铜箔板块业绩贡献7e，给予15X对应105e；铜加工主业美国19e+非美地区6e合计25e，给予10X对应250e。安全边际合计355e，整体市值维持600e朝上预期、重点关注25Q4_HVLP3商务进展、HVLP4送样进展。
锂电铜箔周期拐点明确，PCB高端电子铜箔供需缺口明确，27年HVLP-4 缺口或达35–40%；载体箔在1.6T光模块开启新场景，对供给约束更强。
电子布/CCL再出发
Beta回归
高盛上调预测PCB市场规模：2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。
2个月前的乐观预期-2个月后就不是了
电子布年初讨论8元，2个月前讨论15元，但现在往未来去看，15元不是这一轮周期的高点，随着涨价持续加速落地，市场一致预期将继续上修！
存储不是涨价链的锚-本质交易拥挤导致调整
交易拥挤导致过去一个月快速调整，下跌找存储的锚只是一个借口，基本面还是那个基本面，客观说存储不涨价有利于产业链的其他环节发展。
关注电子布- CCL链条：估值合理+存在预期差
电子布板块：中国巨石、国际复材、中材科技
CCL板块：华正新材、金安国纪、南亚新材、宝鼎科技、建滔
PCB设备耗材近期变化更新
催化：高盛上调PCB量价指引、mSAP是未来最确定增量。高盛在最新发布的报告中，大幅上调全球AI服务器PCB和CCL市场规模的指引。板块景气度和基本面正在强化，情绪迎来显著修复，mSAP将是未来2-3年维度最确定性的增量，我们持续看好行业明后年的资本开支。
芯碁微装。mSAP带来LDI设备价值量2-3倍提升，今年公司6微米设备签单大超预期，全年预计至少大几十台订单，叠加先进封装需求持续上修，近期又新签5台订单，mSAP+先进封装持续贡献增量。
鼎泰高科。7月钻针均价已超2块，单月出货量达到1.68亿支，涨价+结构升级+产能快速爬坡，今明年业绩存在较大上修空间。
中钨高新。7月钻针均价达到2.3，价格提升速度超出预期，叠加主业下游钨应用端库存的去化，行业钨料的长协价均已向上。
大族数控。7月单月订单爆量，今年1-7月累计接单已超过去年全年体量，超快激光钻机在光模块mSAP板几乎成为必选路线，明年市场规模有望达到百亿。
我们此前反复提示本轮AI设备反弹的持续性，继续坚定看好半导体、PCB、光通信、发电和液冷几个板块。本轮超跌修复，继续重视明后年业绩高增长+订单持续放量的标的。
AI设备就看广发机械
电子铜箔行业更新
事件：高盛预测2026-28年AI PCB 全球市场规模分别为135.6、375.3、836.5亿美元，同比增速分别为172%、177%、123%；AI CCL全球市场规模分别为69.6、220.7、475.5亿美元，同比增速分别为181%、217%、115%。其中2027年预期较前版预测大幅上修38%、18%。
高多层+M9渗透率快速提升，电子铜箔产业量价齐升趋势明确。电子铜箔在产业链中并非简单的涨价，耗量与材料品级的同步提升才是驱动核心：1）高多层趋势带动铜箔耗量：30层以上占比预期从2025年的12%提升至27年的46%，对应铜箔耗量将与层数等比例提升；2）CCL产品结构升级带动HVLP-4起量：26E M9产值份额仅有7%，27-28E分别提升至41%、58%，H-4需求有望在未来一年内快速爆发。
建议关注：铜冠铜箔（H-4实现月吨级供货、高确定性）、诺德股份（H-4送样进展突破，H-2开始起量）、德福科技（H-3批量，规划大规模扩产并锁定设备）、三孚新科（设立子公司投建H-4产能，拟切入国产头部客户）、洪田股份（铜箔设备周期底部反转+半导体设备弹性期权）。
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