中泰电新·液冷：四大CSP财报落地，重板块反弹机会

核心观点

近期，四大科技财报道地。AI回报（云服务）均超预期，AI Capex持续上修，Google+亚马逊26年开支分别上修100/200亿美元、微软+Meta保持不变。AIDC建设仍处于快速推进阶段，重视产业趋势强国且国产加速渗透海外的液冷板块。

需求层面

全球液冷需求曲线陡峭。随着英伟达Vera Rubin量产，叠加Google等头部CSP自研ASIC芯片也在同步放量，25年液冷全球2_{300E，26年达千亿级，27}28年2000亿级以上，#2~3年10倍以上增长空间。且随着国内供应链公司参与度逐步提升，核心公司弹性空间远不止10倍。

产业链层面

「代工链+Tier1链+Tier1核心部件」多重链条业绩与订单共振。Tier1厂商及核心部件在终端客户（NV/Google等）新平台开始量产拉动下，也逐步配套量产量，且27年订单落地节奏加快，具备长期切蛋糕逻辑、优选卡位好、识别度高的标的；代工厂商承接台系厂商产能外协，业绩兑现节奏更快，部分分厂商在Q2率先迎来业绩释放（比如金富等），且在Q3环比继续向上。

投资建议

7月板块跟随泛AI出现较大调整，目前位置具备性价比。我们认为，#液冷板块在Q3进入订单和业绩兑现的强现实阶段，建议重视：

1. 稀缺性和弹性都很大的Tier1：英维克/申菱环境等
2. 部件级核心龙头：金富科技、鸿日达、同飞股份、飞龙股份、大元泵业、鼎通科技、奕东电子、硕贝德、磁谷科技、鑫磊股份、强瑞瑞技、五洋自控、捷邦科技、川环科技、科创源源、骏鼎达等

风险提示：需求不及预期、竞争加剧等

本文整理自券商调研纪要，不构成任何投资建议。股市有风险，决策需谨慎。

一手机构调研资源 行业研究报告

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